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TLP185(GRH-TL,SE TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价
TLP185(GRH-TL,SE，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOIC-4-175mil封装，询盘确认库存，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的 SO6 封装。由于比 DIP 封装小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
- MPN
- TLP185(GRH-TL,SE
- 品牌/制造商
- TOSHIBA(东芝)
- 封装
- SOIC-4-175mil
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/TLP185(GRH-TL%2CSE