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K 开头电子元器件型号现货索引
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8,782匹配型号
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型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
KX022-1020
ROHM(罗姆)
KX022-1020，ROHM(罗姆)，传感器 > 姿态传感器/陀螺仪，LGA-12封装，447,587件现货，KX022是一款三轴±2g、±4g或±8g的硅微机械加速度计，集成了256字节缓冲器、方向检测、单击/双击检测以及活动检测算法。感应元件采用Kionix专有的等离子体微加工工艺技术制造。加速度感应基于感应元件因加速度而产生运动所引起的差分电容原理，传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
LGA-12
447,587
询盘报价
查看详情 >KRA302-RTK/P
KEC
KRA302-RTK/P，KEC，三极管/MOS管/晶体管 > 数字晶体管，SOT-223封装，390,000件现货，特性：内置偏置电阻。 简化电路设计。 减少零件数量和制造工艺。 高封装密度。应用：开关应用。 接口电路和驱动电路应用三极管/MOS管/晶体管 > 数字晶体管
SOT-223
390,000
询盘报价
查看详情 >KXTJ3-1057/KXTJ3-1057
KIONIX
KXTJ3-1057/KXTJ3-1057，KIONIX，现货库存，LGA-12封装，217,500件现货现货库存
LGA-12
217,500
询盘报价
查看详情 >KMOC3063
Cosmo(冠西)
KMOC3063，Cosmo(冠西)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-5封装，120,000件现货，由与单片硅探测器光耦合的砷化镓红外发射二极管组成，可实现零电压交叉双向可控硅驱动器的功能。设计用于与可控硅配合使用，应用于由115/240 VAC线路供电的设备的逻辑系统接口，如固态继电器、工业控制、电机、螺线管和家用电器等。光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-5
120,000
询盘报价
查看详情 >KTN2222AS-RTK/PS
KEC
KTN2222AS-RTK/PS，KEC，三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)，SOT-23封装，120,000件现货，特性：低泄漏电流：ICEX = 10nA(Max.)；VCE = 60V，VEB(OFF) = 3V。 低饱和电压：VCE = 0.3V(Max.)；IC = 150mA，IB = 15mA。 与KTN2907S/2907AS互补三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)
SOT-23
120,000
询盘报价
查看详情 >KLM8G1GETF-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GETF-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，107,982件现货，eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此它是使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成存储器 > eMMC
FBGA-153
107,982
询盘报价
查看详情 >K10104BTLD
Cosmo(冠西)
K10104BTLD，Cosmo(冠西)，光耦 > 晶体管输出光耦，SOP-4封装，100,000件现货，K1010 系列由一个红外发光二极管和一个光电晶体管探测器光耦合组成。它们采用 4 引脚 DIP 封装，有宽引脚间距和 SMD 封装可选。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4
100,000
询盘报价
查看详情 >K4B4G1646E-BCNB
SAMSUNG(三星半导体)
K4B4G1646E-BCNB，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，90,590件现货，K4B4G1646E-BCNB存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
90,590
询盘报价
查看详情 >K10101B
Cosmo(冠西)
K10101B，Cosmo(冠西)，光耦 > 晶体管输出光耦，DIP-4封装，90,000件现货，由红外发光二极管组成，光耦合到光电晶体管探测器。它们采用4引脚DIP封装，有宽引脚间距和SMD选项。光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
90,000
询盘报价
查看详情 >K10101C
Cosmo(冠西)
K10101C，Cosmo(冠西)，光耦 > 晶体管输出光耦，DIP-4封装，90,000件现货，由红外发光二极管组成，光耦合到光电晶体管探测器。采用4引脚DIP封装，有宽引脚间距和SMD选项。光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
90,000
询盘报价
查看详情 >KPC354NT0ATLD
COSMO
KPC354NT0ATLD，COSMO，现货库存，SOP-4封装，90,000件现货现货库存
SOP-4
90,000
询盘报价
查看详情 >K4B2G1646F-BCNB
SAMSUNG(三星半导体)
K4B2G1646F-BCNB，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，BGA-96封装，81,096件现货，DDR3 SDRAM内存存储器 > DDR SDRAM
BGA-96
81,096
询盘报价
查看详情 >KLMAG1JETD-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLMAG1JETD-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，80,320件现货，eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同，因此使用行业标准的MMC协议v5.1对内存进行简单的读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域（VDDF或VCC）需要3V电源存储器 > eMMC
FBGA-153
80,320
询盘报价
查看详情 >K4A4G165WF-BCTD
SAMSUNG(三星半导体)
K4A4G165WF-BCTD，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，78,824件现货，4Gb F-die x16 DDR4 SDRAM存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
78,824
询盘报价
查看详情 >KSZ8041FTLI-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8041FTLI-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，TQFP-48封装，73,001件现货，KSZ8041NL是一款单电源10BASE - T/100BASE - TX物理层收发器，它提供MII/RMII接口用于数据的发送和接收。独特的混合信号设计在延长信号传输距离的同时降低了功耗。惠普自动MDI/MDI - X功能通信接口芯片 > 以太网收发器
TQFP-48
73,001
询盘报价
查看详情 >KSZ8081RNAIA-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8081RNAIA-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFN-24封装，69,798件现货，单电源10BASE-T/100BASE-TX以太网物理层收发器，支持RMII接口。通信接口芯片 > 以太网收发器
QFN-24
69,798
询盘报价
查看详情 >KSZ8851SNLI-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8851SNLI-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网控制器，VQFN-32封装，65,648件现货，KSZ8851SNL/SNLI是一款集成MAC和PHY的以太网控制器，支持SPI接口。通信接口芯片 > 以太网控制器
VQFN-32
65,648
询盘报价
查看详情 >KTY82/210
NXP(恩智浦)
KTY82/210，NXP(恩智浦)，现货库存，SOT-23封装，60,500件现货现货库存
SOT-23
60,500
询盘报价
查看详情 >KH25V40066M1I02
KHIC/港宏
KH25V40066M1I02，KHIC/港宏，现货库存，SOP-8封装，60,000件现货现货库存
SOP-8
60,000
询盘报价
查看详情 >KP201LGA
Kiwi Instruments(必易微)
KP201LGA，Kiwi Instruments(必易微)，电源管理 > AC-DC控制器和稳压器，SOT-23-6L封装，60,000件现货，KP201 是一款针对离线式反激电源设计的高性能PWM 控制器。芯片内集成有通用的原边恒流控制技术， 可支持断续模式和连续模式工作，适用于恒流输出的隔离型电源应用中。KP201 内部具有高精度 65kHz 开关频率电源管理 > AC-DC控制器和稳压器
SOT-23-6L
60,000
询盘报价
查看详情 >KPC357NT0CTLD
Cosmo(冠西)
KPC357NT0CTLD，Cosmo(冠西)，光耦 > 晶体管输出光耦，SOP-4封装，60,000件现货，KPC357 是直流输入单通道器件，包含一个与光电晶体管光耦合的发光二极管。它采用 4 引脚 Mini-Flat 封装。输入 - 输出隔离电压额定值为 3750 Vrms光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4
60,000
询盘报价
查看详情 >KH25L12833FM2I-10G
KHIC/港宏
KH25L12833FM2I-10G，KHIC/港宏，现货库存，SOP-8封装，57,408件现货现货库存
SOP-8
57,408
询盘报价
查看详情 >KX023-1025
ROHM(罗姆)
KX023-1025，ROHM(罗姆)，传感器 > 姿态传感器/陀螺仪，LGA-16封装，56,768件现货，Kx023是一款三轴 ±2g、±4g 或 ±8g 的硅微机械加速度计，集成了 256 字节缓冲器、方向检测、单击/双击检测以及活动检测算法。传感元件采用 Kionix 专有的等离子体微加工工艺技术制造。加速度传感基于传感元件因加速度而产生运动所引起的传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
LGA-16
56,768
询盘报价
查看详情 >KSZ8041NLI-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8041NLI-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，VQFN-32封装，56,720件现货，KSZ8041NL是一款单电源10BASE-T/100BASE-TX物理层收发器，提供MII/RMII接口以传输和接收数据。独特的混合信号设计延长了信号传输距离同时降低了功耗。HP自动MDI/MDI-X功能提供了最强大的解决方案通信接口芯片 > 以太网收发器
VQFN-32
56,720
询盘报价
查看详情 >KSZ8721BLI-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8721BLI-TR，Microchip(美国微芯)，射频芯片/天线 > 无线收发芯片，LQFP-48封装，56,579件现货，工作在2.5V内核以满足低电压和低功耗要求，使用MII和RMII接口进行数据的发送和接收。包含10BASE-T物理介质连接（PMA）、物理介质相关（PMD）和物理编码子层（PCS）功能。还具备片上10BASE-T输出滤波，无需射频芯片/天线 > 无线收发芯片
LQFP-48
56,579
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查看详情 >KTY81/210
NXP(恩智浦)
KTY81/210，NXP(恩智浦)，现货库存，SOD-70-2封装，51,685件现货现货库存
SOD-70-2
51,685
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查看详情 >KAQY214S
Cosmo(冠西)
KAQY214S，Cosmo(冠西)，光耦 > 固态继电器(MOS输出)，SOP-4封装，50,000件现货，适用于电信和接地故障应用。是单刀单掷常开开关（1 Form A），可在许多应用中替代机电继电器。采用GaAlAs LED进行驱动控制，开关输出采用集成单片管芯。该管芯采用高压介质隔离技术制造，由光电二极管阵列、开关控制电路和MOSFET开关组成。光耦 > 固态继电器(MOS输出)
SOP-4
50,000
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查看详情 >KSZ8091RNBIA-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8091RNBIA-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFN-32封装，43,000件现货，单芯片10BASE-T/100BASE-TX IEEE 802.3兼容以太网收发器，支持MII和RMII接口。通信接口芯片 > 以太网收发器
QFN-32
43,000
询盘报价
查看详情 >KSZ9031RNXIC-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ9031RNXIC-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，VQFN-48封装，36,000件现货，单芯片10/100/1000 Mbps以太网收发器，适用于IEEE 802.3应用，支持RGMII接口。通信接口芯片 > 以太网收发器
VQFN-48
36,000
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查看详情 >K4A8G165WB-BCRC
SAMSUNG(三星半导体)
K4A8G165WB-BCRC，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，33,600件现货，8Gb B-die DDR4 SDRAM x16，96FBGA封装，1.2V存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
33,600
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查看详情 >KP3210SGA
KIWI/必易微
KP3210SGA，KIWI/必易微，现货库存，SOP-8封装，32,000件现货现货库存
SOP-8
32,000
询盘报价
查看详情 >KTY81/110
NXP(恩智浦)
KTY81/110，NXP(恩智浦)，现货库存，TO-92封装，32,000件现货现货库存
TO-92
32,000
询盘报价
查看详情 >KP15052SPA
Kiwi Instruments(必易微)
KP15052SPA，Kiwi Instruments(必易微)，电源管理 > 功率电子开关，SOP-8封装，32,000件现货，KP1505X 系列是一款高性能低成本 PWM 控制功率开关，适用于离线式小功率降压型应用场合，外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压 MOSFET 可提高系统浪涌耐受能力。 与传统的 PWM 控制器不同，KP1505X 内电源管理 > 功率电子开关
SOP-8
32,000
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查看详情 >KSZ9896CTXI-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ9896CTXI-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 其他接口，TQFP-128封装，31,050件现货，特性：10/100/1000Mbps以太网交换机基本功能：帧缓冲区管理、地址查找表、队列管理、MIB计数器。 无阻塞存储转发交换结构，利用4096项转发表和256kB帧缓冲区确保快速数据包传输。 支持最大9000字节的巨型数据包通信接口芯片 > 其他接口
TQFP-128
31,050
询盘报价
查看详情 >KLM8G1GETF-B041006
SAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GETF-B041006，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，FBGA封装，30,680件现货，KLM8G1GETF-B041006存储器 > eMMC
FBGA
30,680
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查看详情 >KP3111LGA
Kiwi Instruments(必易微)
KP3111LGA，Kiwi Instruments(必易微)，电源管理 > 功率电子开关，SOT-23-3L封装，30,000件现货，高精度 5V 默认输出，集成31KHz 带抖频功能振荡器，集成软启动电路。集成式保护功能：过载保护 (OLP)、过热保护 (OTP)、前沿消隐 (LEB)、VDD 欠压保护。可选封装SOP-8、TO-92 与SOT23-3L电源管理 > 功率电子开关
SOT-23-3L
30,000
询盘报价
查看详情 >KPC357NT0ATLD
Cosmo(冠西)
KPC357NT0ATLD，Cosmo(冠西)，光耦 > 晶体管输出光耦，SOP-4封装，30,000件现货，KPC357 是直流输入单通道器件，包含一个与光电晶体管光耦合的发光二极管。它采用 4 引脚 Mini-Flat 封装。输入 - 输出隔离电压额定值为 3750 Vrms光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4
30,000
询盘报价
查看详情 >
KTY82/210,215
NXP(恩智浦)
KTY82/210,215，NXP(恩智浦)，传感器 > PTC热敏电阻，SOT-23-3封装，30,000件现货，温度传感器具有正温度系数的电阻，适用于测量和控制系统。传感器封装在小型塑料表面贴装器件（SMD）SOT23封装中。传感器 > PTC热敏电阻
SOT-23-3
30,000
询盘报价
查看详情 >KXTJ3-1057
ROHM(罗姆)
KXTJ3-1057，ROHM(罗姆)，传感器 > 姿态传感器/陀螺仪，LGA-12封装，30,000件现货，KXTJ3 1057是一款三轴 ±2g、±4g、±8g 或 ±16g 硅微机械加速度计。传感元件采用 Kionix 专有的等离子体微加工工艺技术制造。加速度传感基于传感元件因加速度而产生运动所引起的差分电容原理，该原理还利用共模消除来减少工艺偏差、温传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
LGA-12
30,000
询盘报价
查看详情 >K4A8G165WG-BCWE000
三星
K4A8G165WG-BCWE000，三星，现货库存，FBGA-96封装，28,000件现货现货库存
FBGA-96
28,000
询盘报价
查看详情 >K4A4G165WG-BCWE
SAMSUNG(三星半导体)
K4A4G165WG-BCWE，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，BGA封装，24,640件现货，K4A4G165WG-BCWE存储器 > DDR SDRAM
BGA
24,640
询盘报价
查看详情 >KSZ8081RNDIA-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8081RNDIA-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，VQFN-24封装，23,480件现货，KSZ8081RNA/RND是用于通过标准CAT-5非屏蔽双绞线（UTP）电缆传输和接收数据的10BASE-T/100BASE-Tx以太网物理层收发器。它是一种高度集成的PHY解决方案，通过使用片上终止电阻用于差分对，以及集通信接口芯片 > 以太网收发器
VQFN-24
23,480
询盘报价
查看详情 >K4A8G165WC-BCWE
SAMSUNG(三星半导体)
K4A8G165WC-BCWE，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，22,400件现货，特性：支持连接测试模式（TEN）存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
22,400
询盘报价
查看详情 >K4B2G1646F-BFMA
SAMSUNG(三星半导体)
K4B2G1646F-BFMA，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)，BGA封装，22,400件现货，K4B2G1646F-BFMA存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)
BGA
22,400
询盘报价
查看详情 >K4ZAF325BC-SC20
SAMSUNG
K4ZAF325BC-SC20，SAMSUNG，现货库存，BGA封装，22,400件现货现货库存
BGA
22,400
询盘报价
查看详情 >KA7812ETU
onsemi(安森美)
KA7812ETU，onsemi(安森美)，现货库存，TO-220封装，21,600件现货现货库存
TO-220
21,600
询盘报价
查看详情 >KAS03111
KOWIN
KAS03111，KOWIN，现货库存，FBGA-153封装，21,280件现货现货库存
FBGA-153
21,280
询盘报价
查看详情 >KSZ8995MAI
Microchip(美国微芯)
KSZ8995MAI，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFP-128封装，20,367件现货，KS8995MA/FQ是一款高度集成的二层管理型交换机，针对端口数量少、对成本敏感的10/100Mbps铜缆和光纤混合介质交换系统，优化了物料清单（BOM）成本。它还具备丰富的功能特性，如基于标签/端口的VLAN、服务质量（QoS）优通信接口芯片 > 以太网收发器
QFP-128
20,367
询盘报价
查看详情 >KP3211SGA
KIWI/必易微
KP3211SGA，KIWI/必易微，现货库存，SOP-8封装，20,000件现货现货库存
SOP-8
20,000
询盘报价
查看详情 >KAQY214S/CY214S
Cosmo/卓睿两个都有
KAQY214S/CY214S，Cosmo/卓睿两个都有，现货库存，SOP-4封装，20,000件现货现货库存
SOP-4
20,000
询盘报价
查看详情 >KMOC3021
Cosmo(冠西)
KMOC3021，Cosmo(冠西)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-5封装，20,000件现货，是光隔离双向可控硅 (TRIAC) 驱动器件。这些系列包含一个 GaAs 红外发光二极管和一个光激活硅双向开关，其功能类似于双向可控硅 (TRIAC)。它们设计用于电子控制器和功率双向可控硅 (TRIAC) 之间的接口，以控制 115 VAC 工作电压下的电阻光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-5
20,000
询盘报价
查看详情 >KP23110SGA
Kiwi Instruments(必易微)
KP23110SGA，Kiwi Instruments(必易微)，电源管理 > LED驱动，SOP-7封装，20,000件现货，KP2311XSG 是一款高性能、低成本的原边控制功率开关，内置高压功率三极管，可提供高精度恒压和恒流输出性能，尤其适合于小功率离线式充电器应用。 采用 KP2311XSG 可以工作无异音，同时可保证优异的动态性能。利用集成的线损补电源管理 > LED驱动
SOP-7
20,000
询盘报价
查看详情 >KP23111SGA
Kiwi Instruments(必易微)
KP23111SGA，Kiwi Instruments(必易微)，电源管理 > AC-DC控制器和稳压器，SOP-7封装，20,000件现货，KP2311XSG 是一款高性能、低成本的原边控制功率开关，内置高压功率三极管，可提供高精度恒压和恒流输出性能，尤其适合于小功率离线式充电器应用。 采用 KP2311XSG 可以工作无异音，同时可保证优异的动态性能。利电源管理 > AC-DC控制器和稳压器
SOP-7
20,000
询盘报价
查看详情 >KP3114SGA
Kiwi Instruments(必易微)
KP3114SGA，Kiwi Instruments(必易微)，电源管理 > 功率电子开关，SOP-8封装，20,000件现货，KP3114SG 是一款高性能低成本 PWM 控制功率开关，适用于离线式小功率降压型应用场合，外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压 MOSFET 可提高系统浪涌耐受能力。 与传统的 PWM 控制器不同，KP3114SG 内部电源管理 > 功率电子开关
SOP-8
20,000
询盘报价
查看详情 >
KSZ8081RNDCA-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8081RNDCA-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，NA封装，20,000件现货，单芯片10BASE-T/100BASE-TX IEEE 802.3兼容以太网收发器，支持RMII v1.2接口。通信接口芯片 > 以太网收发器
NA
20,000
询盘报价
查看详情 >KXTJ3-1058
ROHM(罗姆)
KXTJ3-1058，ROHM(罗姆)，现货库存，LGA封装，20,000件现货现货库存
LGA
20,000
询盘报价
查看详情 >KLM8G1GEUF-B04Q
SAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GEUF-B04Q，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，19,440件现货，KLM8G1GEUF-B04Q存储器 > eMMC
BGA-153
19,440
询盘报价
查看详情 >K4U6E3S4AB-MGCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4U6E3S4AB-MGCL，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-200封装，18,240件现货，LPD4X,200B,2GB存储器 > DDR SDRAM
FBGA-200
18,240
询盘报价
查看详情 >K4AAG165WA-BITD
SAMSUNG(三星半导体)
K4AAG165WA-BITD，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)，BGA封装，18,000件现货，K4AAG165WA-BITD存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)
BGA
18,000
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查看详情 >K4F6E3S4HM-TFCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F6E3S4HM-TFCL，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA封装，17,920件现货，K4F6E3S4HM-TFCL存储器 > DDR SDRAM
FBGA
17,920
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查看详情 >K4AAG165WB-MCTD
SAMSUNG(三星半导体)
K4AAG165WB-MCTD，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)，FBGA-96封装，17,396件现货，K4AAG165WB-MCTD存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)
FBGA-96
17,396
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查看详情 >KA7915TU
onsemi(安森美)
KA7915TU，onsemi(安森美)，现货库存，TO-220封装，16,750件现货现货库存
TO-220
16,750
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查看详情 >KSZ8081RNBIA-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8081RNBIA-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFN-32封装，15,888件现货，单芯片10Base-T/100Base-TX IEEE 802.3兼容以太网收发器，支持MII和RMII接口。通信接口芯片 > 以太网收发器
QFN-32
15,888
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查看详情 >K4B4G1646E-BYMA
SAMSUNG(三星半导体)
K4B4G1646E-BYMA，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，15,783件现货，4Gb E型裸片，x16 DDR3L SDRAM存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
15,783
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查看详情 >K4A8G165WG-BCWE
三星/SAMSUNG
K4A8G165WG-BCWE，三星/SAMSUNG，现货库存，BGA封装，15,440件现货现货库存
BGA
15,440
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查看详情 >KRM55WR72A226MH01K
Murata(村田)
KRM55WR72A226MH01K，Murata(村田)，现货库存，SMD封装，15,421件现货现货库存
SMD
15,421
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查看详情 >KP4050LGA
Kiwi Instruments(必易微)
KP4050LGA，Kiwi Instruments(必易微)，电源管理 > 监控和复位芯片，SOT-23-6封装，15,000件现货，一款高性能副边同步整流控制器，当配合外置 MOS 使用时，可以替代肖特基整流二极管以提高系统效率。支持 High Side 和 Low Side 配置，且内置有 VDD 高压供电模块，无需辅助绕组供电，降低了系统成本。具有快电源管理 > 监控和复位芯片
SOT-23-6
15,000
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查看详情 >KSZ8863RLLI
Microchip(美国微芯)
KSZ8863RLLI，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，LQFP-48封装，14,533件现货，KSZ8863MLL、KSZ8863FLL 和 KSZ8863RLL 是业界占地面积最小的高度集成的 3 端口芯片交换机 IC。它们旨在实现新一代低端口数、成本敏感型和节能型 10/100 Mbps 交换系统。低功耗、先进的电源管理通信接口芯片 > 以太网收发器
LQFP-48
14,533
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查看详情 >KA7805ETU
onsemi(安森美)
KA7805ETU，onsemi(安森美)，现货库存，TO-220封装，14,500件现货现货库存
TO-220
14,500
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查看详情 >KLM4G1FETE-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLM4G1FETE-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，14,246件现货，eMMC是采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此它是使用行业标准的MMC 5.1版协议对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成存储器 > eMMC
BGA-153
14,246
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查看详情 >KLM8G1GEUF-B04P
SAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GEUF-B04P，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，13,927件现货，KLM8G1GEUF-B04P存储器 > eMMC
BGA-153
13,927
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查看详情 >KCM55WR71J226MH01K
Murata(村田)
KCM55WR71J226MH01K，Murata(村田)，现货库存，SMD封装，12,632件现货现货库存
SMD
12,632
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查看详情 >KA7815ETU
onsemi(安森美)
KA7815ETU，onsemi(安森美)，现货库存，TO-220封装，12,500件现货现货库存
TO-220
12,500
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查看详情 >K4Z80325BC-HC16
SAMSUNG(三星半导体)
K4Z80325BC-HC16，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)，BGA封装，12,080件现货，K4Z80325BC-HC16存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)
BGA
12,080
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查看详情 >K4F6E3S4HM-THCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F6E3S4HM-THCL，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)，FBGA封装，12,005件现货，K4F6E3S4HM-THCL存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)
FBGA
12,005
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查看详情 >KP3310SGA
Kiwi Instruments(必易微)
KP3310SGA，Kiwi Instruments(必易微)，电源管理 > 线性稳压器(LDO)，SOP-8封装，12,000件现货，2.7V 138mA电源管理 > 线性稳压器(LDO)
SOP-8
12,000
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查看详情 >KTY81/220
NXP(恩智浦)
KTY81/220，NXP(恩智浦)，现货库存，TO-92封装，12,000件现货现货库存
TO-92
12,000
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查看详情 >K4AAG165WC-BCWE
SAMSUNG(三星半导体)
K4AAG165WC-BCWE，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA封装，11,736件现货，K4AAG165WC-BCWE存储器 > DDR SDRAM
FBGA
11,736
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查看详情 >K4AAG085WA-BIWE
SAMSUNG(三星半导体)
K4AAG085WA-BIWE，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，BGA封装，11,520件现货，K4AAG085WA-BIWE存储器 > DDR SDRAM
BGA
11,520
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查看详情 >KLMBG2JENB-B041
SAMSUNG/三星
KLMBG2JENB-B041，SAMSUNG/三星，现货库存，BGA封装，11,200件现货现货库存
BGA
11,200
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查看详情 >KBP206G
LITEON
KBP206G，LITEON，二极管 > 整流桥，KBP封装，11,200件现货，特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级二极管 > 整流桥
KBP
11,200
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查看详情 >K3KL8L80CM-MGCT
SAMSUNG(三星半导体)
K3KL8L80CM-MGCT，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)，BGA-315封装，11,000件现货，K3KL8L80CM-MGCT存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)
BGA-315
11,000
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查看详情 >KLMBG2JETD-B041003
SAMSUNG/三星
KLMBG2JETD-B041003，SAMSUNG/三星，现货库存，BGA封装，10,960件现货现货库存
BGA
10,960
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查看详情 >K4UBE3D4AB-MGCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4UBE3D4AB-MGCL，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-200封装，10,560件现货，32Gb DDP LPDDR4X 同步动态随机存取存储器存储器 > DDR SDRAM
FBGA-200
10,560
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查看详情 >KLMBG2JETD-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLMBG2JETD-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，10,075件现货，三星eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此只需使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域（VDDF或VCC存储器 > eMMC
BGA-153
10,075
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查看详情 >KMI84/WHP
NXP(恩智浦)
KMI84/WHP，NXP(恩智浦)，传感器 > 姿态传感器/陀螺仪，N封装，10,000件现货，KMI84/WHP传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
N
10,000
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查看详情 >KSZ8041RNL
Microchip(美国微芯)
KSZ8041RNL，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFN-32封装，10,000件现货，KSZ8041NL是一款单电源10BASE - T/100BASE - TX物理层收发器，它提供MII/RMII接口用于数据的发送和接收。独特的混合信号设计在延长信号传输距离的同时降低了功耗。惠普自动MDI/MDI - X功能提供了一种通信接口芯片 > 以太网收发器
QFN-32
10,000
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查看详情 >KSZ8081MLXIA-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8081MLXIA-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，LQFP-48封装，10,000件现货，KSZ8081MLXIA-TR通信接口芯片 > 以太网收发器
LQFP-48
10,000
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查看详情 >KSZ8081MNXIA-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8081MNXIA-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFN-32封装，10,000件现货，单芯片10Base-T/100Base-TX IEEE 802.3兼容以太网收发器，支持MII和RMII接口。通信接口芯片 > 以太网收发器
QFN-32
10,000
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查看详情 >KSZ8851SNL-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8851SNL-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 其他接口，QFN-32封装，10,000件现货，提供了详细的步骤和寄存器信息，用于初始化、发送和接收数据。通信接口芯片 > 其他接口
QFN-32
10,000
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查看详情 >KLMCG2UCTB-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLMCG2UCTB-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，BGA封装，9,110件现货，KLMCG2UCTB-B041存储器 > eMMC
BGA
9,110
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查看详情 >KSZ9031RNXIA-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ9031RNXIA-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFN-48封装，9,000件现货，单芯片10/100/1000 Mbps以太网收发器，适用于IEEE 802.3应用，支持RGMII接口。通信接口芯片 > 以太网收发器
QFN-48
9,000
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查看详情 >K4F6E3S4HM-MGCJ
SAMSUNG(三星半导体)
K4F6E3S4HM-MGCJ，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，BGA封装，8,400件现货，16Gb LPDDR4同步动态随机存取存储器存储器 > DDR SDRAM
BGA
8,400
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查看详情 >KSZ9031RNXCC
Microchip(美国微芯)
KSZ9031RNXCC，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFN-48封装，8,345件现货，单芯片10/100/1000 Mbps以太网收发器，适用于IEEE 802.3应用，支持RGMII接口。通信接口芯片 > 以太网收发器
QFN-48
8,345
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查看详情 >KLMAG1JETD-B041006
SAMSUNG/三星
KLMAG1JETD-B041006，SAMSUNG/三星，现货库存，FBGA封装，7,840件现货现货库存
FBGA
7,840
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查看详情 >KA7912ETU
onsemi(安森美)
KA7912ETU，onsemi(安森美)，现货库存，TO-220封装，7,525件现货现货库存
TO-220
7,525
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查看详情 >KSZ8041NL-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8041NL-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFN-32封装，6,818件现货，KSZ8041NL是一款单电源10BASE-T/100BASE-TX物理层收发器，提供MII/RMII接口以传输和接收数据。独特的混合信号设计延长了信号传输距离同时降低了功耗。HP自动MDI/MDI-X功能提供了最强大的解决方案，消除通信接口芯片 > 以太网收发器
QFN-32
6,818
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查看详情 >KSZ8895MQXI
Microchip(美国微芯)
KSZ8895MQXI，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网交换机，FQFP128封装，6,803件现货，集成五端口10/100管理型以太网交换机，支持多种高级功能如VLAN、QoS和流量控制。通信接口芯片 > 以太网交换机
FQFP128
6,803
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查看详情 >K4U8E3S4AD-MGCL
Samsung/三星半导体
K4U8E3S4AD-MGCL，Samsung/三星半导体，现货库存，BGA封装，6,435件现货现货库存
BGA
6,435
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查看详情 >K4UBE3D4AB-KFCL03V
SAMSUNG/三星
K4UBE3D4AB-KFCL03V，SAMSUNG/三星，现货库存，BGA封装，6,280件现货现货库存
BGA
6,280
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查看详情 >KASH6311
KOWIN/康盈
KASH6311，KOWIN/康盈，现货库存，FBGA-153封装，6,080件现货现货库存
FBGA-153
6,080
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查看详情 >KSZ8091MNXIA-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ8091MNXIA-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFN-32封装，6,077件现货，单芯片10BASE-T/100BASE-TX IEEE 802.3兼容以太网收发器，支持MII和RMII接口。通信接口芯片 > 以太网收发器
QFN-32
6,077
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查看详情 >KSZ9896CTXI
Microchip(美国微芯)
KSZ9896CTXI，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网交换机，TQFP-128封装，6,040件现货，特性：10/100/1000Mbps以太网交换机基本功能：帧缓冲区管理、地址查找表、队列管理、MIB计数器。 无阻塞存储转发交换结构，利用4096项转发表和256kB帧缓冲区确保快速数据包传输。 支持最大9000字节的巨型数据包。通信接口芯片 > 以太网交换机
TQFP-128
6,040
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查看详情 >KXTJ2-1009
KIONIX
KXTJ2-1009，KIONIX，现货库存，LGA-12封装，6,029件现货现货库存
LGA-12
6,029
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查看详情 >KMA210
NXP(恩智浦)
KMA210，NXP(恩智浦)，现货库存，SOT-1288封装，6,000件现货现货库存
SOT-1288
6,000
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查看详情 >KSZ8051MNLU-VAO
Microchip(美国微芯)
KSZ8051MNLU-VAO，Microchip(美国微芯)，现货库存，VQFN-32封装，6,000件现货现货库存
VQFN-32
6,000
询盘报价
查看详情 >K4B2G1646F-BMMA
SAMSUNG(三星半导体)
K4B2G1646F-BMMA，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)，BGA封装，6,000件现货，DDR3 SDRAM内存存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)
BGA
6,000
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查看详情 >K4B4G1646E-BCNB000
三星
K4B4G1646E-BCNB000，三星，现货库存，BGA封装，6,000件现货现货库存
BGA
6,000
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查看详情 >KA3525A
ON/FSC
KA3525A，ON/FSC，电源管理 > 专业电源管理(PMIC)，DIP封装，6,000件现货，KA3525A 是一款单片集成脉宽调制控制器,包括电压参考、误差放大器、脉宽调制器、振荡器、欠压锁定、软启动电路和输出驱动器。适用于脉宽调制调节器。电源管理 > 专业电源管理(PMIC)
DIP
6,000
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查看详情 >KP521405LGA
Kiwi Instruments(必易微)
KP521405LGA，Kiwi Instruments(必易微)，电源管理 > DC-DC电源芯片，SOT-235封装，6,000件现货，KP521405LGA 是一款简单易用的同步降压直流/直流转换器,能够驱动高达1A的负载电流。它具有6V至40V的宽输入范围,适用于工业领域中非稳压电源的电源调节。内部集成低导通电阻的P型高侧MOSFET和N型低侧MOS电源管理 > DC-DC电源芯片
SOT-235
6,000
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查看详情 >KSZ9031RNXIC
Microchip(美国微芯)
KSZ9031RNXIC，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFP-48封装，5,786件现货，支持10/100/1000 Mbps以太网传输，具有RGMII接口。通信接口芯片 > 以太网收发器
QFP-48
5,786
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查看详情 >K4B2G1646F-BYMA
SAMSUNG(三星半导体)
K4B2G1646F-BYMA，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，BGA-96封装，5,768件现货，2Gb F-die DDR3L 同步动态随机存取存储器存储器 > DDR SDRAM
BGA-96
5,768
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查看详情 >KSZ8873MMLI
Microchip(美国微芯)
KSZ8873MMLI，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，LQFP-64封装，5,748件现货，KSZ8873MLL/FLL/RLL 是业内占位面积最小的高度集成三端口单芯片交换机 IC。它们旨在实现新一代端口数量少、对成本敏感且节能的 10/100 Mbps 交换系统。通信接口芯片 > 以太网收发器
LQFP-64
5,748
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查看详情 >K4A8G165WC-BCTD
SAMSUNG(三星半导体)
K4A8G165WC-BCTD，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，BGA-96封装，5,600件现货，8Gb C-die DDR4 SDRAM x16，96FBGA封装，1.2V存储器 > DDR SDRAM
BGA-96
5,600
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查看详情 >K4AAG085WA-BHWE
SAMSUNG
K4AAG085WA-BHWE，SAMSUNG，现货库存，BGA封装，5,600件现货现货库存
BGA
5,600
询盘报价
查看详情 >KLM8G1GEUF-B04Q057
SAMSUNG/三星
KLM8G1GEUF-B04Q057，SAMSUNG/三星，现货库存，BGA封装，5,600件现货现货库存
BGA
5,600
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查看详情 >K7805-500R3
MORNSUN
K7805-500R3，MORNSUN，功能模块 > DC-DC电源模块，SIP3封装，5,448件现货，特性：效率高达93%。无需外加元件。小型SIP封装。短路、过热保护。符合RoHS指令功能模块 > DC-DC电源模块
SIP3
5,448
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查看详情 >K4AAG165WA-BCTD
SAMSUNG(三星半导体)
K4AAG165WA-BCTD，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，BGA封装，5,269件现货，K4AAG165WA-BCTD存储器 > DDR SDRAM
BGA
5,269
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查看详情 >K4F6E3S4HB-KHCL
三星
K4F6E3S4HB-KHCL，三星，现货库存，BGA封装，5,260件现货现货库存
BGA
5,260
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查看详情 >KP215F1701
Infineon(英飞凌)
KP215F1701，Infineon(英飞凌)，传感器 > 压力传感器，DSOF8封装，5,200件现货，特性：无传感器 > 压力传感器
DSOF8
5,200
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