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封装：Module
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型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价
封装Module
可供数量1,000
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射频芯片/天线 / 无线收发芯片
Module
1,000
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封装Module
可供数量250
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物联网/通信模块 / 2G/3G/4G/5G模块
Module
250
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封装MOD
可供数量380
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MOD
380
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FNB35060T
onsemi(安森美)
FNB35060T 是一款 Motion SPM 3 模块 · 为交流直感、BLDC 和 PMSM 电机提供
状态现货可下单批号批号 22+起订按需交期核对后发
封装SPM27
可供数量896
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三极管/MOS管/晶体管 / 智能功率模块(IPM)
SPM27
896
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封装MOD
可供数量1,000
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现货库存
MOD
1,000
询盘报价
封装MOD
可供数量1,717
起订按需
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三极管/MOS管/晶体管 / 智能功率模块(IPM)
MOD
1,717
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封装DIP
可供数量4,320
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三极管/MOS管/晶体管 / 智能功率模块(IPM)
DIP
4,320
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封装DIP
可供数量2,543
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功能模块 / DC-DC电源模块
DIP
2,543
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封装Module
可供数量8,500
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Module
8,500
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封装Module
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功能模块 / 其他模块
Module
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A/DLP-001-W-B-D-A-0-A-0P-S
Automation Components
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封装Module
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传感器 / 压力传感器
Module
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