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W3070 PULSE(普思) 现货与清单询价

W3070,PULSE(普思),射频芯片/天线 / 天线,10x3.2mm封装,询盘确认库存,特性:低剖面。 紧凑尺寸:W x L x H (10×3.2×2mm)。 低重量 (240mg)。 无铅材料。 完全兼容表面贴装技术(SMD)。 兼容无铅焊接。应用:EGSM900和PCN1800无线电

MPN
W3070
品牌/制造商
PULSE(普思)
封装
10x3.2mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/W3070
公开内容边界

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