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GBU504SF JSMSEMI(杰盛微) 现货与清单询价

GBU504SF，JSMSEMI(杰盛微)，二极管 / 整流桥，GBU封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力

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