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TLP5702H(D4-TP,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP5702H(D4-TP,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 逻辑输出光耦,SOIC-6-300mil封装,询盘确认库存,是一款采用6引脚SO6L封装的光耦合器,由一个红外LED与一个集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合而成。它在高达125℃的温度下提供有保证的性能和规格。比8引脚DIP封装的产品体积更小、更薄,并且符合加强绝缘的国际安全标准,因

MPN
TLP5702H(D4-TP,E
品牌/制造商
TOSHIBA(东芝)
封装
SOIC-6-300mil
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TLP5702H(D4-TP%2CE
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