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THGBMNG5D1LBAIL KIOXIA(铠侠) 现货与清单询价

THGBMNG5D1LBAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 / eMMC，BGA-153封装，825件现货，THGBMNG5D1LBAIL 是一款容量为 4GB 的 e - MMC 模块产品，采用 153 球 BGA 封装。该产品采用先进的东芝 NAND 闪存器件和控制器芯片，组装为多芯片模块。THGBMNG5D1LBAIL 遵循行业标准的 MMC 协议，

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MPN
THGBMNG5D1LBAIL
品牌/制造商
KIOXIA(铠侠)
封装
BGA-153
库存状态
825 件公开现货
资料入口
/datasheet/THGBMNG5D1LBAIL
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