PUBLIC PAGE SUMMARY

BGM210PA32JIA2 SKYWORKS/SILICON LABS(芯科) 现货与清单询价

BGM210PA32JIA2,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-31P封装,询盘确认库存,是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32BG21 SoC,它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接,同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力

MPN
BGM210PA32JIA2
品牌/制造商
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
封装
SMD-31P
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/BGM210PA32JIA2
公开内容边界

本页提供公开页面摘要,便于快速读取主要字段;需要完整说明和后续操作,请进入完整页面。库存、价格、批号、包装、交期、检测资料和含税报价均以业务确认结果为准。

订购后缀说明合规资料说明货源溯源说明样品试产说明交期分批说明资料页替代候选BOM询价库存Feed