公开现货
bga 存储器 > eMMC 现货结果
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封装：bga类目：存储器 > eMMC
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型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价
封装BGA
可供数量16,140
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存储器 / eMMC
BGA
16,140
询盘报价
FEMDNN064G-C9A61
FORESEE(江波龙)
特性：eMMC 5.1 规格兼容性：JEDEC 标准编号 JESD84-E51A · 向后兼容 eMMC4.
状态现货可下单批号批号 25+,25起订按需交期核对后发
封装FBGA-153
可供数量7,600
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA-153
7,600
询盘报价
封装FBGA-153
可供数量7,575
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA-153
7,575
询盘报价
KLM4G1FETE-B041
SAMSUNG(三星半导体)
配置:SLC · 接口类型:eMMC 5.1
状态现货可下单批号批号 22+21+,19+20+,25+,24+,24+25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153
可供数量14,246
起订按需
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存储器 / eMMC
BGA-153
14,246
询盘报价
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封装FBGA-153
可供数量107,982
起订按需
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存储器 / eMMC
FBGA-153
107,982
询盘报价
封装FBGA
可供数量30,680
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA
30,680
询盘报价
封装BGA-153
可供数量13,927
起订按需
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存储器 / eMMC
BGA-153
13,927
询盘报价
封装BGA-153
可供数量19,440
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
19,440
询盘报价
封装FBGA-153
可供数量80,320
起订按需
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存储器 / eMMC
FBGA-153
80,320
询盘报价
KLMBG2JETD-B041
SAMSUNG(三星半导体)
接口类型:eMMC 5.1 · 工作温度:-25℃~+85℃
状态现货可下单批号批号 25+,24+,25,21+,24+25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153
可供数量10,075
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
10,075
询盘报价
封装BGA-153
可供数量11,377
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
11,377
询盘报价
封装FBGA
可供数量2,154
起订按需
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存储器 / eMMC
FBGA
2,154
询盘报价
封装FBGA-153
可供数量7,967
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA-153
7,967
询盘报价
封装FBGA
可供数量4,004
起订按需
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存储器 / eMMC
FBGA
4,004
询盘报价
封装BGA
可供数量4,662
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA
4,662
询盘报价
封装BGA-153
可供数量29,080
起订按需
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存储器 / eMMC
BGA-153
29,080
询盘报价
封装FBGA
可供数量4,560
起订按需
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存储器 / eMMC
FBGA
4,560
询盘报价
封装BGA-153
可供数量13,712
起订按需
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存储器 / eMMC
BGA-153
13,712
询盘报价
封装BGA-153
可供数量9,020
起订按需
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存储器 / eMMC
BGA-153
9,020
询盘报价
封装BGA-153
可供数量3,219
起订按需
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存储器 / eMMC
BGA-153
3,219
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封装BGA-153
可供数量825
起订按需
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存储器 / eMMC
BGA-153
825
询盘报价
THGBMUG6C1LBAIL
KIOXIA(铠侠)
集成闪存和e-MMC控制器于单个BGA封装 · 执行纠错、损耗均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能
状态现货可下单批号批号 22+,22+25+,25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153
可供数量11,771
起订按需
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存储器 / eMMC
BGA-153
11,771
询盘报价