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SN75LVDS83BDGGR TI(德州仪器) 现货与清单询价
SN75LVDS83BDGGR，TI(德州仪器)，通信接口芯片 / LVDS芯片，TSSOP-56-6.1mm封装，询盘确认库存，SN75LVDS83B FlatLinkTM 发射器包含四个7位并行加载串行输出移位寄存器，允许28位单端LVTTL数据通过五个平衡对导体同步传输到兼容接收器。
- MPN
- SN75LVDS83BDGGR
- 品牌/制造商
- TI(德州仪器)
- 封装
- TSSOP-56-6.1mm
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/SN75LVDS83BDGGR