先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
TSSOP 封装现货型号与BOM询价
围绕 TSSOP 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 141 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
TSSOP 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
TSSOP 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
TSSOP 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 TI(德州仪器)、NXP(恩智浦)、ADI(亚德诺)、Microchip(美国微芯),常见分类包括 现货库存、逻辑器件 > 移位寄存器、存储器 > FPGA配置用存储器,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:TSSOP 封装 候选型号:STM8S003F3P6TR / 74HC595PW / 74HC245PW / SN74LVC245APWR / TCA9548APWR / SN74LV595APWR 品牌/制造商范围:TI(德州仪器) / NXP(恩智浦) / ADI(亚德诺) / Microchip(美国微芯) / MDD(辰达半导体) 分类范围:现货库存 / 逻辑器件 > 移位寄存器 / 存储器 > FPGA配置用存储器 / 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC) / 电源管理 > 电池管理 封装线索:TSSOP-20 / TSSOP-16 / TSSOP-24 / TSSOP / FBGA-96 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
TSSOP 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
STM8S003F3P6TR
ST(意法半导体)
STM8S003F3P6TR,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,1,346,092件现货74HC595PW
MDD(辰达半导体)
74HC595PW,MDD(辰达半导体),逻辑器件 > 移位寄存器,TSSOP-16封装,251,298件现货,8 位串行输入/并行输出移位寄存器;2V 至 6V 的宽工作电压范围;高电流三态输出最多可驱动 15 个低功耗肖特基晶体管 -晶体管逻辑器件 (LSTTL) 负载;低功耗:80 μA(最大值)ICC;Δtₚd = 13 ns(典型值);电压为 5V74HC245PW
MDD(辰达半导体)
74HC245PW,MDD(辰达半导体),逻辑器件 > 缓冲器/驱动器/收发器,TSSOP-20封装,220,000件现货,an 8-bit transceiver with 3-state outputs.SN74LVC245APWR
TI(德州仪器)
SN74LVC245APWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,189,000件现货TCA9548APWR
TI(德州仪器)
TCA9548APWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-24封装,148,670件现货SN74LV595APWR
TI(德州仪器)
SN74LV595APWR,TI(德州仪器),逻辑器件 > 移位寄存器,TSSOP-16封装,95,595件现货,SN74LV595A 具有三态输出寄存器的 8 位移位寄存器BTS7008-1EPA/BTS70081EPAXUMA1
Infineon(英飞凌)
BTS7008-1EPA/BTS70081EPAXUMA1,Infineon(英飞凌),现货库存,TSSOP封装,93,000件现货MT41K256M16TW-107IT:P
micron(镁光)
MT41K256M16TW-107IT:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,92,014件现货,DDR3L SDRAM(1.35V)是DDR3(1.5V)SDRAM的低电压版本。在1.5V兼容模式下运行时,请参考DDR3(1.5V)SDRAM(芯片版本:E)数据手册规格。CD74HC4051PWR
TI(德州仪器)
CD74HC4051PWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-16封装,90,669件现货MCP2515T-I/ST
Microchip(美国微芯)
MCP2515T-I/ST,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > CAN控制器,TSSOP-20封装,88,829件现货,MCP2515是一款独立的CAN控制器,支持CAN V2.0B协议,数据传输速率为1 Mbps。它通过SPI接口与MCU通信。MS1192
杭州瑞盟
MS1192,杭州瑞盟,通信接口芯片 > 其他接口,TSSOP封装,88,066件现货,适用于HBS总线规范(日本电子工业协会),具备发送接收数据的功能,采用AMI编码方式,使用双绞线进行互联,信号传输采用差分方式。LM324PWR
TI(德州仪器)
LM324PWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-14封装,79,000件现货PCA9548APW
NXP(恩智浦)
PCA9548APW,NXP(恩智浦),现货库存,TSSOP-24封装,70,888件现货PCA9545APW
NXP(恩智浦)
PCA9545APW,NXP(恩智浦),通信接口芯片 > 其他接口,TSSOP-20封装,67,500件现货,是一款通过 I²C 总线控制的四路双向转换开关。上游的 SCL/SDA 对扩展为四个下游对或通道。可通过可编程控制寄存器的内容选择任何单个 SCx/SDx 通道或通道组合。提供四个中断输入(INT0 至 INT3),每个下游对一个MS51FB9AE
NUVOTON(新唐)
MS51FB9AE,NUVOTON(新唐),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-20封装,67,268件现货,MS51为带有Flash的增强型8位8051内核微控制器(1T工作模式),指令集与标准的80C51完全兼容并具备更高效能。 MS51 16K系列内嵌18K的Flash存储区,通常称作APROM,用于存放用户程序代码。该BQ7692003PWR
TI(德州仪器)
BQ7692003PWR,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,TSSOP-20封装,64,397件现货,BQ76920 3 至 5 节电池锂离子和锂磷酸盐电池监视器(bq76940 系列)BQ7693003DBTR
TI(德州仪器)
BQ7693003DBTR,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,TSSOP-30封装,62,606件现货,BQ76930 6 至 10 节电池锂离子和锂磷酸盐电池监视器(bq76940 系列)74HC164PW
MDD(辰达半导体)
74HC164PW,MDD(辰达半导体),逻辑器件 > 移位寄存器,TSSOP-14封装,62,500件现货,8 位并行输出串行移位寄存器 14-TSSOP -40 to 12574HC138PW
MDD(辰达半导体)
74HC138PW,MDD(辰达半导体),逻辑器件 > 信号开关/编解码器/多路复用器,TSSOP封装,60,000件现货,decodes three binary weighted address inputs (A0, A1 and A2) to\neight mutually exclusive outputs (Y0 to Y7).LM2903AVQPWRQ1
TI(德州仪器)
LM2903AVQPWRQ1,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 比较器,TSSOP-8封装,60,000件现货,LM2903-Q1 AEC-Q100 0 级和 1 级汽车类高电压双路差分比较器PCA9554APW
NXP(恩智浦)
PCA9554APW,NXP(恩智浦),现货库存,TSSOP-16封装,52,500件现货MSP430FR2111IPW16R
TI(德州仪器)
MSP430FR2111IPW16R,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-16封装,52,000件现货UCC28070PWR
TI(德州仪器)
UCC28070PWR,TI(德州仪器),电源管理 > 功率因数校正(PFC)控制器,TSSOP封装,52,000件现货,UCC28070 二相交错 CCM PFC 控制器SN74AHC32PWR
TI(德州仪器)
SN74AHC32PWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP封装,50,000件现货SN74HC32PWR
TI(德州仪器)
SN74HC32PWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP封装,50,000件现货SN74LVC2244APWR
TI(德州仪器)
SN74LVC2244APWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP封装,50,000件现货PCM5121PWR
TI(德州仪器)
PCM5121PWR,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,TSSOP-28封装,48,698件现货,PCM5121 具有 PCM 接口和固定音频处理功能的 2V RMS DIRECTPATH 106 dB 音频立体声 DACSN74ACT245PWR
TI(德州仪器)
SN74ACT245PWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP(PW)|封装,46,000件现货SN74LVC126APWR
TI(德州仪器)
SN74LVC126APWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP封装,45,405件现货74LVC02APW
NXP(恩智浦)
74LVC02APW,NXP(恩智浦),现货库存,TSSOP封装,42,029件现货74HCT244PW
Nexperia(安世)
74HCT244PW,Nexperia(安世),现货库存,TSSOP封装,41,000件现货M24C02-RDW6TP
ST(意法半导体)
M24C02-RDW6TP,ST(意法半导体),存储器 > EEPROM,TSSOP封装,38,302件现货,2 Kbit串行I2C总线EEPROMINA226AIDGSR
TI(德州仪器)
INA226AIDGSR,TI(德州仪器),电源管理 > 电流感应放大器,MSOP-10封装,36,974件现货,INA226 具有警报功能的 36V、16 位、超精密 I2C 输出电流/电压/功率监控器SN74AHC373PWR
TI(德州仪器)
SN74AHC373PWR,TI(德州仪器),逻辑器件 > 锁存器,TSSOP封装,35,830件现货,SN74AHC373 具有三态输出的八路透明 D 类锁存器MT29F2G08ABAGAWP-IT:G
micron(镁光)
MT29F2G08ABAGAWP-IT:G,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,TSSOP封装,33,512件现货,特性:符合Open NAND Flash Interface (ONFI) 1.0标准。单级单元 (SLC) 技术。页面大小x8:2176字节 (2048 + 128字节)。块大小:64页 (128K + 8K字节)。平面大74LVC2G125DP
Nexperia(安世)
74LVC2G125DP,Nexperia(安世),现货库存,TSSOP-8封装,32,000件现货SN74AHCT574PWR
TI(德州仪器)
SN74AHCT574PWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP封装,30,066件现货SN74LVC157APWR
TI(德州仪器)
SN74LVC157APWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP封装,30,000件现货SN74LVC02APWR
TI(德州仪器)
SN74LVC02APWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP封装,29,414件现货74AHC139PW
NXP(恩智浦)
74AHC139PW,NXP(恩智浦),现货库存,TSSOP封装,29,037件现货74ALVCH16245DGG
NXP(恩智浦)
74ALVCH16245DGG,NXP(恩智浦),现货库存,TSSOP封装,28,313件现货AD7798BRUZ-REEL
ADI(亚德诺)
AD7798BRUZ-REEL,ADI(亚德诺),现货库存,TSSOP-16封装,25,000件现货N76E003AT20
NUVOTON(新唐)
N76E003AT20,NUVOTON(新唐),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP封装,24,120件现货,是嵌入式闪存类型的8位高性能1T 8051架构微控制器。指令集与标准80C51完全兼容,性能得到增强。包含高达18K字节的主闪存APROM,用于存储用户代码。闪存支持在应用编程(IAP)功能,可实现片上固件更新。IAP还MAX4071AUA+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX4071AUA+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源管理 > 电流感应放大器,MSOP-8封装,23,185件现货,双向、高边、电流检测放大器,内置电压基准AD7799BRUZ-REEL
ADI(亚德诺)
AD7799BRUZ-REEL,ADI(亚德诺),现货库存,TSSOP-16封装,23,145件现货AD5412AREZ-REEL7
ADI(亚德诺)
AD5412AREZ-REEL7,ADI(亚德诺),现货库存,TSSOP-24封装,23,000件现货74AHCT244PW
NXP(恩智浦)
74AHCT244PW,NXP(恩智浦),现货库存,TSSOP封装,22,500件现货ADS7953SBDBTR
TI(德州仪器)
ADS7953SBDBTR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-38封装,22,475件现货AD8648ARUZ-REEL
TI(德州仪器)
AD8648ARUZ-REEL,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-14封装,21,401件现货TPA3130D2DAPR
TI(德州仪器)
TPA3130D2DAPR,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 音频功率放大器,TSSOP封装,21,189件现货,TPA3130D2 支持无滤波器操作的 15W 立体声、30W 单声道、4.5V 至 26V 电源电压、模拟输入 D 类音频放大器MCP604T-I/ST
Microchip(美国微芯)
MCP604T-I/ST,Microchip(美国微芯),运算放大器/比较器 > 运算放大器,SSOP封装,20,215件现货,Microchip Technology Inc. MCP601/1R/2/3/4 系列低功耗运算放大器,提供单极(MCP601)、带片选(CS)(MCP603)、双极(MCP602)和四极(MCP604)配置。这些运算放大器采用先AT24C512C-XHM-T
微芯
AT24C512C-XHM-T,微芯,现货库存,TSSOP-8封装,20,000件现货SN74HCT373PWR
TI(德州仪器)
SN74HCT373PWR,TI(德州仪器),逻辑器件 > 锁存器,TSSOP封装,20,000件现货,SN74HCT373 具有三态输出的八路透明 D 类锁存器PCA9555PW
TI(德州仪器)
PCA9555PW,TI(德州仪器),通信接口芯片 > I/O扩展器,TSSOP-24封装,18,546件现货,这个用于两线双向总线 (I2C) 的 16 位扩展器设计用于在 2.3V 至 5.5V VCC 之间运行。通过 I2C 接口 [串行时钟 (SCL),串行数据 (SDA)],它为大多数微控制器系列产品提供通用远程 I/O 扩展。PCA9555 由两TPS54610PWPR
TI(德州仪器)
TPS54610PWPR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP封装,17,023件现货MBI1816GT-B
MBI/台湾聚积
MBI1816GT-B,MBI/台湾聚积,现货库存,TSSOP-20封装,16,388件现货PIC12LF1840-I/SN
Microchip(美国微芯)
PIC12LF1840-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,TSSOP封装,16,000件现货PIC16LF1823-I/ST
Microchip(美国微芯)
PIC16LF1823-I/ST,Microchip(美国微芯),现货库存,TSSOP-14封装,15,600件现货ADG1409YRUZ-REEL7
ADI(亚德诺)
ADG1409YRUZ-REEL7,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器,TSSOP-16封装,13,836件现货,超低导通电阻和平坦度,适用于数据采集和增益切换应用。具有3V逻辑兼容输入,轨到轨操作。AD8604ARUZ-REEL
ADI(亚德诺)
AD8604ARUZ-REEL,ADI(亚德诺),运算放大器/比较器 > 精密运放,TSSOP-14封装,13,500件现货,具有极低失调电压的DIGITRIM™RRIO四通道运算放大器74LVC574APW,118
Nexperia(安世)
74LVC574APW,118,Nexperia(安世),逻辑器件 > 触发器,TSSOP封装,12,555件现货,74LVC574A 是一款具有三态输出的 8 位正边沿触发 D 型触发器。该器件设有时钟(CP)和输出使能(OE)输入。在时钟(CP)由低电平向高电平转换时,触发器将存储满足建立时间和保持时间要求的各个 D 输入的状态74VHC14FT
TOSHIBA(东芝)
74VHC14FT,TOSHIBA(东芝),现货库存,SOT-23-6封装,12,500件现货TLC6C5912QPWRQ1
TI(德州仪器)
TLC6C5912QPWRQ1,TI(德州仪器),电源管理 > LED驱动,TSSOP-20封装,12,000件现货,TLC6C5912-Q1 汽车类电源逻辑 12 位移位寄存器 LED 驱动器DIR9001PWR
TI(德州仪器)
DIR9001PWR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 音频接口芯片,TSSOP封装,11,998件现货,DIR9001 是一款数字音频接口接收器,可以接收28-kHz到108-kHz采样频率、24位数据字、双相编码信号。符合IEC60958-3、JEITA CPR-1205等标准。XCF08PVOG48C
AMD/XILINX(赛灵思)
XCF08PVOG48C,AMD/XILINX(赛灵思),存储器 > FPGA配置用存储器,TSSOP封装,11,201件现货,赛灵思推出了Platform Flash系列的系统内可编程配置PROM。这些PROM提供了一种易于使用、成本效益高且可重编程的方法来存储大型赛灵思FPGA配置比特流,容量从1 Mb到32 Mb不等。Platform Flash PRXCF04SVOG20C
AMD/XILINX(赛灵思)
XCF04SVOG20C,AMD/XILINX(赛灵思),存储器 > FPGA配置用存储器,TSSOP-20封装,10,151件现货,XCF04SVOG20C 是一款用于FPGA配置的4Mb存储器,支持3.3V供电电压,提供多种配置模式,包括串行和并行模式,支持设计修订功能。74HC86PW
NXP(恩智浦)
74HC86PW,NXP(恩智浦),现货库存,TSSOP封装,10,000件现货74VHC244FT
TOSHIBA(东芝)
74VHC244FT,TOSHIBA(东芝),现货库存,TSSOP封装,10,000件现货74VHC245FT
TOSHIBA(东芝)
74VHC245FT,TOSHIBA(东芝),逻辑器件 > 缓冲器/驱动器/收发器,TSSOP封装,10,000件现货,74VHC245FT是一款采用硅栅C2MOS技术制造的先进高速CMOS八进制总线收发器。它能实现与等效双极型肖特基TTL相似的高速运行,同时保持CMOS的低功耗特性。ADG708BRUZ
ADI(亚德诺)
ADG708BRUZ,ADI(亚德诺),逻辑器件 > 信号开关/编解码器/多路复用器,TSSOP封装,10,000件现货,CMOS、低压、单通道8:1多路复用器LPC802M001JDH20J
NXP(恩智浦)
LPC802M001JDH20J,NXP(恩智浦),现货库存,TSSOP封装,10,000件现货LPC804M101JDH24
NXP(恩智浦)
LPC804M101JDH24,NXP(恩智浦),现货库存,TSSOP封装,10,000件现货ADG1606BRUZ-REEL7
ADI(亚德诺)
ADG1606BRUZ-REEL7,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器,TSSOP-28封装,9,992件现货,4.5Ω导通电阻, 16通道, 差分8通道±5V, +12V, +5V和+3.3V多路复用器。适用于通信系统、医疗系统、音频信号路由等。JS28F128J3F75A
Alliance Memory
JS28F128J3F75A,Alliance Memory,存储器 > NOR FLASH,TSSOP封装,9,908件现货,JS28F128J3F75AAD7794BRUZ-REEL
ADI(亚德诺)
AD7794BRUZ-REEL,ADI(亚德诺),现货库存,TSSOP封装,9,500件现货DSPIC33EP32MC202T-I/SS
Microchip(美国微芯)
DSPIC33EP32MC202T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,8,888件现货IPS2550DE1R
RENESAS(瑞萨)/IDT
IPS2550DE1R,RENESAS(瑞萨)/IDT,传感器 > 位置传感器,TSSOP-16封装,8,000件现货,是一种无磁感应式位置传感器IC,可用于汽车、工业、医疗和消费应用中的高速绝对位置传感。使用涡流物理原理来检测在一组线圈上方移动的简单金属目标的位置,该组线圈由一个发射线圈和两个接收线圈组成。三个线圈通常作为铜走线印刷在印刷电路板(PCB)上TXU0304QPWRQ1
TI(德州仪器)
TXU0304QPWRQ1,TI(德州仪器),逻辑器件 > 转换器/电平移位器,TSSOP封装,8,000件现货,TXU0304-Q1 是一款 4 位双电源同相定向电压电平转换器件。Ax 引脚以 VccA 逻辑电平为基准,OE 引脚可以 VccA 或 VccB 逻辑电平为基准,Bx 引脚以 VccB 逻辑电平为基准。A 端口能够接受 1.1V 至 5.5VSTM32F070F6P6
ST(意法半导体)
STM32F070F6P6,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP封装,7,400件现货XCF02SVOG20C
XILINX
XCF02SVOG20C,XILINX,现货库存,TSSOP-20封装,7,372件现货PACKAGE FAQ
TSSOP 封装采购常见问题
TSSOP 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 TSSOP 封装页收录 141 个公开可查询型号,本页优先展示 80 个现货样本。
筛选 TSSOP 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
TSSOP 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 ST(意法半导体)、MDD(辰达半导体)、TI(德州仪器)、Infineon(英飞凌)、micron(镁光) 或 现货库存、逻辑器件 > 移位寄存器、逻辑器件 > 缓冲器/驱动器/收发器、存储器 > DDR SDRAM 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。


