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BGS14MPA9E6327 Infineon(英飞凌) 现货与清单询价

BGS14MPA9E6327，Infineon(英飞凌)，射频芯片/天线 / 射频开关，ATSLP-9-3封装，25,000件现货，BGS14MPA9是一款单刀四掷（SP4T）高功率开关，封装尺寸非常紧凑，仅为1.1x1.1mm²，最大厚度为0.65mm。适用于多模LTE和WCDMA多天线应用。