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KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG(三星半导体) 现货与清单询价

KLM8G1GETF-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 / eMMC，FBGA-153封装，107,982件现货，eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此它是使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成

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MPN: KLM8G1GETF-B041
品牌/制造商: SAMSUNG(三星半导体)
封装: FBGA-153
库存状态: 107,982 件公开现货
资料入口: /datasheet/KLM8G1GETF-B041

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