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FC30RAMD Quectel(移远) 现货与清单询价

FC30RAMD，Quectel(移远)，物联网/通信模块 / WiFi模块，SMD封装，询盘确认库存，是尺寸小、高性价比的工规级Wi-Fi模块。其超紧凑的封装尺寸12.0 mm × 12.0 mm × 2.1 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、降低产品成本。采用SMT贴片技术，可靠性高并能满足复杂环境的应用需

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MPN
FC30RAMD
品牌/制造商
Quectel(移远)
封装
SMD
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/FC30RAMD
公开内容边界

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