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BGA-153 现货库存

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BGA-153 现货结果

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封装:BGA-153
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结果货架 当前页 24 行 / 共 236 个 封装:BGA-153
型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价

FEMDNN032G-C9A55

FORESEE(江波龙)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作电压:2.7V~3.6V
状态现货可下单批号批号 24+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量1,397 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
1,397
询盘报价
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FEMDRW008G-88A39

FORESEE(江波龙)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作电压:2.7V~3.6V
状态现货可下单批号批号 25+21+,21+,25+起订按需交期核对后发
封装FBGA-153 可供数量7,575 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA-153
7,575
询盘报价
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H9DP4GG4JJACGR-4EMR

HYNIX

BGA-153封装
状态现货可下单批号批号 2013+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量836 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA-153
836
询盘报价
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H9DP4GG4JJMCGR-4EM

HYNIX

BGA-153封装
状态现货可下单批号批号 2013+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量159 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA-153
159
询盘报价
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HSEMSDY9S2B64G

海康存储 HIKSEMI

BGA-153封装
状态现货可下单批号批号 25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量500 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA-153
500
询盘报价
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KLM4G1FETE-B041

SAMSUNG(三星半导体)

配置:SLC · 接口类型:eMMC 5.1
状态现货可下单批号批号 22+21+,19+20+,25+,24+,24+25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量14,246 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
14,246
询盘报价
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KLM8G1GEUF-B04P

SAMSUNG(三星半导体)

KLM8G1GEUF-B04P
状态现货可下单批号批号 24+,21+,25+,23+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量13,927 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
13,927
询盘报价
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KLM8G1GEUF-B04Q

SAMSUNG(三星半导体)

KLM8G1GEUF-B04Q
状态现货可下单批号批号 25+,23+25+,21+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量19,440 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
19,440
询盘报价
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KLMAG1JETD-B041

SAMSUNG(三星半导体)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作电压:2.7V~3.6V
状态现货可下单批号批号 25+,24+25+,24+起订按需交期核对后发
封装FBGA-153 可供数量80,320 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA-153
80,320
询盘报价
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KLMBG2JETD-B041

SAMSUNG(三星半导体)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作温度:-25℃~+85℃
状态现货可下单批号批号 25+,24+,25,21+,24+25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量10,075 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
10,075
询盘报价
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MTFC256GAVATTC-AAT

micron(镁光)

MTFC256GAVATTC-AAT
状态现货可下单批号批号 24+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量7,600 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / EEPROM存储器
BGA-153
7,600
询盘报价
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MTFC2GMDEA-0MWTA

micron(镁光)

MTFC2GMDEA-0M WT A
状态现货可下单批号批号 23+,21+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量11,377 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
11,377
询盘报价
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MTFC4GACAJCN-4MIT

micron(镁光)

配置:MLC · 接口类型:eMMC 5.0
状态现货可下单批号批号 22+,20+,2230起订按需交期核对后发
封装FBGA-153 可供数量7,967 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA-153
7,967
询盘报价
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MTFC4GMDEA-4MIT

micron(镁光)

存储容量:32Gbit · 工作电压:2.7V~3.6V
状态现货可下单批号批号 17+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量8,000 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / NAND闪存
BGA-153
8,000
询盘报价
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MX52LM04A11XVW

MXIC(旺宏电子)

MX52LM04A11XVW
状态现货可下单批号批号 25+,26+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量28,920 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / NAND闪存
BGA-153
28,920
询盘报价
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SDINADF4-32G

SANDISK

BGA-153封装
状态现货可下单批号批号 2016+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量1 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA-153
1
询盘报价
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SDINBDG4-32G-XI1

SANDISK(闪迪)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作温度:-40℃~+85℃
状态现货可下单批号批号 22+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量450 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
450
询盘报价
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SDINBDG4-8G

SANDISK(闪迪)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作电压:2.7V~3.6V
状态现货可下单批号批号 25+,26+,22+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量29,080 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
29,080
询盘报价
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SDINBDG4-8G-XI1

SANDISK(闪迪)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作电压:2.7V~3.6V
状态现货可下单批号批号 25+,26+,22+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量13,712 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
13,712
询盘报价
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SDINBDG4-8G-ZAT

SANDISK(闪迪)

SDINBDG4-8G-ZAT
状态现货可下单批号批号 25+,26+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量9,020 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
9,020
询盘报价
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THGAMVG7T13BAIL

KIOXIA(铠侠)

THGAMVG7T13BAIL
状态现货可下单批号批号 24+,24+25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量3,219 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
3,219
询盘报价
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THGAMVG8T13BAIL

KIOXIA(铠侠)

THGAMVG8T13BAIL
状态现货可下单批号批号 25+,24+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量2,281 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
2,281
询盘报价
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THGBMJG7C2LBAU8

KIOXIA(铠侠)

THGBMJG7C2LBAU8
状态现货可下单批号批号 21+22+,21+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量14,681 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / NAND闪存
BGA-153
14,681
询盘报价
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THGBMNG5D1LBAIL

KIOXIA(铠侠)

工作电压:2.7V~3.6V · 工作温度:-25℃~+85℃
状态现货可下单批号批号 18+,21+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量825 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
825
询盘报价
看详情 加入清单 PDF