先识别封装写法
QFN-24 可能会和 QFN24 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
PACKAGE STOCK
围绕 QFN-24 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 883 个公开可查询型号。
PACKAGE DECISION
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
QFN-24 可能会和 QFN24 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
当前样本覆盖 Microchip(美国微芯)、SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)、ADI(亚德诺)、SEMTECH,常见分类包括 现货库存、通信接口芯片 > 以太网收发器、通信接口芯片 > USB转换芯片,避免只按封装忽略应用参数。
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
SOURCING PATH
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
Winbond(华邦)
W25Q64JVSSIQ,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,SOIC-8封装,387,248件现货,W25Q64JVSSIQFortior Tech(峰岹)
FD6288Q,Fortior Tech(峰岹),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,QFN-24封装,265,158件现货,FD6288是一款集成了三个独立的半桥栅极驱动集成电路芯片,专为高压、高速驱动MOSFET设计,可在高达 +250V 电压下工作。SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
CP2102N-A02-GQFN24R,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),通信接口芯片 > USB转换芯片,QFN-24封装,174,872件现货,CP2102N设备是USBXpress系列的一部分,提供USB到UART的数据传输。集成了USB 2.0全速功能控制器、USB收发器和异步收发器(UART)。支持多种应用领域,如POS终端、医疗SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
CP2105-F01-GMR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),通信接口芯片 > USB转换芯片,QFN-24封装,157,741件现货,单芯片USB到双UART数据传输,标准UART接口功能,集成USB收发器,无需外部电阻,支持多种数据格式和波特率。TI(德州仪器)
SN74AVC8T245RHLR,TI(德州仪器),现货库存,QFN-24封装,112,391件现货Microchip(美国微芯)
LAN8720AI-CP-TR,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > 以太网收发器,QFN-24封装,89,625件现货,单芯片以太网物理层收发器,支持IEEE 802.3/802.3u标准,具有灵活的电源管理架构和自动MDIX支持。TI(德州仪器)
TPS51125RGER,TI(德州仪器),现货库存,VQFN-24封装,85,000件现货Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
CY8CMBR3116-LQXI,Infineon/CYPRESS(赛普拉斯),传感器 > 触摸芯片,QFN-24封装,77,050件现货,CY8CMBR3116-LQXITI(德州仪器)
BQ25890HRTWR,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,WQFN-24封装,75,052件现货,BQ25890H 具有 NVDC 电源路径和 HVDCP 的 I2C 单节 5A 降压电池充电器SEMTECH
SX1281IMLTRT,SEMTECH,射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-24封装,72,700件现货,该系列收发器可在2.4 GHz频段提供超远距离通信,具备线性度以抵御严重干扰,是强大可靠的无线解决方案的理想选择。它是首款集成飞行时间功能的ISM频段收发器IC,为物流链中的资产跟踪和人员安全应用提供了解决方案。这些远距离2.4 GHz产品包含多Microchip(美国微芯)
KSZ8081RNAIA-TR,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > 以太网收发器,QFN-24封装,69,798件现货,单电源10BASE-T/100BASE-TX以太网物理层收发器,支持RMII接口。杭州中科微
ATD5984,杭州中科微,电机驱动芯片 > 步进电机驱动芯片,QFN-24封装,68,500件现货,输出驱动能力达到28V±1.6A,内置转换器和过流保护的微特步进电机驱动芯片TDK InvenSense(应美盛)
ICM-20948,TDK InvenSense(应美盛),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,QFN-24封装,65,917件现货,ICM - 20948是功耗最低的九轴运动追踪设备,非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴传感器和物联网应用。它集成了三轴陀螺仪、三轴加速度计、三轴罗盘和数字运动处理器(DMP),采用3mm×3mm×1mm(24引脚QFN)封装。SEMTECH
LLCC68IMLTRT,SEMTECH,射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-24封装,63,000件现货,适用于长距离无线应用。设计用于长电池寿命,有源接收电流消耗仅 4.2mA。可通过高效集成功率放大器传输高达 +22dBm 的功率。支持用于 LPWAN 用例的 LoRa 调制和用于传统用例的 (G)FSK 调制Microchip(美国微芯)
LAN8720AI-CP-TR-ABC,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > 以太网收发器,QFN-24封装,52,026件现货,单芯片以太网物理层收发器,支持IEEE 802.3/802.3u标准,具有灵活的电源管理架构和自动MDIX支持。TI(德州仪器)
MSP430FR5738IRGER,TI(德州仪器),现货库存,QFN-24封装,46,000件现货Microchip(美国微芯)
LAN8742A-CZ-TR,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > 以太网收发器,QFN-24封装,44,364件现货,单芯片以太网物理层收发器,支持IEEE 802.3/802.3u标准,具有电缆诊断、唤醒局域网等功能。Microchip(美国微芯)
LAN8720A-CP-TR,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > 以太网收发器,QFN-24封装,35,218件现货,单芯片以太网物理层收发器,支持IEEE802.3/802.3u标准,自动协商,HP Auto-MDIX等功能。ALLEGRO(美国埃戈罗)
A4985SESTR-T,ALLEGRO(美国埃戈罗),电机驱动芯片 > 步进电机驱动芯片,QFN-24封装,32,500件现货,A4985是一款完整的微步进电机驱动器,内置易于操作的转换器。它旨在以整步、半步、四分之一步和八分之一步模式驱动双极步进电机。步进模式可通过MSx逻辑输入进行选择。其输出驱动能力高达35 V和±1 A。A4985包含一个固定关断时WCH(南京沁恒)
CH9102F,WCH(南京沁恒),通信接口芯片 > USB转换芯片,QFN-24封装,30,702件现货,CH9102是一个USB总线的转接芯片,实现USB转异步串口。提供了常用的MODEM联络信号。NXP(恩智浦)
PCA9548ABS,NXP(恩智浦),现货库存,QFN-24封装,30,000件现货SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SI2141-A10-GMR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),通信接口芯片 > 视频接口芯片,QFN-24封装,30,000件现货,最先进数字电视调谐器,支持全球地面和有线电视标准。SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
CP2104-F03-GMR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),通信接口芯片 > USB转换芯片,QFN-24封装,28,550件现货,单片USB到UART桥接控制器,提供虚拟COM端口设备驱动程序。支持USB 2.0全速(12 Mbps),并集成USB收发器、时钟和电压调节器。CYPRESS
CY8C4024LQI-S411,CYPRESS,现货库存,QFN-24封装,28,380件现货SEMTECH
SX1262IMLTRT,SEMTECH,射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-24封装,27,773件现货,sub-GHz 无线收发器适用于长距离无线应用。两款器件的有源接收电流仅为 4.2 mA,旨在实现长电池寿命。该器件配备高效集成功率放大器,SX1261 发射功率最高可达 +15 dBm,SX1262 发射功率最高可达 +22 dBm。这些器件支LINEAR
LTC3616EUDD#TRPBF,LINEAR,现货库存,QFN-24封装,26,000件现货ESPRESSIF
ESP8684H2X,ESPRESSIF,现货库存,QFN-24封装,25,000件现货SEMTECH
SX1280IMLTRT,SEMTECH,射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-24封装,24,000件现货,该系列收发器可在2.4 GHz频段提供超远距离通信,具备线性度以抵御严重干扰,是强大可靠的无线解决方案的理想选择。它是首款集成飞行时间功能的ISM频段收发器IC,为物流链中的资产跟踪和人员安全应用提供了解决方案。这些远距离2.4 GHz产品包含多CYPRESS
CY8C4014LQI-422,CYPRESS,现货库存,QFN-24封装,22,540件现货TDK InvenSense(应美盛)
MPU-6500,TDK InvenSense(应美盛),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,QFN-24封装,20,870件现货,Accelerometer, Gyroscope, 3 Axis Sensor I2C, SPI OutputCYPRESS
CYPD3177-24LQXQT,CYPRESS,电源管理 > 专业电源管理(PMIC),QFN-24封装,20,261件现货,适用于具有传统桶形连接器(最高100W)或USB微型B连接器供电的电子设备,如无人机、智能音箱、电动工具和其他可充电设备。符合最新的USB Type-C和USB Power Delivery (PD)标准,使用户能够使用少量外部组件SILICON LABS
EFM8LB11F16ES0-C-QFN24R,SILICON LABS,现货库存,QFN-24封装,20,258件现货ST(意法半导体)
STUSB4500QTR,ST(意法半导体),通信接口芯片 > USB转换芯片,QFN-24封装,20,063件现货,自动运行Type-C和USB PD接收控制器,支持死电池模式,最多3个可配置的PDO配置文件,双高功率充电路径支持,集成VBUS开关栅极驱动器(PMOS),集成VBUS电压监测,内部和/或外部VBUS放电路径,CC引脚上的短路到VBUS保护(Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
CYPD3175-24LQXQT,Infineon/CYPRESS(赛普拉斯),通信接口芯片 > USB转换芯片,QFN-24封装,20,000件现货,CCG3PA提供额外的功能和BOM集成优势。使用Cypress专有的MoS8技术,支持USB PD3.0 Version 1.1 Spec,包括可编程电源模式。Melexis(比利时迈来芯)
MLX81332LLW-BMC-202-RE,Melexis(比利时迈来芯),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),QFN-24封装,20,000件现货,特性:电机驱动器:用于直流/无刷直流/步进电机。 Ron = 0.8Ω(典型值),适用于1个半桥 + 分流器。 每个半桥有2个NFET。 顶部NFET的片上电荷泵,所有NFET的Vds保护SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SI2151-A10-GMR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),通信接口芯片 > 视频接口芯片,QFN-24封装,20,000件现货,支持全球所有地面和有线电视数字及模拟电视标准的混合电视调谐器,具有出色的射频性能,在减少尺寸和物料成本方面表现出色。采用行业领先的3×3mm QFN封装,无需外部巴伦、LNA、SAW滤波器和电感式电源滤波。具Microchip(美国微芯)
LAN8720AI-CP,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > 以太网收发器,QFN-24封装,19,600件现货,LAN8720A/LAN8720AI是一款低功耗10BASE-T/100BASE-TX物理层收发器,符合IEEE 802.3-2005标准。REALTEK(瑞昱)
RTL8189FTV-VC-CG,REALTEK(瑞昱),射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-24封装,19,600件现货,是高度集成的单芯片802.11n无线局域网(WLAN)网络SDIO接口(符合SDIO 1.1/2.0)控制器。它将WLAN MAC、支持1TR的WLAN基带和WLAN RF集成在单芯片中,为高吞吐量性能的集成无线局域网设备提供完整ADI(亚德诺)
HMC624ALP4ETR,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 > RF衰减器,QFN-24封装,19,231件现货,0.1GHz至6.0GHz、0.5dBLSB、6位、GaAs数字衰减器WCH(南京沁恒)
CH397A,WCH(南京沁恒),通信接口芯片 > USB转换芯片,QFN-24封装,19,120件现货,CH397是一款高集成度、低功耗的USB网卡芯片,内置青稞RISC-V处理器、符合USB2.1协议规范的高速USB控制器及收发器PHY、以及符合IEEE802.3和IEEE802.3az-2010协议规范、支持10M/100M网络的以太网MAC+PHY。ADI(亚德诺)
LTC4417IUF#TRPBF,ADI(亚德诺),电源管理 > 功率电子开关,QFN-24-EP封装,18,200件现货,连接三个有效电源之一到公共输出端,基于引脚分配定义优先级,V1 优先级最高,V3 最低。当电源电压在过压 (OV) 和欠压 (UV) 窗口内持续至少 256ms 时被定义为有效。若最高优先级有效输入超出 OV/UV 窗口,该通道立即断开GENESYS(创惟)
GL835-OGY03,GENESYS(创惟),通信接口芯片 > USB集线器,QFN-24封装,17,530件现货,GL835是一款无晶振的USB 2.0转单逻辑单元号(Single LUN)SD3.0(UHS-I/SDR-50)/MMC存储卡读取器控制器。它支持在单芯片上实现USB 2.0高速传输至Secure DigitalTM(SD)、SDHC、miADI(亚德诺)
LTC5591IUH#TRPBF,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 > RF混频器,QFN-24封装,17,500件现货,LTC5591是双通道高动态范围、高增益下变频混频器系列的一部分,覆盖600MHz到4.5GHz的RF频率范围。LTC5591针对1.3GHz到2.3GHz的RF应用进行了优化。Microchip(美国微芯)
USB2422/MJ,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > USB集线器,QFN-24封装,16,859件现货,低功耗、单事务翻译器、集线器控制器IC,带有两个下游端口。支持低速、全速和高速(配置为高速集线器时)下游设备。矽恩
SN7325A424E,矽恩,现货库存,QFN-24封装,15,000件现货Qorvo
QPC6044TR13,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频开关,QFN-24封装,15,000件现货,QPC6044是一款绝缘体上硅片 (SOI) 单刀四掷 (SP4T) 开关,专为蜂窝、3G、LTE和其他高性能通信系统设计。它具有高隔离度、对称掷端口、出色的线性度和功率处理能力。SEMTECH
SX1268IMLTRT,SEMTECH,射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-24封装,15,000件现货,该射频收发器是长距离无线应用的理想设备。它专为长电池寿命而设计,有源接收电流消耗仅4.2 mA。可在490 MHz下通过高效集成功率放大器输出高达+22 dBm的功率。在780 MHz时,在其天线端口发射+10 dBm信号的功耗小于20 mAST(意法半导体)
STLD1TR,ST(意法半导体),逻辑器件 > 缓冲器/驱动器/收发器,QFN-24封装,14,721件现货,电力线通信双线驱动器NXP(恩智浦)
S9KEAZN8AMFKR,NXP(恩智浦),现货库存,QFN-24封装,13,500件现货INJOINIC/英集芯
IP2723T,INJOINIC/英集芯,现货库存,QFN-24封装,13,122件现货Cirrus Logic(凌云)
WM8974CGEFL/RV,Cirrus Logic(凌云),通信接口芯片 > 音频接口芯片,QFN-24封装,13,000件现货,WM8974是一款低功耗、高品质的单声道编解码器,专为便携式应用而设计,如数码相机或数字语音记录仪。该器件集成了对差分或单端麦克风的支持,包括扬声器或耳机驱动器以及单声道线路输出。由于无需单独的麦克风或耳机放大器,因此减少了外Microchip(美国微芯)
ATTINY3217-MNR,Microchip(美国微芯),现货库存,QFN-24封装,12,598件现货Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
CY8CMBR3116-LQXIT,Infineon/CYPRESS(赛普拉斯),传感器 > 触摸芯片,QFN-24封装,12,500件现货,CY8CMBR3xxx CapSense® Express™ 控制器可实现先进且易于实施的电容式触摸感应用户界面解决方案。该系列控制器可通过寄存器进行配置,最多支持 16 个电容感应输入,无需进行耗时的固件开发。这些控RENESAS(瑞萨)/IDT
R2A20178NP#W0,RENESAS(瑞萨)/IDT,ADC/DAC/数据转换 > 数模转换芯片DAC,QFN-24封装,12,500件现货,R2A20178是具有乘法功能和输出缓冲放大器的CMOS 8位8通道D/A转换器。它有一个串行数据输入,并可以通过简单的三线方法(DI,CLK,LD)与微控制器轻松通信,适用于自动调整应用中与MCU结合使用。参考TI(德州仪器)
TLV320DAC3203IRGER,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 音频功率放大器,QFN-24封装,10,824件现货,TLV320DAC3203 具有 125mW 立体声耳机驱动器和音频处理功能的立体声音频 DACMAXIM
MAX3795ETG+T,MAXIM,现货库存,QFN-24封装,10,360件现货Cmsemicon/中微半导体
CMS32L032GE24NA,Cmsemicon/中微半导体,现货库存,QFN-24封装,10,000件现货Everest-semi(顺芯)
ES8389,Everest-semi(顺芯),通信接口芯片 > 音频接口芯片,QFN-24封装,10,000件现货,特性:高性能、低功耗多位delta-sigma音频ADC和DAC。 I²S/PCM主或从串行数据端口。 256/384Fs和USB 12/24 MHz音频系统时钟。应用:汽车INVENSENSE/应美盛
MPU6500,INVENSENSE/应美盛,现货库存,QFN-24封装,10,000件现货CORECHIPS/和芯润德
SR9900AI/SR9900A,CORECHIPS/和芯润德,现货库存,QFN-24封装,10,000件现货RENESAS(瑞萨)/IDT
5P49V5901B000NLGI,RENESAS(瑞萨)/IDT,时钟和定时 > 时钟发生器/频率合成器/PLL,QFN-24封装,9,063件现货,5P49V5901B000NLGIGMT/致新科技
G2257Q51U,GMT/致新科技,现货库存,QFN-24封装,9,000件现货ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX98400BETG+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),运算放大器/比较器 > 音频功率放大器,QFN-24封装,8,890件现货,Class D放大器提供高性能、热效率高的放大解决方案。可提供2x20W到8Ω负载或1x40W到4Ω负载,也可提供2x12W到8Ω负载。集成的限幅电路可防止输出削波失真,保护小扬声器免受瞬态电压影响,并降低功耗。热折NUVOTON(新唐)
NAU8814YG,NUVOTON(新唐),通信接口芯片 > 音频接口芯片,QFN-24封装,8,602件现货,NAU8814是一款经济高效的低功耗宽带单声道音频编解码器。它专为语音电话相关应用而设计。其功能包括5频段图形均衡器、带噪声门的自动电平控制(ALC)、可编程增益放大器(PGA)、标准音频接口I2S、带时隙分配的脉冲编码调制(PCM)以及片上锁相环NXP(恩智浦)
TDA8034HN/C1,NXP(恩智浦),现货库存,QFN-24封装,8,070件现货Intel/Altera
EN5339QI,Intel/Altera,功能模块 > DC-DC电源模块,QFN-24封装,8,043件现货,EN5339QI是一款高度集成、薄型、高效的3A同步降压片上电源系统(PowerSoC)。该器件采用先进的集成电感、集成MOSFET、PWM电压模式控制器和内部补偿,可实现尽可能小的解决方案尺寸。EN5339QI PowerSoC专为满足更高功率SKYRELAY 只 原 装
SKY1311T,SKYRELAY 只 原 装,现货库存,QFN-24封装,7,570件现货PARADE/谱瑞
PS8719ETQFN24GTR2-A0,PARADE/谱瑞,现货库存,QFN-24封装,7,500件现货ST(意法半导体)
AIS328DQTR,ST(意法半导体),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,QFN-24封装,7,500件现货,汽车3轴加速度计,超低功耗,SPI/I2C数字输出,AEC-Q100认证SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SI53154-A01AGMR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),时钟和定时 > 专用时钟/计时,TSSOP-8封装,7,203件现货,SI53154 A01AGMRTDK InvenSense(应美盛)
MPU-6050,TDK InvenSense(应美盛),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,QFN-24封装,6,870件现货,三轴加速度计和三轴陀螺仪,工作电压:2.375V~3.46VALLEGRO(美国埃戈罗)
A5932GESSR-T,ALLEGRO(美国埃戈罗),电机驱动芯片 > 无刷直流(BLDC)电机驱动芯片,QFN-24封装,6,000件现货,A5932GESSR TLT
LTC3521IUF#TRPBF,LT,现货库存,QFN-24封装,5,864件现货ST(意法半导体)
STSPIN830,ST(意法半导体),电机驱动芯片 > 无刷直流(BLDC)电机驱动芯片,TQFPN-24封装,5,613件现货,紧凑型通用三相三路感应BLDC电机驱动器RENESAS(瑞萨)/IDT
9DBL0252BKILFT,RENESAS(瑞萨)/IDT,时钟和定时 > 时钟缓冲器/驱动器/分配器,QFN-24封装,5,305件现货,缓冲器是低功耗、高性能的PCIe系列成员,支持PCIe Gen1至Gen5。pSemi(游隼半导体)
PE43711B-Z,pSemi(游隼半导体),射频芯片/天线 > RF衰减器,QFN-24封装,5,285件现货,PE43711是一款超CMOS RF数字步进衰减器,具有0.25dB、0.5dB和1dB的灵活衰减步进,最大衰减范围为31.75dB。支持串行和并行编程接口,适用于3G/4G无线基础设施、陆地移动无线电系统和点对点通信系统。MAXIM
MAX15038ETG+T,MAXIM,现货库存,QFN-24封装,5,000件现货ADI(亚德诺)
HMC641ALP4E,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 > 射频开关,QFN-24封装,5,000件现货,HMC641ALP4E是一款通用的非反射式单刀四掷(SP4T)射频开关,采用砷化镓(GaAs)工艺制造。该开关具有高隔离度、低插入损耗和内置隔离端口的特点。RENESAS(瑞萨)/IDT
ISL15102AIRZ-T13,RENESAS(瑞萨)/IDT,通信接口芯片 > 以太网收发器,QFN-24封装,5,000件现货,ISL15102AIRZ-T13ADI(亚德诺)
LTC5592IUH#PBF,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 > RF混频器,QFN-24封装,5,000件现货,LTC5592是一款双通道高动态范围下变频混频器,覆盖600MHz到4.5GHz的RF频率范围,优化用于1.6GHz到2.7GHz的RF应用。每个混频器通道具有独立的关断控制,支持低功耗模式。PACKAGE FAQ
当前 QFN-24 封装页收录 883 个公开可查询型号,本页优先展示 80 个现货样本。
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
可以从 Winbond(华邦)、Fortior Tech(峰岹)、SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)、TI(德州仪器)、Microchip(美国微芯) 或 存储器 > NOR FLASH、电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片、通信接口芯片 > USB转换芯片、现货库存 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。