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KLM4G1FETE-B041 SAMSUNG(三星半导体) 现货与清单询价

KLM4G1FETE-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 / eMMC，BGA-153封装，14,246件现货，eMMC是采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此它是使用行业标准的MMC 5.1版协议对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成

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MPN
KLM4G1FETE-B041
品牌/制造商
SAMSUNG(三星半导体)
封装
BGA-153
库存状态
14,246 件公开现货
资料入口
/datasheet/KLM4G1FETE-B041
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