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型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价
XM125
Acconeer
XM125，Acconeer，射频芯片/天线 > RF其它IC和模块，18.6x15mm封装，询盘确认库存，入口模块XM125是一款适用于紧凑型商业产品的即插即用Land Grid Array (LGA)模块，尺寸为18.6x15毫米。它针对诸如智能人员存在检测、运动检测、停车位占用检测以及例如在储罐或垃圾桶中的液位测量等使用场景进行了优化。XM125基于意射频芯片/天线 > RF其它IC和模块
18.6x15mm
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VN808CM-E
ST(意法半导体)
VN808CM-E，ST(意法半导体)，电源管理 > 功率电子开关，PowerSO-36封装，询盘确认库存，VN808CM - E和VN808CM - 32 - E是采用意法半导体（STMicroelectronics）VIPower M0 - 3技术设计的单片器件，旨在驱动一侧接地的任何类型负载。它可以使用3.3 V逻辑电源驱动。有源电流限制与热关断和自动电源管理 > 功率电子开关
PowerSO-36
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VNP10N06-E
ST(意法半导体)
VNP10N06-E，ST(意法半导体)，电源管理 > 功率电子开关，TO-220封装，询盘确认库存，VNP10N06是一款采用意法半导体（STMicroelectronics）VIPower技术制造的单片器件，旨在用于直流至50 kHz应用中替代标准功率MOSFET。内置的热关断、线性电流限制和过压钳位功能可在恶劣环境下保护芯片。电源管理 > 功率电子开关
TO-220
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VND5050AK-E
ST(意法半导体)
VND5050AK-E，ST(意法半导体)，电源管理 > 功率电子开关，PowerSSO-24封装，询盘确认库存，VND5050AJ - E、VND5050AK - E 是采用意法半导体（STMicroelectronics）VIPower M0 - 5 技术制造的单片器件。它用于驱动一侧接地的阻性或感性负载。有源 VCC 引脚电压钳位功能可保护器件免受低能电源管理 > 功率电子开关
PowerSSO-24
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VN808CMTR-E
ST(意法半导体)
VN808CMTR-E，ST(意法半导体)，电源管理 > 功率电子开关，PowerSO-36封装，询盘确认库存，VN808CM - E和VN808CM - 32 - E是采用意法半导体（STMicroelectronics）VIPower M0 - 3技术设计的单片器件，旨在驱动一侧接地的任何类型负载。它可以使用3.3 V逻辑电源驱动。有源电流限制与热关断和电源管理 > 功率电子开关
PowerSO-36
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BALF-NRF01D3
ST(意法半导体)
BALF-NRF01D3，ST(意法半导体)，射频芯片/天线 > 巴伦(balun)，UFBGA-5封装，询盘确认库存，STMicroelectronics BALF-NRF01D3 是一种超小型巴伦，集成了匹配网络在单片玻璃基板上。匹配阻抗已针对 nRF51822-QFAA/QFAB 和 nRF51422-QFAA/QFAB RF 收发器进行了定制。BAL射频芯片/天线 > 巴伦(balun)
UFBGA-5
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BALF-SPI-02D3
ST(意法半导体)
BALF-SPI-02D3，ST(意法半导体)，射频芯片/天线 > 巴伦(balun)，WFBGA-6封装，询盘确认库存，STMicroelectronics BALF-SPI-02D3是一款超小型巴伦，集成了匹配网络和谐波滤波器。阻抗已针对SPIRIT1收发器进行了定制。射频芯片/天线 > 巴伦(balun)
WFBGA-6
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BALFHB-WL-03D3
ST(意法半导体)
BALFHB-WL-03D3，ST(意法半导体)，射频芯片/天线 > 巴伦(balun)，CSPG-8封装，询盘确认库存，STMicroelectronics BALFHB-WL-03D3 是一款超微型巴伦，集成了匹配网络、巴伦和谐波滤波器。阻抗匹配已针对STM32WL sub-GHz无线微控制器进行了定制。射频芯片/天线 > 巴伦(balun)
CSPG-8
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