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型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价

XT-ZB1

DOIT(四博智联)

核心芯片:BL702芯片 · 接口类型:USB
状态清单询价批号批号确认起订按需交期询盘确认
封装20x16mm 可供数量询盘确认 起订按需 报价方式询盘报价
物联网/通信模块 / ZigBee模块
20x16mm
询盘确认
询盘报价

XD-RG68-1620-D004RC

XUNDA(讯答)

外观形状:插件型 · 螺孔规格:M6
状态清单询价批号批号确认起订按需交期询盘确认
封装DIP-8P 可供数量询盘确认 起订按需 报价方式询盘报价
端子 / PCB焊接端子
DIP-8P
询盘确认
询盘报价

T88160200-2120

XFCN(兴飞)

外观形状:插件型 · 螺孔规格:M8
状态清单询价批号批号确认起订按需交期询盘确认
封装DIP-8P 可供数量询盘确认 起订按需 报价方式询盘报价
端子 / PCB焊接端子
DIP-8P
询盘确认
询盘报价

T68160200-1400

XFCN(兴飞)

外观形状:插件型 · 螺孔规格:M6
状态清单询价批号批号确认起订按需交期询盘确认
封装DIP-8P 可供数量询盘确认 起订按需 报价方式询盘报价
端子 / PCB焊接端子
DIP-8P
询盘确认
询盘报价
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TT68160200-1300

XFCN(兴飞)

外观形状:插件型 · 螺孔规格:M6
状态清单询价批号批号确认起订按需交期询盘确认
封装DIP-8P 可供数量询盘确认 起订按需 报价方式询盘报价
端子 / PCB焊接端子
DIP-8P
询盘确认
询盘报价