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RFFC5072TR13 Qorvo 现货与清单询价

RFFC5072TR13，Qorvo，射频芯片/天线 / RF其它IC和模块，QFN-32封装，5,000件现货，四方扁平无引脚（QFN）封装由引线框架底座组成，其中包含一个或多个芯片，芯片连接到封装中心的接地焊盘。引线和接地焊盘均由相同的铜材料制成，采用蚀刻工艺将引线和接地焊盘制成预定的配置和尺寸。组装好的器件随后涂上一层保护性塑料包封材料，为封装提供机械

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MPN
RFFC5072TR13
品牌/制造商
Qorvo
封装
QFN-32
库存状态
5,000 件公开现货
资料入口
/datasheet/RFFC5072TR13
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