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ABS10-MS MSKSEMI(美森科) 现货与清单询价
ABS10-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 / 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）
- MPN
- ABS10-MS
- 品牌/制造商
- MSKSEMI(美森科)
- 封装
- ABS
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/ABS10-MS