PUBLIC PAGE SUMMARY
MB10F-10_R2_00001 PANJIT(强茂) 现货与清单询价
MB10F-10_R2_00001，PANJIT(强茂)，二极管 / 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：超薄外形封装，适用于空间受限的应用。玻璃钝化芯片结。非常适合自动组装。节省印刷电路板空间。低正向压降。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
- MPN
- MB10F-10_R2_00001
- 品牌/制造商
- PANJIT(强茂)
- 封装
- MBF
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/MB10F-10_R2_00001