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MSB30M 晶导微电子 现货与清单询价
MSB30M，晶导微电子，二极管 / 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。3.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
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- MSB30M
- 品牌/制造商
- 晶导微电子
- 封装
- UMSB
- 库存状态
- 询盘确认
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华芯购电子元器件供应服务
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MSB30M，晶导微电子，二极管 / 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。3.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计