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FMB10F 晶导微电子 现货与清单询价
FMB10F，晶导微电子，二极管 / 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
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- FMB10F
- 品牌/制造商
- 晶导微电子
- 封装
- MBF
- 库存状态
- 询盘确认
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- /datasheet/FMB10F
华芯购电子元器件供应服务
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FMB10F，晶导微电子，二极管 / 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计