按功能模块拆开，避免只写方案名。
APPLICATION SOURCING
电子元器件应用场景采购入口
按真实 BOM 场景组织无人机、工业控制、电源方案、物联网、汽车电子、消费电子、存储器和被动件现货线索。页面用于采购用户先拆模块、再查型号、最后提交 BOM 复核。
9采购场景
1,204,195场景匹配
BOM统一复核
01
按场景拆模块
先确认方案中 MCU、电源、传感器、接口、保护、被动件和连接器模块。
02
进入专题筛型号
在应用专题中查看代表型号、品牌、封装和实时筛选入口。
03
转入 BOM 复核
提交数量、批号、包装、交期和可替代范围，由业务确认最终报价。
SCENARIO RFQ
场景 BOM 接收台
按应用场景提交一套 BOM 时，先把模块和采购边界写清楚，再由业务集中确认库存、替代、交期和报价。
有型号就保留完整 MPN，没有则写参数。
样品、试产、量产数量分开写。
封装、引脚、电压、电流、认证等要列清。
说明可接受品牌、国产替代或禁止替代。
补批号、包装、检测资料、交期和含税要求。
模块示例：主控/处理器 / 电源管理 / 传感器/接口 / 保护/连接器 / 被动件/存储
14,521匹配型号
3常见封装
- 代表型号
- HT66F004、HT66F002、BS83B08A-3
- 常见品牌
- HOLTEK(合泰/盛群)、onsemi(安森美)、GigaDevice(兆易创新)
- 封装线索
- SOP-8、LQFP-48、SOT-23-6
60,882匹配型号
3常见封装
- 代表型号
- ESD5Z5.0T1G、SRV05-4.TCT、SZNUP2105LT1G
- 常见品牌
- HOLTEK(合泰/盛群)、Nexperia(安世)、onsemi(安森美)
- 封装线索
- SOT-23、SOD-523、SOD-323
117,436匹配型号
3常见封装
- 代表型号
- FDV301N、ESD5Z5.0T1G、IRF640NPBF
- 常见品牌
- HOLTEK、onsemi(安森美)、Nexperia(安世)
- 封装线索
- SOT-89SOT23、SOT-89、SOT-23
10,520匹配型号
3常见封装
- 代表型号
- HT66F004、HT66F002、BS83B08A-3
- 常见品牌
- HOLTEK(合泰/盛群)、GigaDevice(兆易创新)、Geehy(珠海极海)
- 封装线索
- LQFP-48、LQFP-64、SOP-8
103,768匹配型号
3常见封装
- 代表型号
- FDV301N、ESD5Z5.0T1G、IRF640NPBF
- 常见品牌
- HOLTEK(合泰/盛群)、Nexperia(安世)、onsemi(安森美)
- 封装线索
- SOT-23、SOT-23-3、SOP-8
27,073匹配型号
3常见封装
- 代表型号
- ESD5Z5.0T1G、SRV05-4.TCT、SZNUP2105LT1G
- 常见品牌
- Nexperia(安世)、TI(德州仪器)、onsemi(安森美)
- 封装线索
- SOT-23、SOD-523、SOD-323
17,738匹配型号
3常见封装
- 代表型号
- 24C02、HT66F004、HT66F002
- 常见品牌
- HOLTEK(合泰/盛群)、GigaDevice(兆易创新)、MXIC(旺宏电子)
- 封装线索
- SOP-8、FBGA-96、SOIC-8
51,934匹配型号
3常见封装
- 代表型号
- ESD5Z5.0T1G、SRV05-4.TCT、SZNUP2105LT1G
- 常见品牌
- Nexperia(安世)、onsemi(安森美)、TI(德州仪器)
- 封装线索
- SOT-23、SOD-523、SOD-323
800,323匹配型号
3常见封装
- 代表型号
- LBAV99LT1G、LMBT2907ALT1G、LMBT4403LT1G
- 常见品牌
- LRC(乐山无线电)、Nexperia(安世)、onsemi(安森美)
- 封装线索
- SOT-23、SOD-323、SMA
RFQ FIELDS
提交场景 BOM 时建议补齐
完整信息越多，业务人员越容易一次性核对库存、替代料、交期和价格。
APPLICATION FAQ
应用场景采购常见问题
应用场景页和普通现货搜索有什么区别？
应用场景页按无人机、工控、电源、物联网、汽车电子等采购场景组织型号线索，适合先理解一套 BOM 需要哪些器件；普通现货搜索适合输入具体型号、品牌、封装或参数后快速筛选。
应用场景页里的型号能直接下单吗？
页面展示的是公开现货和可询型号线索，用于采购初筛。最终库存、批号、包装、交期、检测资料、含税报价和付款交付条件仍需业务人员确认。
我有一整套方案 BOM，应该从哪里开始？
建议先进入对应应用场景页核对器件模块，再把完整型号、数量、封装、品牌偏好、可替代范围和交期要求提交到 BOM 配单页。