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THGBMJG6C1LBAIL KIOXIA(铠侠) 现货与清单询价

THGBMJG6C1LBAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 / eMMC，BGA封装，1,519件现货，THGBMJG6C1LBAIL是一款容量为8GB的e - MMC模块产品，采用153球BGA封装。该产品采用先进的NAND闪存器件和控制器芯片，组装成多芯片模块。THGBMJG6C1LBAIL遵循行业标准的MMC协议，使用便捷

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MPN
THGBMJG6C1LBAIL
品牌/制造商
KIOXIA(铠侠)
封装
BGA
库存状态
1,519 件公开现货
资料入口
/datasheet/THGBMJG6C1LBAIL
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