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THGBMJG8C2LBAIL KIOXIA(铠侠) 现货与清单询价

THGBMJG8C2LBAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 / eMMC，FBGA-153封装，询盘确认库存，THGBMJG8C2LBAIL 是一款容量为 32GB 的 e-MMC 模块产品，采用 153 球 BGA 封装。该产品采用先进的东芝 NAND 闪存器件和控制器芯片，组装成多芯片模块。THGBMJG8C2LBAIL 遵循行业标准 MMC 协议，使

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MPN: THGBMJG8C2LBAIL
品牌/制造商: KIOXIA(铠侠)
封装: FBGA-153
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/THGBMJG8C2LBAIL

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