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HCNW2611-300E Broadcom(博通) 现货与清单询价

HCNW2611-300E，Broadcom(博通)，光耦 / 晶体管输出光耦，DIP封装，询盘确认库存，是光耦合门，结合了 GaAsP 发光二极管和集成高增益光电探测器。使能输入允许对探测器进行选通。探测器 IC 的输出是集电极开路肖特基钳位晶体管。内部屏蔽可保证在 Vcm = 1000V 时，共模瞬态抗扰度规格高达 15,000V/μs。这种独特的设计在

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MPN
HCNW2611-300E
品牌/制造商
Broadcom(博通)
封装
DIP
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/HCNW2611-300E
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