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L6206D013TR ST(意法半导体) 现货与清单询价

L6206D013TR,ST(意法半导体),电机驱动芯片 / 栅极驱动芯片,SO-24-300mil封装,询盘确认库存,L6206器件是一款专为电机控制应用设计的DMOS双全桥器件,采用BCD技术制造,该技术可将隔离式DMOS功率晶体管与CMOS和双极电路集成在同一芯片上。L6206器件有PowerSO36和SO24(20 + 2 + 2)两种封装形式,其特

MPN
L6206D013TR
品牌/制造商
ST(意法半导体)
封装
SO-24-300mil
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/L6206D013TR
公开内容边界

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