公开现货
F(C 现货结果
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型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价
封装DIP-4
可供数量438,312
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DIP-4
438,312
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封装DIP
可供数量50,000
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DIP
50,000
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封装SOP
可供数量60,000
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SOP
60,000
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封装FBGA-468
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
FBGA-468
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封装P=3.2mm
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TVS/保险丝/板级保护 / 温度保险丝(TCO)
P=3.2mm
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封装P=3.2mm
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TVS/保险丝/板级保护 / 温度保险丝(TCO)
P=3.2mm
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封装FBGA-468
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
FBGA-468
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封装SOD-123
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二极管 / 快恢复/高效率二极管
SOD-123
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封装SOD-123
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二极管 / 快恢复/高效率二极管
SOD-123
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封装SMA
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二极管 / 肖特基二极管
SMA
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封装SMD
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物联网/通信模块 / WiFi模块
SMD
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封装SMD
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物联网/通信模块 / WiFi模块
SMD
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封装-
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物联网/通信模块 / WiFi模块
-
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封装SMD
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报价方式询盘报价
物联网/通信模块 / WiFi模块
SMD
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封装QFN-20
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通信接口芯片 / 音频接口芯片
QFN-20
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封装DIP-6
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功能模块 / AC-DC电源模块
DIP-6
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封装-
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电感/线圈/变压器 / 电感变压器附件
-
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封装SMC
可供数量询盘确认
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二极管 / 快恢复/高效率二极管
SMC
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封装-
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单片机/微控制器 / 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
-
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封装-
可供数量询盘确认
起订按需
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单片机/微控制器 / 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
-
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封装FCBGA-345
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
FCBGA-345
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封装DIP-6
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光耦 / 固态继电器(可控硅输出)
DIP-6
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封装-
可供数量询盘确认
起订按需
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射频芯片/天线 / RF放大器
-
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