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F70ME0101D-RDWA
FORESEE(江波龙)
该多芯片封装存储器结合了1Gbit NAND Flash和1Gbit LPDDR2 SDRAM · 支持独立
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封装BGA-162
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封装TFBGA-137
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TFBGA-137
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MT29C2G24MAAAAKAMD-5IT
micron(镁光)
Micron的多芯片封装（PoP）产品将NAND Flash和Mobile LPDRAM设备组合在一个单个多
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封装VFBGA-130
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封装VFBGA-137
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封装FBGA-24
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FBGA-24
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S71KS512SC0BHB000
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
该多芯片封装存储器结合了512Mb的HyperFlash和64Mb的HyperRAM · 支持1.8V和3.
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封装FBGA-24
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FBGA-24
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