先识别封装写法
GBU 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
PACKAGE STOCK
围绕 GBU 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 420 个公开可查询型号。
PACKAGE DECISION
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
GBU 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
当前样本覆盖 YANGJIE(扬杰)、NH(纽航)、MSKSEMI(美森科)、DIODES(美台),常见分类包括 二极管 > 整流桥,避免只按封装忽略应用参数。
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
SOURCING PATH
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
DIODES(美台)
GBU10V06-TU,DIODES(美台),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU10V06-TUDIODES(美台)
GBU10V08-TU,DIODES(美台),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU10V08-TUonsemi(安森美)
GBU4A,onsemi(安森美),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU4Aonsemi(安森美)
GBU6A,onsemi(安森美),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,耐压:50V 电流:6Aonsemi(安森美)
GBU8A,onsemi(安森美),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU8ADIODES(美台)
GBU30T08,DIODES(美台),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU30T08DIODES(美台)
GBU30T08_HF,DIODES(美台),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU30T08_HFonsemi(安森美)
GBU8D,onsemi(安森美),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:200A 峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL 认证:UL #E258596DIODES(美台)
GBU806-01-LS,DIODES(美台),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU806-01-LS晶导微电子
GBU1008,晶导微电子,二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值:220 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司(3.9 克)晶导微电子
GBU1510G,晶导微电子,二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值:240 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司(3.9 克)YFW(佑风微)
GBU806,YFW(佑风微),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:浪涌过载额定值:200安培峰值。 极性:本体标注。 适用于印刷电路板。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低TDSEMIC(拓电半导体)
GBU410-TD,TDSEMIC(拓电半导体),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,整流桥 4A 1000VNH(纽航)
GBU3510,NH(纽航),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU3510,GBU,切脚,L3.0±0.2mm(凸台以下)YANGJIE(扬杰)
GBU408,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:UL认证,文件编号E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275℃,持续7秒,符合JESD 22-B106。应用:显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流Comchip(典琦)
GBU1004-G,Comchip(典琦),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU1004-GYANGJIE(扬杰)
GBU1508A,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU1508A-B1-0000LRC(乐山无线电)
GBU15M,LRC(乐山无线电),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 小封装大电流。 玻璃钝化芯片结。 卓越的热导率。 高浪涌电流能力YANGJIE(扬杰)
GBU2006,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU2006-B1-0000YANGJIE(扬杰)
GBU2506,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU2506-B1-0000baocheng(宝乘)
GBU408(84MIL),baocheng(宝乘),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特征和功能:高浪涌电流能力、低漏电流、环保 \n应用:消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等MCC(美微科)
GBU6M-BP,MCC(美微科),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:可根据要求添加后缀“-HF”实现无卤。 无铅涂层/符合RoHS标准(注1),“P”后缀表示符合标准。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 高浪涌过载额定值PANJIT(强茂)
GBU8M_B0_100A2,PANJIT(强茂),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU8MYANGJIE(扬杰)
GBU1010A,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:UL认证,文件编号#E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 最高浸焊温度275°C,持续7秒,符合JESD 22-B106标准。应用:显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的交流/直流桥式全波整流通用用途YANGJIE(扬杰)
GBU2508,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU2508YANGJIE(扬杰)
GBU1504,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:UL认证,文件编号#E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275℃,7秒,符合JESD 22-B106标准。应用:用于显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流YANGJIE(扬杰)
GBU608A,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU608A-B1-0000YANGJIE(扬杰)
GBU1506,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU1506-B1-0000YANGJIE(扬杰)
GBU408A,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:UL认证,文件编号:E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 最高275℃浸焊7秒,符合JESD 22-B106标准。应用:显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的AC/DC桥式全波整流通用用途DIODES(美台)
GBU808-01-LS,DIODES(美台),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU808-01-LSVishay(威世)
GBU4G-E3/45,Vishay(威世),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU4G-E3/45YANGJIE(扬杰)
GBU3008,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275℃,时间最长7秒,符合JESD 22-B106。应用:用于显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的交流/直流桥式全波整流的通用用途MCC(美微科)
GBU8J-BP,MCC(美微科),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:可根据要求提供无卤产品,添加后缀 “-HF”。 无铅涂层/符合 RoHS 标准 (“P” 后缀表示符合标准)。 环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。 高浪涌过载额定值YANGJIE(扬杰)
GBU2006A,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU2006A-B1-0000DIODES(美台)
GBU808_HF,DIODES(美台),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度:1500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值:200A峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL认证,文件编号E94661。 无铅表面处理,符合RoHS标准NH(纽航)
GBU3006L,NH(纽航),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):30A 正向压降(Vf):1.0V@15A 正向浪涌电流(Ifsm):350ALRC(乐山无线电)
GBU10K-G,LRC(乐山无线电),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:塑料封装具有UL可燃性等级94V-0。小封装大电流容量。玻璃钝化芯片结。卓越的热导率。高浪涌电流IFSMVishay(威世)
GBU8M-E3/45,Vishay(威世),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:UL认证文件编号E54214。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 高外壳介电强度1500VRMS。应用:显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的AC/DC桥式全波整流通用用途MCC(美微科)
GBU4K-BP,MCC(美微科),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:可根据要求提供无卤产品,添加后缀“-HF”。 无铅涂层/符合RoHS标准(注1)(“P”后缀表示符合标准。参见订购信息)。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 高浪涌过载额定值YFW(佑风微)
FGBU1010,YFW(佑风微),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,快恢复软桥堆onsemi(安森美)
GBU8G,onsemi(安森美),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:200A 峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL 认证:UL #E258596XUMAO(旭茂微)
GBU1506L,XUMAO(旭茂微),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,130MIL-LVFbaocheng(宝乘)
GBU410(70MIL),baocheng(宝乘),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,普通一般通用插件整流器NH(纽航)
GBU3006,NH(纽航),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,GBU3006,GBU,切脚,L13±0.5mm(胶体以下)baocheng(宝乘)
GBU1006(100MIL),baocheng(宝乘),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特征和功能:高浪涌电流能力、低漏电流、环保 \n应用:消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等MSKSEMI(美森科)
GBU1010-MS,MSKSEMI(美森科),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,此款GBU1010-MS采用GBU扁桥封装,最高重复峰值反向电压VRRM 1000V、最大平均正向整流电流I(AV)10A,可抗高反向电动势、稳承中高功率负载;其内置优质芯片,10A电流下正向电压低、损耗小、转换效率高,反向漏电流极小、绝缘性好,封装散热佳、引脚导电TDSEMIC(拓电半导体)
GBU1010-TD,TDSEMIC(拓电半导体),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,整流桥 10A 1000VMSKSEMI(美森科)
GBU1210-MS,MSKSEMI(美森科),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,此款GBU1210-MS采用GBU扁桥封装,最高重复峰值反向电压VRRM 1000V、最大平均正向整流电流I(AV)12A,可抗高反向电动势、稳承中高功率负载;其内置优质芯片,12A电流下正向电压低、损耗小、转换效率高,反向漏电流极小、绝缘性好,封装散热佳、引脚导电TDSEMIC(拓电半导体)
GBU1510-TD,TDSEMIC(拓电半导体),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,整流桥 15A 1000VMSKSEMI(美森科)
GBU2506-MS,MSKSEMI(美森科),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,此款GBU2506-MS采用GBU扁桥封装,其核心参数为最高重复峰值反向电压VRRM:600V(抗较高反向电动势)、最大平均正向整流电流I (AV)25A(稳承大功率负载);电流下正向压降低、损耗小、转换效率高, 反向漏电流极小、绝缘性优,封装散热好、引脚导电抗氧化TDSEMIC(拓电半导体)
GBU3510-TD,TDSEMIC(拓电半导体),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,整流桥 35A 1000VJSMSEMI(杰盛微)
GBU504SF,JSMSEMI(杰盛微),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力MSKSEMI(美森科)
GBU608-MS,MSKSEMI(美森科),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,此款GBU608采用GBU扁桥封装,核心参数:最高重复峰值反向电压VRRM:800V,可抗高反向电动势;最大平均正向整流电流I (AV)6A,稳承中等功率负载,电能损耗低、转换效率高,可应用于:开关电源、充电器前端整流;LED照明驱动稳流减闪烁;冰箱、洗衣机等家电交直MSKSEMI(美森科)
GBU610-MS,MSKSEMI(美森科),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,此款GBU610-MS采用GBU扁桥封装,核心参数:最高重复峰值反向电压VRRM:1000V,可抗高反向电动势;最大平均正向整流电流 I(AV)6A,稳承中等功率负载,电能损耗低、转换效率高,可应用于:开关电源、充电器前端整流;LED照明驱动稳流减闪烁;冰箱、洗衣机等SY(顺烨)
GBU610-SY,SY(顺烨),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):6A 正向压降(Vf):1V@3A 正向浪涌电流(Ifsm):175ANH(纽航)
GBU806GL,NH(纽航),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):8A 正向压降(Vf):0.96V@4A 正向浪涌电流(Ifsm):170AMSKSEMI(美森科)
GBU810-MS,MSKSEMI(美森科),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,此款GBU810-MS采用GBU扁桥封装,核心参数:最高重复峰值反向电压VRRM:1000V,可抗高反向电动势;最大平均正向整流电流 I(AV)8A,稳承中等功率负载,电能损耗低、转换效率高,可应用于:开关电源、充电器前端整流;LED照明驱动稳流减闪烁;冰箱、洗衣机等XUMAO(旭茂微)
RGBU2510,XUMAO(旭茂微),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,130MIL-FRMSKSEMI(美森科)
GBU2510-MS,MSKSEMI(美森科),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,此款GBU2510-MS采用GBU扁桥封装,其核心参数为最高重复峰值反向电压VRRM:1000V(抗较高反向电动势)、最大平均正向整流电流I (AV)25A(稳承大功率负载);电流下正向压降低、损耗小、转换效率高, 反向漏电流极小、绝缘性优,封装散热好、引脚导电抗氧SY(顺烨)
GBU410-SL,SY(顺烨),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作MSKSEMI(美森科)
GBU1510-MS,MSKSEMI(美森科),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,此款GBU1510-MS采用GBU扁桥封装,最高重复峰值反向电压VRRM 1000V、最大平均正向整流电流I(AV)15A,可抗高反向电动势、稳承中高功率负载;其内置优质芯片,15A电流下正向电压低、损耗小、转换效率高,反向漏电流极小、绝缘性好,封装散热佳、引脚导电NH(纽航)
GBU808G,NH(纽航),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):8A 正向压降(Vf):0.96V@4A 正向浪涌电流(Ifsm):170ATDSEMIC(拓电半导体)
GBU810-TD,TDSEMIC(拓电半导体),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,整流桥 8A 1000Vbaocheng(宝乘)
GBU1506(110MIL),baocheng(宝乘),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特征和功能:高浪涌电流能力、低漏电流、环保 \n应用:消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等Huixin(慧芯)
RGBU810,Huixin(慧芯),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,正向压降:1.3V@4A,直流反向耐压:1000V,整流电流:8A,适用于各类电源适配器转换等应用。NH(纽航)
RGBU806,NH(纽航),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):8A 正向压降(Vf):0.92V@4A 反向恢复时间:500ns 正向浪涌电流(Ifsm):220ANH(纽航)
GBU806G,NH(纽航),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):8A 正向压降(Vf):0.96V@4A 正向浪涌电流(Ifsm):170ANH(纽航)
RGBU1510,NH(纽航),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,RGBU1510,GBU,切脚,L6.0±0.4mm(凸台以下)NH(纽航)
GBU1010G,NH(纽航),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):10A 正向压降(Vf):1.1V@5A 正向浪涌电流(Ifsm):220AYANGJIE(扬杰)
GBU810A,YANGJIE(扬杰),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:UL认证,文件编号E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。应用:显示器。 电视LRC(乐山无线电)
GBU4K-G,LRC(乐山无线电),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 小封装大电流能力。 玻璃钝化芯片结。 卓越的热导率。 高IFSMMSKSEMI(美森科)
GBU808-MS,MSKSEMI(美森科),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,此款GBU808-MS采用GBU扁桥封装,核心参数:最高重复峰值反向电压VRRM:800V,可抗高反向电动势;最大平均正向整流电流 I(AV)8A,稳承中等功率负载,电能损耗低、转换效率高,可应用于:开关电源、充电器前端整流;LED照明驱动稳流减闪烁;冰箱、洗衣机等家NH(纽航)
RGBU406,NH(纽航),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,RGBU406,GBU,切脚,L3.4~4.0mm(凸台以下)YFW(佑风微)
GBU1510,YFW(佑风微),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:浪涌过载额定值:220A峰值。 极性:如本体标记。 适用于印刷电路板。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低晶导微电子
GBU1002,晶导微电子,二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值:220 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司(3.9 克)晶导微电子
GBU808,晶导微电子,二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值。 200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司(3.9 克)LGE(鲁光)
GBU10KL,LGE(鲁光),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片。 低正向压降。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。应用:用于AC/DC桥式全波整流的通用用途,如开关电源、照明镇流器、适配器等晶导微电子
GBU4005G,晶导微电子,二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值:150安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本的结构。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138盎司(3.9克)晶导微电子
GBU606,晶导微电子,二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值。 200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司,3.9 克NH(纽航)
RGBU1506,NH(纽航),二极管 > 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):15A 正向压降(Vf):1.3V@7.5A 反向恢复时间:85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm):260APACKAGE FAQ
当前 GBU 封装页收录 420 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
可以从 DIODES(美台)、onsemi(安森美)、晶导微电子、YFW(佑风微)、TDSEMIC(拓电半导体) 或 二极管 > 整流桥 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。