先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
SSOP 封装现货型号与BOM询价
围绕 SSOP 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 60 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
SSOP 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
SSOP 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
SSOP 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 Microchip(美国微芯)、ADI(亚德诺)、TI(德州仪器)、HOLTEK(合泰/盛群),常见分类包括 现货库存、单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、存储器 > FPGA配置用存储器,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:SSOP 封装 候选型号:BS66F340 / HT66F0185 / BS83B12A-3 / HT46R065B / HT46R066B / HT66F489 品牌/制造商范围:Microchip(美国微芯) / ADI(亚德诺) / TI(德州仪器) / HOLTEK(合泰/盛群) / ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 分类范围:现货库存 / 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC) / 存储器 > FPGA配置用存储器 / 电源管理 > 专业电源管理(PMIC) / 逻辑器件 > 转换器/电平移位器 封装线索:SSOP / SSOP-28 / SOIC-14 / SSOP-16 / SSOP-20 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
SSOP 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
BS66F340
HOLTEK/合泰
BS66F340,HOLTEK/合泰,现货库存,SSOP封装,3,500,028件现货HT66F0185
HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0185,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-28封装,643,100件现货,带 EEPROM A/D 型 8-Bit Flash 单片机BS83B12A-3
HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B12A-3,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,580,000件现货,触控式 Flash 单片机HT46R065B
HOLTEK(合泰/盛群)
HT46R065B,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,580,000件现货,增强 A/D 型八位 OTP 单片机HT46R066B
HOLTEK(合泰/盛群)
HT46R066B,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,580,000件现货,增强 A/D 型八位 OTP 单片机HT66F489
HOLTEK/合泰
HT66F489,HOLTEK/合泰,现货库存,SSOP封装,500,000件现货MCP2518FDT-E/SL
Microchip(美国微芯)
MCP2518FDT-E/SL,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > CAN控制器,SOIC-14封装,97,200件现货,MCP2518FD是一款带有SPI接口的外部CAN FD控制器。支持CAN 2.0B和CAN FD模式,数据速率高达8 Mbps。HT45F23A
HOLTEK(合泰/盛群)
HT45F23A,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-16封装,92,855件现货,HT45F23ASN74HCT244DBR
TI(德州仪器)
SN74HCT244DBR,TI(德州仪器),现货库存,SSOP-20封装,90,800件现货MCP2515T-I/ST
Microchip(美国微芯)
MCP2515T-I/ST,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > CAN控制器,TSSOP-20封装,88,829件现货,MCP2515是一款独立的CAN控制器,支持CAN V2.0B协议,数据传输速率为1 Mbps。它通过SPI接口与MCU通信。TXS0102DCTR
TI(德州仪器)
TXS0102DCTR,TI(德州仪器),逻辑器件 > 转换器/电平移位器,SSOP-8封装,86,000件现货,这款两位同相转换器是一款双向电压电平转换器,可用于实现混合电压系统之间的数字开关兼容性。它采用两个独立的可配置电源轨,A端口在跟踪VCCA电源时支持1.65 V至3.6 V的工作电压,B端口在跟踪VCCB电源时支持2.3 V至5.5 V的工作电压TM1640
天微/TM
TM1640,天微/TM,现货库存,SOP-28封装,80,158件现货BS83B16C
HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B16C,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,80,000件现货,高抗干扰能力BS83B16C系列触控 Flash MCU 该系列单片机是一款具有 8 位高性能精简指令集且完全集成触控按键功能的 Flash 单片机。该系列单片机具有内部触控按键功能和可多次编程的 Flash 存储器特性,为SN74HC165DBR
TI(德州仪器)
SN74HC165DBR,TI(德州仪器),逻辑器件 > 移位寄存器,SSOP(DB)|1封装,60,000件现货,SN74HC165 8 位并行负载移位寄存器MAX745EAP+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX745EAP+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源管理 > 电池管理,SSOP-20封装,55,200件现货,开关模式锂离子电池充电器、精度高达±0.75%的Li+电池充电器,提供4A充电电流时不会出现发热现象LSF0102DCTR
TI(德州仪器)
LSF0102DCTR,TI(德州仪器),逻辑器件 > 转换器/电平移位器,SSOP封装,50,000件现货,LSF0102 双通道双向多电压电平转换器SN74AVC2T45DCTR
TI(德州仪器)
SN74AVC2T45DCTR,TI(德州仪器),现货库存,SSOP封装,42,134件现货BS8116A-3
HOLTEK(合泰/盛群)
BS8116A-3,HOLTEK(合泰/盛群),传感器 > 触摸芯片,SSOP-20封装,40,000件现货,合泰 最大16键 触摸 芯片 IC 电压 2.2V~5.5VPIC16LF1829-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16LF1829-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-20-20封装,38,191件现货BS83B16A-3
HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B16A-3,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,38,000件现货,触控式 Flash 单片机74LVC16244ADL
PHI
74LVC16244ADL,PHI,现货库存,SSOP封装,36,518件现货PIC16F1933-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F1933-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-14封装,33,500件现货ISO7741DBQR
TI(德州仪器)
ISO7741DBQR,TI(德州仪器),现货库存,SSOP-16封装,31,800件现货PIC16LF1938T-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16LF1938T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP封装,21,000件现货MCP604T-I/ST
Microchip(美国微芯)
MCP604T-I/ST,Microchip(美国微芯),运算放大器/比较器 > 运算放大器,SSOP封装,20,215件现货,Microchip Technology Inc. MCP601/1R/2/3/4 系列低功耗运算放大器,提供单极(MCP601)、带片选(CS)(MCP603)、双极(MCP602)和四极(MCP604)配置。这些运算放大器采用先CS5340-CZZR
Cirrus Logic(凌云)
CS5340-CZZR,Cirrus Logic(凌云),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,SSOP封装,16,000件现货,CS5340-CZZR 停产BD37033FV-ME2
ROHM(罗姆)
BD37033FV-ME2,ROHM(罗姆),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,15,800件现货,BD37033FV-M 是一种汽车音频的声音处理器。它具有单端3和地隔离输入2的立体声输入选择器、音量控制、三频段参数均衡器、响度、6通道衰减器音量、用于低音炮的LPF(低通滤波器)、抗锯齿滤波器以及混音音量。“高级开关电路THC63LVDM83D
THINE
THC63LVDM83D,THINE,通信接口芯片 > LVDS芯片,SSOP封装,15,500件现货,THC63LVDM83DPIC16F690-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F690-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-20封装,14,948件现货TPS2320IPW
TI(德州仪器)
TPS2320IPW,TI(德州仪器),电源管理 > 专业电源管理(PMIC),SSOP封装,12,000件现货,TPS2320 使能端低电平有效的 3V 至 13V 双通道热插拔ADM3222ARSZ-REEL
ADI(亚德诺)
ADM3222ARSZ-REEL,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > RS232芯片,SSOP-20封装,11,543件现货,ADM3202/ADM3222/ADM1385 收发器是高速、双通道 RS - 232/V.28 接口器件,采用单 3.3 V 电源供电。低功耗和关断功能(ADM3222/ADM1385)使其成为电池供电便携式仪器的理想选择。ADM3XCF08PVOG48C
AMD/XILINX(赛灵思)
XCF08PVOG48C,AMD/XILINX(赛灵思),存储器 > FPGA配置用存储器,TSSOP封装,11,201件现货,赛灵思推出了Platform Flash系列的系统内可编程配置PROM。这些PROM提供了一种易于使用、成本效益高且可重编程的方法来存储大型赛灵思FPGA配置比特流,容量从1 Mb到32 Mb不等。Platform Flash PRPIC16F1516-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F1516-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28-20封装,10,963件现货XCF04SVOG20C
AMD/XILINX(赛灵思)
XCF04SVOG20C,AMD/XILINX(赛灵思),存储器 > FPGA配置用存储器,TSSOP-20封装,10,151件现货,XCF04SVOG20C 是一款用于FPGA配置的4Mb存储器,支持3.3V供电电压,提供多种配置模式,包括串行和并行模式,支持设计修订功能。PIC16F1718-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F1718-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP封装,10,000件现货THC63LVDF84B
THine
THC63LVDF84B,THine,通信接口芯片 > LVDS芯片,SSOP封装,9,585件现货,THC63LVDF84BPIC16LF628A-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16LF628A-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-20-20封装,8,350件现货PIC16F15355T-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F15355T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28-208封装,8,300件现货PIC18F27Q84-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC18F27Q84-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP封装,8,000件现货TPS92691QPWPRQ1
TI(德州仪器)
TPS92691QPWPRQ1,TI(德州仪器),电源管理 > LED驱动,MSOP-10封装,6,665件现货,TPS92691-Q1 TPS92691 具有轨到轨电流感测放大器的多拓扑 LED 驱动器HMC241AQS16ETR
ADI(亚德诺)
HMC241AQS16ETR,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 > 射频开关,QSOP-16封装,5,500件现货,GaAsMMICSP4T非反射式开关,DC-3.5GHzMAX6955AAX+T
Maxim/美信
MAX6955AAX+T,Maxim/美信,现货库存,SSOP-36封装,5,150件现货MIC49150YMM-TR
Microchip(美国微芯)
MIC49150YMM-TR,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP封装,5,000件现货LT1399CGN#TRPBF
LINEAR
LT1399CGN#TRPBF,LINEAR,现货库存,SSOP封装,3,000件现货MC33GD3100BEKR2
NXP(恩智浦)
MC33GD3100BEKR2,NXP(恩智浦),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,SSOP封装,3,000件现货,MC33GD3100BEKR2PIC16LF1933-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16LF1933-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP封装,2,937件现货HMC252AQS24ETR
ADI(亚德诺)
HMC252AQS24ETR,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 > 射频开关,SSOP-24封装,2,500件现货,HMC252AQS24ETR是一种低成本的非反射式SP6T开关,采用24引脚QSOP封装,具有从DC到3.0GHz的宽带操作。该开关提供单个正偏压,并且与真正的TTL/CMOS兼容。集成的3:6解码器只需要3条控制线和一个正偏压即可选择每个路径LTC2654BIGN-L16#TRPBF
ADI(亚德诺)
LTC2654BIGN-L16#TRPBF,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP封装,2,500件现货THC63LVDF84C
THINE
THC63LVDF84C,THINE,现货库存,SSOP封装,2,300件现货DAC1282IPWR
TI(德州仪器)
DAC1282IPWR,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,SSOP封装,2,000件现货,DAC1282 用于地震应用的低失真数模转换器AD5260BRUZ20-RL7
ADI(亚德诺)
AD5260BRUZ20-RL7,ADI(亚德诺),ADC/DAC/数据转换 > 数字电位器,SSOP封装,1,258件现货,AD5260/AD5262 提供单通道或双通道、256位置、数字控制的可变电阻器(VR)设备。这些设备执行与电位计或可变电阻相同的电子调整功能。WM8804GEDS/RV
Cirrus Logic(凌云)
WM8804GEDS/RV,Cirrus Logic(凌云),通信接口芯片 > 音频接口芯片,SSOP封装,1,236件现货,停产 WM8804GEDS/RVAD7738BRUZ-REEL7
ADI(亚德诺)
AD7738BRUZ-REEL7,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP封装,1,000件现货LTC1668IG#TRPBF
ADI(亚德诺)
LTC1668IG#TRPBF,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP封装,594件现货ADUM6028-5BRIZ
ADI(亚德诺)
ADUM6028-5BRIZ,ADI(亚德诺),电源管理 > 隔离式DC/DC转换器,SSOP封装,350件现货,低辐射、5kV隔离式DC-DC转换器LTC1546IG#PBF
ADI(亚德诺)
LTC1546IG#PBF,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > RS232芯片,SSOP封装,300件现货,带终端的软件可选择多协议收发器AD9051BRSZ
ADI(亚德诺)
AD9051BRSZ,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP封装,260件现货LTC2756AIG#PBF
ADI(亚德诺)
LTC2756AIG#PBF,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP封装,69件现货MAX1968EUI+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX1968EUI+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源管理 > 专业电源管理(PMIC),SSOP封装,12件现货,PeltierTEC模块电源驱动器、\n尺寸最小、EMI优化的TEC控制器,提供内置FET和0.01°C的温度控制TC7S04F,LF
TOSHIBA(东芝)
TC7S04F,LF,TOSHIBA(东芝),逻辑器件 > 反相器,SSOP封装,询盘确认库存,是一款采用硅栅C2MOS技术制造的高速C2MOS反相器。它能实现与等效LSTTL类似的高速运行,同时保持C2MOS的低功耗。内部电路由3级组成,包括缓冲输出,具有高抗噪性和稳定的输出。输入配备了防静电放电或瞬态过电压的保护电路。输出电流是TC74HC系列型号的1/PACKAGE FAQ
SSOP 封装采购常见问题
SSOP 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 SSOP 封装页收录 60 个公开可查询型号,本页优先展示 59 个现货样本。
筛选 SSOP 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
SSOP 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 HOLTEK/合泰、HOLTEK(合泰/盛群)、Microchip(美国微芯)、TI(德州仪器)、天微/TM 或 现货库存、单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、通信接口芯片 > CAN控制器、逻辑器件 > 转换器/电平移位器 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
