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射频芯片/天线 > RF其它IC和模块 现货结果
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类目:射频芯片/天线 > RF其它IC和模块
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型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价
封装LFCSP
可供数量99
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
LFCSP
99
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封装MSOP-8
可供数量3,600
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
MSOP-8
3,600
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封装QFP
可供数量810
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
QFP
810
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封装LFCSP32
可供数量3,881
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
LFCSP32
3,881
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还有 20 个型号需要时再展开完整结果展开
封装LFCSP-32
可供数量1,072
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
LFCSP-32
1,072
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封装32-LFCSP
可供数量80
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
32-LFCSP
80
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封装QFN
可供数量700
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
QFN
700
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封装QFN-24
可供数量540
起订按需
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
QFN-24
540
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封装NA
可供数量600
起订按需
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
NA
600
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封装QFN-32
可供数量7
起订按需
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
QFN-32
7
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封装QFN-32
可供数量12,500
起订按需
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
QFN-32
12,500
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封装QFN-32
可供数量43,124
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
QFN-32
43,124
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封装BGA
可供数量9,000
起订按需
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
BGA
9,000
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封装QFN-32
可供数量5,000
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
QFN-32
5,000
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封装TT1224
可供数量475
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
TT1224
475
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封装DFN-2
可供数量3,000
起订按需
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
DFN-2
3,000
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封装AT224-1A
可供数量30,000
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
AT224-1A
30,000
询盘报价
封装-
可供数量询盘确认
起订按需
报价方式询盘报价
射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
-
询盘确认
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封装SMD
可供数量询盘确认
起订按需
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
SMD
询盘确认
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封装-
可供数量询盘确认
起订按需
报价方式询盘报价
射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
-
询盘确认
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封装CDIP-16
可供数量询盘确认
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
CDIP-16
询盘确认
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封装1812
可供数量询盘确认
起订按需
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
1812
询盘确认
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封装-
可供数量询盘确认
起订按需
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
-
询盘确认
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