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封装:BGA类目:存储器 > eMMC
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型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价

KLM8G1GETF-B041

SAMSUNG(三星半导体)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作电压:2.7V~3.6V
状态现货可下单批号批号 25+,23+起订按需交期核对后发
封装FBGA-153 可供数量107,982 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA-153
107,982
询盘报价
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KLMAG1JETD-B041

SAMSUNG(三星半导体)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作电压:2.7V~3.6V
状态现货可下单批号批号 25+,24+25+,24+起订按需交期核对后发
封装FBGA-153 可供数量80,320 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA-153
80,320
询盘报价
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KLM8G1GEUF-B04Q

SAMSUNG(三星半导体)

KLM8G1GEUF-B04Q
状态现货可下单批号批号 25+,23+25+,21+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量19,440 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
19,440
询盘报价
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KLM4G1FETE-B041

SAMSUNG(三星半导体)

配置:SLC · 接口类型:eMMC 5.1
状态现货可下单批号批号 22+21+,19+20+,25+,24+,24+25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量14,246 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
14,246
询盘报价
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KLM8G1GEUF-B04P

SAMSUNG(三星半导体)

KLM8G1GEUF-B04P
状态现货可下单批号批号 24+,21+,25+,23+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量13,927 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
13,927
询盘报价
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KLMBG2JETD-B041

SAMSUNG(三星半导体)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作温度:-25℃~+85℃
状态现货可下单批号批号 25+,24+,25,21+,24+25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量10,075 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
10,075
询盘报价
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KLMCG2UCTB-B041

SAMSUNG(三星半导体)

KLMCG2UCTB-B041
状态现货可下单批号批号 25+,22+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量9,110 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA
9,110
询盘报价
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KLMAG2GEUF-B04Q

SAMSUNG(三星半导体)

KLMAG2GEUF-B04Q
状态现货可下单批号批号 23+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量485 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA
485
询盘报价
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KLM8G1GEME-B041

SAMSUNG(三星半导体)

停产 KLM8G1GEME-B041
状态清单询价批号批号确认起订按需交期询盘确认
封装BGA 可供数量询盘确认 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA
询盘确认
询盘报价

KMGP6001BA-B514

SAMSUNG(三星半导体)

KMGP6001BA-B514
状态清单询价批号批号确认起订按需交期询盘确认
封装BGA 可供数量询盘确认 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA
询盘确认
询盘报价

KLM8G1GETF-B041006

SAMSUNG(三星半导体)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作电压:2.7V~3.6V
状态现货可下单批号批号 25+起订按需交期核对后发
封装FBGA 可供数量30,680 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA
30,680
询盘报价
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THGBMUG6C1LBAIL

KIOXIA(铠侠)

集成闪存和e-MMC控制器于单个BGA封装 · 执行纠错、损耗均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能
状态现货可下单批号批号 22+,22+25+,25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量11,771 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
11,771
询盘报价
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THGAMVG7T13BAIL

KIOXIA(铠侠)

THGAMVG7T13BAIL
状态现货可下单批号批号 24+,24+25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量3,219 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
3,219
询盘报价
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THGBMJG6C1LBAIL

KIOXIA(铠侠)

工作电压:2.7V~3.6V · 工作温度:-25℃~+85℃
状态现货可下单批号批号 21+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量1,519 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA
1,519
询盘报价
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THGBMNG5D1LBAIL

KIOXIA(铠侠)

工作电压:2.7V~3.6V · 工作温度:-25℃~+85℃
状态现货可下单批号批号 18+,21+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量825 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
825
询盘报价
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THGBMHG6C1LBAIL

KIOXIA(铠侠)

工作电压:2.7V~3.6V · 工作温度:-25℃~+85℃
状态现货可下单批号批号确认起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量760 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA
760
询盘报价
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THGBMJG7C1LBAIL

KIOXIA(铠侠)

工作电压:2.7V~3.6V · 工作温度:-25℃~+85℃
状态现货可下单批号批号 19+20+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量500 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA
500
询盘报价
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THGBMHG8C2LBAIL

KIOXIA(铠侠)

工作温度:-25℃~+85℃ · 存储容量:32GB
状态现货可下单批号批号 1806起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量311 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA
311
询盘报价
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