封装现货

TFBGA-48 封装现货型号与清单询价

围绕 TFBGA-48 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 377 个公开可查询型号。

377匹配型号 7常见品牌 7相关分类
按品牌继续
Alliance Memory49ISSI(美国芯成)15Microchip(美国微芯)6NXP(恩智浦)5Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)2MXIC(旺宏电子)2micron(镁光)1
按分类继续
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)60存储器 > NOR FLASH8存储器 > PSRAM(伪静态)5通信接口芯片 > PCI/PCIE接口3通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器2存储器 > 铁电存储器(FRAM)1存储器 > nvSRAM(掉电保持)1
常用动作
封装核对TFBGA-48 只代表封装识别入口,正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

同封装核对

TFBGA-48 同封装兼容说明

同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。

购物路径

TFBGA-48 封装购物路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌Alliance Memory / ISSI(美国芯成) / Microchip(美国微芯) / NXP(恩智浦) 封装TFBGA-48
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

SST39VF1601-70-4C-B3KE

Microchip(美国微芯)

SST39VF1601-70-4C-B3KE,Microchip(美国微芯),存储器 / NOR闪存,TFBGA-48封装,询盘确认库存,SST39VF160x和SST39VF320x器件分别为1M x16和2M x16的CMOS多用途闪存增强型(MPF+)器件,采用SST专有的高性能CMOS超闪存技术制造。与其他方法相比,分裂栅单元设计和厚氧化物隧道注入器
存储器 > NOR FLASH
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IS61WV25616BLL-10BLI-TR

ISSI(美国芯成)

IS61WV25616BLL-10BLI-TR,ISSI(美国芯成),存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,IS61WV25616BLL 10BLI TR
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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IS66WVE2M16EBLL-70BLI

ISSI(美国芯成)

IS66WVE2M16EBLL-70BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / PSRAM(伪静态),TFBGA-48封装,询盘确认库存,IS66WVE2M16EBLL 70BLI
存储器 > PSRAM(伪静态)
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MX29LV160DBXGI-70G

MXIC(旺宏电子)

MX29LV160DBXGI-70G,MXIC(旺宏电子),存储器 / NOR闪存,TFBGA-48封装,询盘确认库存,MX29LV160DBXGI-70G
存储器 > NOR FLASH
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SST39VF3201C-70-4I-B3KE

Microchip(美国微芯)

SST39VF3201C-70-4I-B3KE,Microchip(美国微芯),存储器 / NOR闪存,TFBGA-48封装,询盘确认库存,SST39VF3201C-70-4I-B3KE
存储器 > NOR FLASH
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IS66WVE4M16TBLL-70BLI

ISSI(美国芯成)

IS66WVE4M16TBLL-70BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / PSRAM(伪静态),TFBGA-48封装,询盘确认库存,IS66WVE4M16TBLL 70BLI
存储器 > PSRAM(伪静态)
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MX29LV800CBXBI-70G

MXIC(旺宏电子)

MX29LV800CBXBI-70G,MXIC(旺宏电子),存储器 / NOR闪存,TFBGA-48封装,询盘确认库存,MX29LV800CBXBI-70G
存储器 > NOR FLASH
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IS61WV20488BLL-10MLI

ISSI(美国芯成)

IS61WV20488BLL-10MLI,ISSI(美国芯成),存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,IS61WV20488BLL-10MLI
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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AS7C316098A-10BIN

Alliance Memory

AS7C316098A-10BIN,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,AS7C316098A 10BIN
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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IS62WV12816BLL-55BLI

ISSI(美国芯成)

IS62WV12816BLL-55BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,IS62WV12816BLL-55BLI
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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CY14V101LA-BA45XIT

Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

CY14V101LA-BA45XIT,Infineon/CYPRESS(赛普拉斯),存储器 / nvSRAM(掉电保持),TFBGA-48封装,询盘确认库存,CY14V101LA-BA45XIT
存储器 > nvSRAM(掉电保持)
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IS61WV51216EEBLL-10BLI

ISSI(美国芯成)

IS61WV51216EEBLL-10BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,IS61WV51216EEBLL 10BLI
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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IS66WVE4M16EBLL-70BLI

ISSI(美国芯成)

IS66WVE4M16EBLL-70BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / PSRAM(伪静态),TFBGA-48封装,询盘确认库存,PSRAM产品是为低功耗便携式应用开发的高速CMOS伪静态随机存取存储器。64Mb DRAM核心器件组织形式为4M×16位。这些器件具备行业标准的异步存储器接口,与其他低功耗SRAM或伪SRAM(PSRAM)产品相同
存储器 > PSRAM(伪静态)
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IS61WV102416BLL-10MLI

ISSI(美国芯成)

IS61WV102416BLL-10MLI,ISSI(美国芯成),存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,高速16M位静态随机存取存储器,组织为1024K字x16位。采用高性能CMOS技术制造,此高可靠性工艺结合创新电路设计技术,可实现高性能和低功耗。当CE为高电平时(未选中),设备进入待机模式,可通过CMOS输入电平
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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IS61WV25616BLL-10BLI

ISSI(美国芯成)

IS61WV25616BLL-10BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,IS61WV25616Axx/Bxx和IS64WV25616Bxx是高速4,194,304位静态随机存取存储器(SRAM),组织形式为262,144字×16位。它采用高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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IS61WV25616EDBLL-10BLI

ISSI(美国芯成)

IS61WV25616EDBLL-10BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,IS61/64WV25616EDBLL 是一款高速的 4,194,304 位静态随机存取存储器(SRAM),其组织形式为 262,144 字×16 位。它采用高性能 CMOS 技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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SST39VF3201B-70-4I-B3KE

Microchip(美国微芯)

SST39VF3201B-70-4I-B3KE,Microchip(美国微芯),存储器 / NOR闪存,TFBGA-48封装,询盘确认库存,SST39VF320xB器件是采用SST专有的高性能CMOS SuperFlash技术制造的2M x 16 CMOS多用途闪存增强型(MPF+)器件。与其他方法相比,分裂栅单元设计和厚氧化层隧穿注入器具有更高的可靠性和可
存储器 > NOR FLASH
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IS62WV25616BLL-55BLI

ISSI(美国芯成)

IS62WV25616BLL-55BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,高速、低功耗的4M位SRAM,由256K字x16位组成。采用高性能CMOS技术制造,这种高可靠性工艺与创新的电路设计技术相结合,使器件具有高性能和低功耗的特点。当CS1为高电平(未选中)或CS1为低电平且LB(ove
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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IS66WVE4M16EALL-70BLI

ISSI(美国芯成)

IS66WVE4M16EALL-70BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / PSRAM(伪静态),TFBGA-48封装,询盘确认库存,IS66WVE4M16EALL 70BLI
存储器 > PSRAM(伪静态)
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CBTL06DP213EE,118

NXP(恩智浦)

CBTL06DP213EE,118,NXP(恩智浦),通信接口芯片 / PCI/PCIE接口,TFBGA-48封装,询盘确认库存,是用于DisplayPort (DP) v1.3或嵌入式DisplayPort应用的第三代高性能多通道复用器,工作数据速率为1.62 Gbit/s、2.7 Gbit/s、5.4 Gbit/s或8.1 Gbit/s。采用专有高带宽传
通信接口芯片 > PCI/PCIE接口
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CBTV24DD12ETY

NXP(恩智浦)

CBTV24DD12ETY,NXP(恩智浦),通信接口芯片 / 模拟开关/多路复用器,TFBGA-48封装,询盘确认库存,CBTV24DD12ETY
通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器
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IS66WVE1M16EBLL-70BLI

ISSI(美国芯成)

IS66WVE1M16EBLL-70BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / PSRAM(伪静态),TFBGA-48封装,询盘确认库存,IS66WVE1M16EBLL 70BLI
存储器 > PSRAM(伪静态)
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SST39VF800A-70-4C-B3KE

Microchip(美国微芯)

SST39VF800A-70-4C-B3KE,Microchip(美国微芯),存储器 / NOR闪存,TFBGA-48封装,询盘确认库存,SST39LF200A/400A/800A 和 SST39VF200A/400A/800A 器件是 128K x16 / 256K x16 / 512K x16 的 CMOS 多功能闪存(MPF),采用 SST 专有的高性
存储器 > NOR FLASH
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IS61WV102416FBLL-10BLI

ISSI(美国芯成)

IS61WV102416FBLL-10BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,是高速、16M 位静态随机存取存储器,组织为 1024K 字 x 16 位。采用高性能 CMOS 技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,可生产出高性能、低功耗的器件。当 CS# 为高电平(未选中
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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SST39VF1601-70-4I-B3KE

Microchip(美国微芯)

SST39VF1601-70-4I-B3KE,Microchip(美国微芯),存储器 / NOR闪存,TFBGA-48封装,询盘确认库存,SST39VF160x和SST39VF320x器件分别为1M x16和2M x16的CMOS多用途闪存增强型(MPF+)器件,采用SST专有的高性能CMOS超闪存技术制造。与其他方法相比,分裂栅单元设计和厚氧化物隧道注入器
存储器 > NOR FLASH
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SST39VF1601C-70-4I-B3KE

Microchip(美国微芯)

SST39VF1601C-70-4I-B3KE,Microchip(美国微芯),存储器 / NOR闪存,TFBGA-48封装,询盘确认库存,SST39VF1601C和SST39VF1602C器件是采用SST专有高性能CMOS SuperFlash技术制造的1M×16 CMOS多用途闪存增强型(MPF+)器件。与其他方法相比,分裂栅单元设计和厚氧化层隧穿注入器
存储器 > NOR FLASH
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FM22LD16-55-BG

Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

FM22LD16-55-BG,Infineon/CYPRESS(赛普拉斯),存储器 / 铁电存储器(FRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,256k×16非易失性存储器,读写方式与标准SRAM相似。铁电随机存取存储器(F-RAM)是非易失性的,这意味着断电后数据仍可保留。它可提供超过151年的数据保留时间,同时消除了电池备用SRAM(BBSRAM)的
存储器 > 铁电存储器(FRAM)
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IS64WV102416BLL-10MLA3

ISSI(美国芯成)

IS64WV102416BLL-10MLA3,ISSI(美国芯成),存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,IS64WV102416BLL 10MLA3
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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AS6C1016-55BIN

Alliance Memory

AS6C1016-55BIN,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,AS6C1016-55BIN
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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AS6C1016-55BINTR

Alliance Memory

AS6C1016-55BINTR,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,AS6C1016 55BINTR
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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AS6C1608-55BIN

Alliance Memory

AS6C1608-55BIN,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,AS6C1608 55BIN
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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AS6C1608-55BINTR,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,AS6C1608 55BINTR
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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Alliance Memory

AS6C1608B-45BIN,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,AS6C1608B-45BIN
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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AS6C1608B-45BINTR,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,AS6C1608B-45BINTR
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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AS6C1616-55BIN,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,AS6C1616 55BIN
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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AS6C1616-55BINTR,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,AS6C1616 55BINTR
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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AS6C1616-70BIN,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,AS6C1616-70BIN
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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AS6C1616-70BINTR,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,AS6C1616 70BINTR
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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AS6C1616B-55BIN,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),TFBGA-48封装,询盘确认库存,AS6C1616B-55BIN
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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micron(镁光)

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存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
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CBTL06DP211EE118

NXP(恩智浦)

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通信接口芯片 > PCI/PCIE接口
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CBTL06DP212EE,118

NXP(恩智浦)

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NXP(恩智浦)

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通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器
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封装选购

TFBGA-48 封装选购常见问题

TFBGA-48 封装在华芯购有多少可查询型号?

当前 TFBGA-48 封装页收录 377 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。

筛选 TFBGA-48 封装型号时还要核对什么?

除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

TFBGA-48 封装找不到完全一致型号怎么办?

可以从 Microchip(美国微芯)、ISSI(美国芯成)、MXIC(旺宏电子)、Alliance Memory、Infineon/CYPRESS(赛普拉斯) 或 存储器 > NOR FLASH、存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)、存储器 > PSRAM(伪静态)、存储器 > nvSRAM(掉电保持) 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。