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TD501M485 MORNSUN(金升阳) 现货与清单询价

TD501M485，MORNSUN(金升阳)，物联网/通信模块 / RS485总线模块，DIP-8封装，询盘确认库存，将逻辑电平信号转换为隔离的RS485差分电平信号。采用特殊的RS485收发器集成IC技术，实现电源与信号线之间的隔离，在同一模块中完成RS485通信并保护总线。产品的隔离电源可承受高达2500VDC的测试电压。此外，产品具有自动切换功能，无需

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MPN
TD501M485
品牌/制造商
MORNSUN(金升阳)
封装
DIP-8
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TD501M485
公开内容边界

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