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按应用场景聚合现货、可询库存和 BOM 需求。
APPLICATION STOCK
DDR、DDR4、DDR5、LPDDR、eMMC、UFS、NOR Flash、NAND Flash、EEPROM。当前匹配 17,738 个公开可查询型号,支持单型号询价和 BOM 批量配单。
本页用于搜索引擎和 AI 搜索理解华芯购的专题供给能力。正式采购前,请通过询盘确认品牌、批号、包装、库存数量、交期、检测资料和最终报价。
按应用场景聚合现货、可询库存和 BOM 需求。
支持多型号统一提交,业务人员集中核对交期和替代料。
公开页不展示内部成本与供应源,发布库存经过人工边界控制。
SOURCING PATH
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
HX(恒佳兴)
24C02,HX(恒佳兴),存储器 > EEPROM,23-5封装,2,000,000件现货,24C02是电可擦除PROM,采用256x8-bit的组织架构,具有页写能力,每页为8字节。支持I2C总线传输协议,工作电压范围1.8V~5.5V,擦写寿命100万次,数据保持时间100年。HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F004,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16封装,880,000件现货,软件段式液晶驱动 内置 EEPROM A/D 型 8-Bit Flash 单片机 该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了较大的HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F002,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP-8封装,685,000件现货,该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了较大的方便。存储器方面,还包含了一个 RAM 数据存储器和一个可用于存储序号、校准HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B08A-3,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,680,000件现货,8-Bit 触控式 Flash 单片机Winbond(华邦)
W25Q128JVSIQ,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,SOIC-8封装,656,683件现货,128Mbit(16MBx8bit),高速版,133MHz(266/532MHz Dual/Quad-SPI,66MB/S),比W25Q128FVSIG,W25Q128FVFIG更高速HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0185,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-28封装,643,100件现货,带 EEPROM A/D 型 8-Bit Flash 单片机HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0195,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-24封装,608,000件现货,该单片机是一款具有 8 位高性能精简指令集的 Flash 单片机。此单片机具有一系列的功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了较大的方便。存储器方面,还包含了一个 RAM 数据存储器和一个可用HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0025,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP-8封装,585,000件现货,比HT66F002的flash大一倍,内置 EEPROM 经济 A/D 型 8-Bit Flash 单片机 该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B12A-3,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,580,000件现货,触控式 Flash 单片机HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F018,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOPDIPSSOP封装,580,000件现货,内置 EEPROM 增强 A/D 型单片机GigaDevice(兆易创新)
GD25Q128ESIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,566,531件现货,GD25Q128E(128M位)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI)以及双/四路SPI:串行时钟、片选、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#/RESET#)。双I/O数据传输速度ST(意法半导体)
STM32F103C8T6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-48封装,503,085件现货,IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFPHOLTEK(合泰/盛群)
HT66F003,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,500,000件现货,8-Bit Flash 精简指令集单片机,内带EEPROM 、12位多通道A/D转换器、定时器等 该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程FM(复旦微)
FM25Q08B-SO-T-G,FM(复旦微),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,481,685件现货,FM25Q08B是一款8M位(1M字节)的串行闪存,具备先进的写保护机制。FM25Q08B支持标准串行外设接口(SPI)、双/四路I/O以及2时钟指令周期的四路外设接口(QPI)。它们非常适合将代码映射到RAM、通过双/四路SPI直接执行代码GigaDevice(兆易创新)
GD25Q32ESIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,423,690件现货,支持标准串行外设接口(SPI)以及双/四SPI:串行时钟、片选、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#)。双I/O数据传输速度为266Mbit/s,四I/O数据传输速度为532MbitGigaDevice(兆易创新)
GD25Q64ESIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,405,193件现货,支持标准串行外设接口 (SPI) 以及双/四SPI:串行时钟、片选、串行数据 I/O0 (SI)、I/O1 (SO)、I/O2 (WP#)、I/O3 (HOLD#)。双 I/O 数据传输速度为 266Mbit/s,四 I/O 数据Winbond(华邦)
W25Q64JVSSIQ,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,SOIC-8封装,387,248件现货,W25Q64JVSSIQHOLTEK(合泰/盛群)
BS83A02A-4,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),6SOT23SOP8封装,380,000件现货,该系列单片机是一款 8 位具有高性能精简指令集且完全集成触控按键功能的 Flash 单片机。此系列单片机含有触控按键功能和可多次编程的 Flash 存储器特性,为各种触控按键的应用提供了一种简单而又有效的实HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B08C,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP封装,380,000件现货,该系列单片机是一款具有 8 位高性能精简指令集且完全集成触控按键功能的 Flash 单片机。该系列单片机具有内部触控按键功能和可多次编程的 Flash 存储器特性,为各种触控按键的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 触控BL(上海贝岭)
BL24C256A-PARC,BL(上海贝岭),存储器 > EEPROM,SOP-8L封装,335,000件现货,BL24C256A 是一种256Kbits的串行EEPROM,支持I2C双向数据传输协议,具有硬件写保护功能,适用于工业和商业应用。Winbond(华邦)
W25Q32JVSSIQ,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,SOIC-8封装,332,529件现货,W25Q32JV(32M位)串行闪存为空间、引脚和电源受限的系统提供了存储解决方案。25Q系列的灵活性和性能远超普通串行闪存器件。它们非常适合将代码映射到RAM以及执行代码ISSI(美国芯成)
IS25LP080D-JNLE-TR,ISSI(美国芯成),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,310,000件现货,IS25LP080D 和 IS25WP080D/040D/020D 串行闪存为用户提供了一种灵活的存储解决方案,该方案在简化引脚数量的封装中具备高度的灵活性和出色的性能。这种“行业标准串行接口”闪存适用于对空间、引脚数量和功耗要求GigaDevice(兆易创新)
GD5F1GM7UEYIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NAND FLASH,SOP-8封装,286,000件现货,SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash 基于行业标准的 NAND Flash 内存核心,为嵌入式系统提供了一种超经济高效且高密度的非易失性内存存储解决方案。它是 SPI-NOWinbond(华邦)
W632GU6RB-11,Winbond(华邦),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,285,120件现货,W632GU6RB-11HOLTEK(合泰/盛群)
HT68F002,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),8SOP10MSOP封装,280,000件现货,HT68F002Winbond(华邦)
W634GU6RB-11,Winbond(华邦),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,275,628件现货,W634GU6RB-11MXIC(旺宏电子)
MX25L25645GM2I-08G,MXIC(旺宏电子),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,272,386件现货,256-Mbit(256M x 1/128M x 2/64M x 4),工作电压:3VST(意法半导体)
M24C08-WMN6TP,ST(意法半导体),存储器 > EEPROM,SOP-8封装,265,000件现货,8 Kbit串行I2C总线EEPROMHOLTEK(合泰/盛群)
HT66F007,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP-8封装,254,910件现货,HT66F007Winbond(华邦)
W25Q256JVEIQ,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,WSON-8封装,230,800件现货,具备双/四SPI接口的3V、256Mbit 串行闪存ST(意法半导体)
STM32F103RCT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,186,402件现货,IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFPWinbond(华邦)
W25N02KVZEIR,Winbond(华邦),存储器 > NAND FLASH,WSON-8-EP封装,178,591件现货,W25N02KV是一款2G-bit的SLC QSPI NAND Flash存储器,支持标准SPI、双SPI和四SPI接口。具有灵活的架构,每个块为128KB,支持高达104MHz的时钟频率,提供多种封装选项,包括8-pad WSOonsemi(安森美)
CAT24C128WI-GT3,onsemi(安森美),存储器 > EEPROM,SOP-8封装,175,750件现货,CAT24C128是一款128 kb的串行CMOS EEPROM,内部组织为16,384个8位字。它具有64字节的页写缓冲区,支持标准(100 kHz)、快速(400 kHz)和快速增强(1 MHz)I²C协议。Winbond(华邦)
W25N01KVZEIR,Winbond(华邦),存储器 > NAND FLASH,WSON8封装,165,963件现货,为空间、引脚和电源受限的系统提供存储解决方案。集成了流行的SPI接口和传统的大容量NAND非易失性存储空间,非常适合将代码映射到RAM。GigaDevice(兆易创新)
GD5F2GM7UEYIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NAND FLASH,SOP-8封装,156,526件现货,SPI(串行外设接口)NAND 闪存基于行业标准的 NAND 闪存存储内核,为嵌入式系统提供了一种超高性价比且高密度的非易失性存储解决方案。它具备先进特性,是 SPI-NOR 闪存和标准并行 NAND 闪存的理想替代方案。\MXIC(旺宏电子)
MX25L3233FM2I-08G,MXIC(旺宏电子),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,152,041件现货,3V、32Mbit [x 1/x 2/x 4] CMOS串行多I/O闪存JSMSEMI(杰盛微)
AT24C16C-SSHM-T,JSMSEMI(杰盛微),存储器 > EEPROM,SOIC-8封装,149,210件现货,AT24C16C-SSHM-T是一款2K至16K位的串行EEPROM,支持I2C双向数据传输协议,具有硬件数据保护功能,写保护引脚可防止误写入,支持部分页面写入,具有高可靠性和增强的ESD/闩锁保护。ST(意法半导体)
M24512-RMN6TP,ST(意法半导体),存储器 > EEPROM,SOP-8封装,147,500件现货,512 Kbit串行I2C总线EEPROMGigaDevice(兆易创新)
GD25Q16ESIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,143,225件现货,GD25Q16E(16M位)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI)以及双/四路SPI:串行时钟、片选、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#)。双I/O数据传输速度为266Mbit/sWinbond(华邦)
W25Q16JVSSIQ,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,142,103件现货,(与C82317为同一颗物料,只是编带方式不一样。)3V 16Mbit Serial Flash Memory with dual/quad SPIJSMSEMI(杰盛微)
AT24C02C-SSHM-T,JSMSEMI(杰盛微),存储器 > EEPROM,SOP-8封装,137,762件现货,AT24C02C-SSHM-T是一款2K位串行EEPROM,支持I2C双向数据传输协议,具有硬件数据保护功能。提供多种封装选项,包括8引脚PDIP/SOP/TSSOP/UDFN和WLCSP4。MXIC(旺宏电子)
MX35LF2GE4AD-Z4I,MXIC(旺宏电子),存储器 > NAND FLASH,WSON-8封装,134,168件现货,MX35LF2GE4AD-Z4IWinbond(华邦)
W25N01GVZEIG,Winbond(华邦),存储器 > NAND FLASH,WSON-8封装,133,334件现货,W25N01GVZEIGGigaDevice(兆易创新)
GD32F103RCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,126,025件现货,高性价比GigaDevice(兆易创新)
GD32E230C8T6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,124,319件现货,ARM Cortex-M23 32位微控制器(MCU)MXIC(旺宏电子)
MX35LF1GE4AB-Z4I,MXIC(旺宏电子),存储器 > NAND FLASH,WSON-8封装,122,983件现货,MX35LFxGE4AB是一款具有串行接口的1Gb/2Gb单级单元(SLC)NAND闪存器件。该器件的存储阵列采用了与并行NAND相同的存储单元架构,但实现了行业标准的串行接口。芯片中集成了一个内部4位纠错码(ECC)逻辑,默认处GigaDevice(兆易创新)
GD32F303RCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,121,999件现货,属于GD32 MCU系列的主流产品线,是一款基于ARM® Cortex®- M4 RISC内核的新型32位通用微控制器,在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4内核实MXIC(旺宏电子)
MX30LF2G18AC-TI,MXIC(旺宏电子),存储器 > NAND FLASH,TSSOP-48封装,117,325件现货,MX30LF2G18AC是一款2Gb/4Gb SLC NAND Flash存储器,支持4-bit ECC,具有硬件数据保护功能,宽温工作范围,低功耗,适用于嵌入式系统代码和数据存储。RICHTEK(立锜)
RT9199GSP,RICHTEK(立锜),电源管理 > 线性稳压器(LDO),SOP-8封装,116,990件现货,RT9199是一款简单、经济高效的高速线性稳压器,旨在双数据速率(DDR)内存系统中生成端接电压,以满足器件要求。该稳压器能够在将输出电压调节至20mV以内的同时,为DDRII主动吸收或提供高达2A的峰值电流,为DDRIII提供高达1.5A的JSMSEMI(杰盛微)
AT24C02D-SSHM-T,JSMSEMI(杰盛微),存储器 > EEPROM,SOIC-8封装,112,451件现货,AT24C02D-SSHM-THOLTEK(合泰/盛群)
HT68F003,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,112,000件现货,HT68F003 -- 内置EEPROM经济I/O型8-Bit Flash 单片机PUYA(普冉)
PY25Q64HA-SUH-IR,PUYA(普冉),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,110,000件现货,PY25Q64HA是一款串行接口闪存设备,专为各种大批量消费类应用而设计。在这些应用中,程序代码会从闪存复制到嵌入式或外部RAM中执行。该设备具有灵活的擦除架构,其页擦除粒度使其也非常适合用于数据存储,无需额外的数据存储设备RENESAS(瑞萨)/IDT
AT25SF161-SSHD-T,RENESAS(瑞萨)/IDT,存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,109,900件现货,停产 支持双I/O和四I/O,最小工作电压2.5V的16Mbit SPI串行闪存MXIC(旺宏电子)
MX25L8006EM1I-12G,MXIC(旺宏电子),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,108,000件现货,8-Mbit( 8 x 1bit/4 x 2bit),工作电压:2.7V to 3.6VSAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GETF-B041,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > eMMC,FBGA-153封装,107,982件现货,eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同,因此它是使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成micron(镁光)
MT41K128M16JT-125IT:K,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,106,691件现货,1.35V DDR3L SDRAM设备是1.5V DDR3 SDRAM设备的低压版本。在1.5V兼容模式下运行时,请参考DDR3 (1.5V) SDRAM数据手册规格。MXIC(旺宏电子)
MX25L6433FM2I-08G,MXIC(旺宏电子),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,106,335件现货,特性:Hold功能。多I/O支持。单I/O、双I/O和四I/O。自动擦除和自动编程算法。编程暂停/恢复和擦除暂停/恢复MXIC(旺宏电子)
MX25L25645GM2I-10G,MXIC(旺宏电子),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,106,205件现货,特性:支持串行外设接口。模式0和模式3单电源操作。读、擦除和编程操作电压为2.7至3.6V。268,435,456 x 1位结构或134,217,728 x 2位(双I/O模式)结构或67,108,864 x 4位(四I/O模式)ST(意法半导体)
M24C32-FMH6TG,ST(意法半导体),存储器 > EEPROM,UFDFPN-5封装,105,000件现货,32 Kbit串行I2C总线EEPROMGigaDevice(兆易创新)
GD25Q32ESIG,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,104,623件现货,GD25Q32E(32M位)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI)以及双/四SPI:串行时钟、片选、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#)。双I/O数据传输速度为266Mbit/s,四RICHTEK(立锜)
RT9045GSP,RICHTEK(立锜),电源管理 > 线性稳压器(LDO),SOP-8封装,103,000件现货,RT9045是一款简单、经济高效且高速的线性稳压器,专为双数据速率(DDR)内存系统生成端接电压而设计,以满足器件要求。该稳压器能够在将输出电压调节至20mV以内的同时,主动吸收或提供高达1.8A的电流。通过两个外部分压电阻,可精确调节输出端micron(镁光)
MT41K256M16TW-107:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,101,209件现货,商业级BL(上海贝岭)
BL24C32F-PARC,BL(上海贝岭),存储器 > EEPROM,SOP-8L封装,100,088件现货,BL24C32F提供32768位串行电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),组织为4096字节。适用于多种工业和商业应用,低功耗和低压操作至关重要。MXIC(旺宏电子)
MX25R8035FZUIH1,MXIC(旺宏电子),存储器 > NOR FLASH,USON8封装,100,000件现货,特性:支持串行外设接口。 支持模式0和模式3。 8,388,608 x 1位结构或4,194,304 x 2位(双I/O模式)结构。 每个扇区为4K字节,或每个块为32K/64K字节。 任何块都可以单独擦除。 单电源供电FMD(辉芒微)
FT24C02A-KSR-T,FMD(辉芒微),存储器 > EEPROM,SOP-8封装,99,986件现货,FT24C02A-KxX是一款2K位的串行EEPROM,支持I2C接口。它具有低电压和低功耗操作,工作电压范围为1.8V至5.5V,工业温度范围为-40°C至85°C。该设备具有16字节页写模式,部分页写操作允许,内部组织为256 x 8 (2K)。FMD(辉芒微)
FT24C128A-TSR-T,FMD(辉芒微),存储器 > EEPROM,SOP-8封装,98,986件现货,FT24C128A系列是131,072位的串行电可擦可编程只读存储器,采用先进的CMOS工艺制造,适用于低电压和低功耗应用。该设备具有标准的2线双向串行接口,支持部分页面写操作,具有自定时写周期和硬件数据保护功能。工作电压范围为1.7V至5.5V,FMD(辉芒微)
FT24C256A-ESR-T,FMD(辉芒微),存储器 > EEPROM,SOP-8封装,98,986件现货,256K位低功耗串行EEPROM,支持1.8V至5.5V工作电压,最大待机电流小于1uA,64字节页写模式,自定时写周期(最大5ms),1MHz(2.5V-5V)和400kHz(1.8V)兼容,硬件数据保护,高可靠性(1,000,000次写周期寿命FMD(辉芒微)
FT24C64A-TSR-T,FMD(辉芒微),存储器 > EEPROM,SOP-8封装,98,986件现货,FT24C64A是一款64K位(8位宽)的两线串行EEPROM。该器件采用先进的CMOS工艺制造,适用于低电压和低功耗应用。支持32字节页写模式,部分页写操作允许。具有标准2线双向串行接口,内置Schmitt触发器和噪声保护输入。自定时写周期(最大5HOLTEK(合泰/盛群)
HT67F489,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-44封装,98,300件现货,A/D + LCD 型 Flash 单片机ST(意法半导体)
STM32F103RBT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,93,120件现货,IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFPHOLTEK(合泰/盛群)
HT45F23A,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-16封装,92,855件现货,HT45F23AInfineon(英飞凌)
IR3555MTRPBF,Infineon(英飞凌),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,QFN-30封装,92,478件现货,集成 PowIRstage® 封装,包含一个同步降压栅极驱动器 IC,该 IC 与控制和同步 MOSFET 以及一个肖特基二极管集成在一起,以进一步提高效率。该封装针对 PCB 布局、传热、驱动器/MOSFET 控制时序以及遵循布局指南micron(镁光)
MT41K256M16TW-107IT:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,92,014件现货,DDR3L SDRAM(1.35V)是DDR3(1.5V)SDRAM的低电压版本。在1.5V兼容模式下运行时,请参考DDR3(1.5V)SDRAM(芯片版本:E)数据手册规格。SAMSUNG(三星半导体)
K4B4G1646E-BCNB,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,90,590件现货,K4B4G1646E-BCNBGigaDevice(兆易创新)
GD25Q80CSIG,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,90,000件现货,8M-bit SPI FLASH ,支持2线Dual、4线Quad SPI接口MXIC(旺宏电子)
MX25U3232FM2Q02,MXIC(旺宏电子),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,90,000件现货,特性:支持串行外设接口-模式0和模式3。 单电源操作-读取、擦除和编程操作电压为1.65至2.0伏。 33,554,432 x 1位结构或16,777,216 x 2位(双I/O模式)结构或8,388,608 x 4位(四I/O模式)结构GigaDevice(兆易创新)
GD32F303VCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-100封装,89,278件现货,120MHZ Cortex-M4F浮点内核 支持快速DSP数学运算指令 16通道ADC 模拟比较器HOLTEK(合泰/盛群)
HT24LC02,HOLTEK(合泰/盛群),存储器 > EEPROM,SOP封装,88,000件现货,HT24LC02是一款采用CMOS浮栅工艺的2K位串行读写非易失性存储器件。其2048位的存储器被组织成256个字,每个字为8位。该器件针对众多对低功耗和低电压运行有要求的工业和商业应用进行了优化Winbond(华邦)
W25Q80DVSSIG,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,SOIC-8封装,87,513件现货,串行闪存存储器为空间、引脚和电源受限的系统提供存储解决方案。该系列产品的灵活性和性能远超普通串行闪存设备,非常适合将代码映射到RAM、直接从双/四SPI执行代码(XIP)以及存储语音、文本和数据。该设备采用2.7V至3.6V单电源供电,掉电MXIC(旺宏电子)
MX25L1606EM2I-12G,MXIC(旺宏电子),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,86,956件现货,16-Mbit(16M x 1bit/8M x 2bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V