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E106-915G27P2 EBYTE(亿佰特) 现货与清单询价

E106-915G27P2,EBYTE(亿佰特),物联网/通信模块 / LoRa模块,SMD封装,询盘确认库存,基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组,采用标准Mini PCI-e形态封装,SPI接口,模组内置PA和LNA,半双工设计,方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片,搭载前端SX12

MPN
E106-915G27P2
品牌/制造商
EBYTE(亿佰特)
封装
SMD
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/E106-915G27P2
公开内容边界

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