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型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价

AD9176BBPZ

ADI(亚德诺)

BGA封装
状态现货可下单批号批号 21+,2147+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量416 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
416
询盘报价
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AD80414BBCZ

ADI(亚德诺)

BGA封装
状态现货可下单批号批号 18+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量5,789 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
5,789
询盘报价
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AQC107-B1-C

MARVELL

BGA封装
状态现货可下单批号批号 24+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量594 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
594
询盘报价
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AFE7769IABJ

TI(德州仪器)

BGA封装
状态现货可下单批号批号 22+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量390 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
390
询盘报价
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AST2400A1-GP

ASPEED/信骅

BGA封装
状态现货可下单批号批号 23+,19+20+,17+,22+,22+23+,22+21+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量19,049 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
19,049
询盘报价
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AM3354BZCZ60

TI(德州仪器)

BGA封装
状态现货可下单批号批号 23+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量5,038 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
5,038
询盘报价
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AD9368BBCZ-1

ADI(亚德诺)

BGA封装
状态现货可下单批号批号 18+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量3,000 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
3,000
询盘报价
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AM3352BZCE30

TI(德州仪器)

BGA封装
状态现货可下单批号批号 20+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量3,000 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
3,000
询盘报价
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AD9379BBCZ-A

ADI(亚德诺)

BGA封装
状态现货可下单批号批号 21+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量1,550 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
1,550
询盘报价
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AQR111C-B0-C

AQUANT

BGA封装
状态现货可下单批号批号 20+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量600 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
600
询盘报价
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AD102-301-A1

NVIDIA/英伟达

BGA封装
状态现货可下单批号批号 25+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量68 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
68
询盘报价
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ADRV9025BBCZ

ADI(亚德诺)

BGA封装
状态现货可下单批号批号 21+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量30 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
30
询盘报价
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AM3359BZCZA80

TI(德州仪器)

BGA-324封装
状态现货可下单批号批号 22+,2326+起订按需交期核对后发
封装BGA-324 可供数量3,826 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA-324
3,826
询盘报价
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AT91SAM9G25-CU

Microchip(美国微芯)

BGA-217封装
状态现货可下单批号批号 25+,2607+,24+起订按需交期核对后发
封装BGA-217 可供数量36,204 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA-217
36,204
询盘报价
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AT91SAM9X25-CU

Microchip(美国微芯)

BGA-217封装
状态现货可下单批号批号 25+,24+起订按需交期核对后发
封装BGA-217 可供数量3,624 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA-217
3,624
询盘报价
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A3P1000-FGG484

ACTEL

BGA封装
状态现货可下单批号批号 23+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量1,200 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
1,200
询盘报价
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A3P1000-FGG144

ACTEL

BGA封装
状态现货可下单批号批号 23+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量300 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
300
询盘报价
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AMAP42KK-KBR-B2

AMBIQ

BGA封装
状态现货可下单批号批号 21+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量40,000 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
40,000
询盘报价
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AT91SAM9G20B-CU

Microchip(美国微芯)

BGA-217封装
状态现货可下单批号批号 25+,09+10+,22+起订按需交期核对后发
封装BGA-217 可供数量29,660 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA-217
29,660
询盘报价
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AT91SAM9260B-CU

Microchip(美国微芯)

BGA-217封装
状态现货可下单批号批号 24+,20+起订按需交期核对后发
封装BGA-217 可供数量2,388 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA-217
2,388
询盘报价
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ATSAME70Q20A-CN

Microchip(美国微芯)

BGA封装
状态现货可下单批号批号 2341+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量1,880 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
1,880
询盘报价
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A3P1000-FGG144I

ACTEL

BGA封装
状态现货可下单批号批号 23+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量550 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
550
询盘报价
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A3P1000-FGG256I

Microchip(美国微芯)

BGA封装
状态现货可下单批号批号 2339起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量459 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
459
询盘报价
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AT91SAM9M10C-CU

Microchip(美国微芯)

BGA封装
状态现货可下单批号批号 19+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量369 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
369
询盘报价
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