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MLVS0603L04 INPAQ(佳邦) 现货与清单询价

MLVS0603L04，INPAQ(佳邦)，三极管/MOS管/晶体管 / 静电和浪涌保护(TVS/ESD)，0603封装，询盘确认库存，特性：SMD 型氧化锌基陶瓷芯片。无铅电镀端接，具有良好的可焊性。绝缘外涂层，保持极低且稳定的泄漏电流。快速响应时间(<1ns)。低钳位电压。高瞬态电流能力。应用：主板和笔记本电脑、手机、PDA、手持设备、DSC、

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MPN: MLVS0603L04
品牌/制造商: INPAQ(佳邦)
封装: 0603
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/MLVS0603L04

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