先识别封装写法
N 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
PACKAGE STOCK
围绕 N 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 391 个公开可查询型号。
PACKAGE DECISION
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
N 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
当前样本覆盖 TI(德州仪器)、onsemi(安森美)、ADI(亚德诺)、ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),常见分类包括 现货库存、射频芯片/天线 > 无线收发芯片、电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,避免只按封装忽略应用参数。
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
SOURCING PATH
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
Nexperia(安世)
BUK7K6R8-40E,Nexperia(安世),现货库存,SOT-1205封装,431,943件现货SEMTECH
LR1121IMLTRT,SEMTECH,射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-32封装,399,000件现货,是一款超低功耗、远距离的LoRa收发器,支持在亚GHz和全球2.4GHz频谱中的地面ISM频段通信,以及S频段的卫星连接。对于LPWAN用例,支持在亚GHz和2.4GHz频段上的LoRa和(G)FSK调制,以及亚GHz频段上的Sigfox调制,TI(德州仪器)
TPD4E05U06DQAR,TI(德州仪器),TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),USON-10封装,340,565件现货,TPD4E05U06 适用于 USB、HDMI 和高速接口的四通道 0.5pF、5.5V、±12kV ESD 保护二极管ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
DS18B20+,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),传感器 > 温度传感器,TO-92封装,329,303件现货,分辨率可编程设置的1-Wire数字温度计、\n通过最少的连线实现高精度温度测量,理想用于多传感器测量系统Vishay(威世)
SI2305CDS-T1-GE3,Vishay(威世),现货库存,SOT-23封装,244,000件现货Infineon(英飞凌)
BSC027N04LSG,Infineon(英飞凌),现货库存,TDSON-8封装,206,599件现货TI(德州仪器)
TPS51200DRCR,TI(德州仪器),现货库存,VSON-10封装,186,599件现货TI(德州仪器)
MSP430G2553IRHB32R,TI(德州仪器),现货库存,VQFN-32封装,150,113件现货TI(德州仪器)
BQ40Z50RSMR-R1,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,VQFN-32封装,147,000件现货,BQ40Z50-R1 支持涡轮模式 1.0 的 1 至 4 节串联锂离子电池组管理器ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX13487EESA+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,SOIC-8封装,135,413件现货,MAX13487E/MAX13488E是半双工、高数据速率的RS-485/RS-422兼容收发器,具有自动方向控制功能。TI(德州仪器)
TL494CDR,TI(德州仪器),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,SOP-16封装,130,151件现货,TL494 40V、0.2A 300KHz PWM 控制器美信
MAX485ESA+T,美信,通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,SOIC-8封装,124,343件现货,MAX485ESA+T是一款4.5V~5.5V宽电源供电、总线端口ESD保护能力HBM达到15KV以上、总线耐压范围达到±15V、半双工、低功耗,功能完全满足TIA/EIA-485标准要求的RS-485收发器。ROHM(罗姆)
DAN217UMFHTL,ROHM(罗姆),二极管 > 开关二极管,N封装,123,000件现货,特性:高可靠性。 小型模具类型。 高速开关。应用:高速开关Nexperia(安世)
74HC4851PW-Q100,Nexperia(安世),现货库存,TSSOP-16封装,120,000件现货TI(德州仪器)
CC1101RGPR,TI(德州仪器),射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-20封装,119,029件现货,CC1101 低功耗低于 1GHz 无线收发器TI(德州仪器)
CC2640R2FRGZR,TI(德州仪器),射频芯片/天线 > 无线收发芯片,VQFN-48封装,113,261件现货,CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCUADI(亚德诺)
ADP123AUJZ-R7,ADI(亚德诺),现货库存,SOT-23-5封装,112,300件现货RICHTEK(立锜)
RT9193-25GB,RICHTEK(立锜),电源管理 > 线性稳压器(LDO),SOT-23-5封装,106,560件现货,RT9193专为对性能和空间有严格要求的便携式射频及无线应用而设计。RT9193针对电池供电系统进行了性能优化,能够实现超低噪声和低静态电流。它设有一个噪声旁路引脚,可进一步降低输出噪声TI(德州仪器)
MSP430FR2311IPW16R,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-16封装,104,460件现货Microchip(美国微芯)
AT24C02C-MAHM-T,Microchip(美国微芯),现货库存,N封装,100,000件现货Micrcohip
24AA08T-I/MNY,Micrcohip,现货库存,N封装,100,000件现货onsemi(安森美)
FAN7081MX,onsemi(安森美),现货库存,N封装,99,999件现货onsemi(安森美)
FDC633N,onsemi(安森美),现货库存,N封装,99,999件现货onsemi(安森美)
FDFM2N111,onsemi(安森美),现货库存,N封装,99,999件现货onsemi(安森美)
FAN5775UCX,onsemi(安森美),电源管理 > LED驱动,N封装,99,999件现货,FAN5775UCXonsemi(安森美)
FAN6230MPX,onsemi(安森美),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,N封装,99,999件现货,FAN6230MPXonsemi(安森美)
FGPF70N30,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 > IGBT管/模块,N封装,99,999件现货,FGPF70N30onsemi(安森美)
FMS6143ACSX,onsemi(安森美),通信接口芯片 > 视频接口芯片,N封装,99,999件现货,FMS6143ACSXonsemi(安森美)
FMS6363ACS,onsemi(安森美),现货库存,N封装,99,999件现货onsemi(安森美)
FSA9685BUCX,onsemi(安森美),通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器,N封装,99,999件现货,FSA9685BUCXTI(德州仪器)
TPS2052BDRBR,TI(德州仪器),电源管理 > 功率电子开关,N封装,99,580件现货,TPS2052B 高电平有效的双通道、0.5A 负载、2.7-5.5V、70mΩ USB 电源开关TI(德州仪器)
TPS62740DSSR,TI(德州仪器),现货库存,WSON12封装,98,000件现货KEMET
R82EC4100Z370K,KEMET,现货库存,N封装,94,000件现货Infineon(英飞凌)
IR3555MTRPBF,Infineon(英飞凌),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,QFN-30封装,92,478件现货,集成 PowIRstage® 封装,包含一个同步降压栅极驱动器 IC,该 IC 与控制和同步 MOSFET 以及一个肖特基二极管集成在一起,以进一步提高效率。该封装针对 PCB 布局、传热、驱动器/MOSFET 控制时序以及遵循布局指南TI(德州仪器)
CC2541F256RHAR,TI(德州仪器),射频芯片/天线 > 无线收发芯片,VQFN-40封装,90,364件现货,CC2541 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCUADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX96717FGTJ/VY+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > 串行器/解串器,DFN封装,89,924件现货,MAX96717F GMSL 序列器通过MIPI CSI-2接口接收视频,并通过GMSL2串行链路收发器输出。同时,它在同一GMSL2链路上发送和接收双向控制通道数据。GMSL2数据可以通过同轴或屏蔽双绞线(STP)电缆TI(德州仪器)
TPA3118D2DAPR,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 音频功率放大器,HTSSOP-32封装,87,599件现货,TPA3118D2 30W 立体声、60W 单声道、4.5V 至 26V 电源电压、模拟输入 D 类音频放大器Broadcom(博通)
HCNR201-500E,Broadcom(博通),光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-8封装,82,625件现货,该产品由高性能AlGaAs LED组成,可照亮两个紧密匹配的光电二极管。输入光电二极管可用于监测并稳定LED的光输出,从而几乎消除LED的非线性和漂移特性。输出光电二极管产生与LED光输出线性相关的光电流。光电二极管的紧密匹配和封装的先进设计确保TI(德州仪器)
UCC27714DR,TI(德州仪器),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,SOIC-14封装,76,250件现货,UCC27714 高速、4A、600V 高侧/低侧栅极驱动器ADI(亚德诺)
ADUM3201ARZ-RL7,ADI(亚德诺),现货库存,MSOP-8封装,76,000件现货ADI(亚德诺)
ADA4522-2ARMZ-R7,ADI(亚德诺),运算放大器/比较器 > 精密运放,MSOP-8封装,74,545件现货,双通道55V、EMI增强型、零漂移、超低噪声、RRO运算放大器TI(德州仪器)
DP83848IVVX/NOPB,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 以太网收发器,LQFP-48封装,72,080件现货,单端口10/100 Mb/s以太网物理层收发器,支持MII和RMII接口。TI/NS
LM2576T-5.0/NOPB,TI/NS,现货库存,TO-220封装,70,000件现货TI(德州仪器)
TLV320AIC3104IRHBR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 音频接口芯片,VQFN-32封装,68,188件现货,TLV320AIC3104 具有 6 个输入、6 个输出、耳机放大器和增强数字效果的低功耗立体声编解码器SKYWORKS
CLA4605-085LF,SKYWORKS,二极管 > 通用二极管,QFN-3封装,67,541件现货,射频PIN 二极管TI(德州仪器)
XTR111AIDGQR,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,MSOP-10封装,65,000件现货,XTR111是一款精密电压 - 电流转换器,专为标准的0mA - 20mA或4mA - 20mA模拟信号设计,最大输出电流可达36mA。输入电压与输出电流的比例由单个电阻R̅SET'设定。该电路也可修改为电压输出。外部P沟TI(德州仪器)
REF3325AIDBZR,TI(德州仪器),现货库存,SOT-23-3封装,64,451件现货TI(德州仪器)
LMC6482AIMX/NOPB,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 精密运放,SOIC-8封装,63,600件现货,LMC6482 超低偏置电流、精密 CMOS 轨至轨输入和输出双通道运算放大器ADI(亚德诺)
ADAU1701JSTZ-RL,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 音频接口芯片,LQFP-48封装,58,926件现货,完整的单芯片音频系统,包括28-/56位音频DSP、ADC、DAC和微控制器类似的控制接口。信号处理包括均衡、交叉、低音增强、多段动态处理、延迟补偿、扬声器补偿和立体声图像扩展。ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX13430EEUB+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,MSOP-10封装,55,250件现货,具有可调低电压逻辑接口的全双工和半双工RS-485收发器,适用于多电压系统。Richtek
RT6801GQW,Richtek,现货库存,QFN封装,55,000件现货ST(意法半导体)
VN7010AJTR,ST(意法半导体),电源管理 > 功率电子开关,SSOP-16封装,55,000件现货,具有MultiSense模拟反馈的高侧驱动器,用于汽车应用TRINAMIC
TMC5160A-TA-T,TRINAMIC,电机驱动芯片 > 步进电机驱动芯片,TQFP-48封装,53,544件现货,TMC5160 / TMC5160A是一款带有串行通信接口的高功率步进电机控制器和驱动IC。它将用于自动目标定位的灵活斜坡发生器与业界最先进的步进电机驱动器相结合。通过使用外部晶体管,可实现高动态、高扭矩驱动。基于TRINAMIC先进的SADI(亚德诺)
OP27GSZ-REEL7,ADI(亚德诺),运算放大器/比较器 > 精密运放,SOP-8封装,53,151件现货,低噪声、精密运算放大器MAXIM/美信
MAX15062AATA+T,MAXIM/美信,现货库存,TDFN-8封装,53,056件现货ROHM(罗姆)
BH1730FVC-TR,ROHM(罗姆),传感器 > 环境光传感器,WSOF6封装,53,000件现货,数字16-bit I2C串行输出,环境光传感器,工作电压:2.4V~3.6VTI(德州仪器)
DRV8701PRGER,TI(德州仪器),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,N封装,52,900件现货,DRV8701 47V H 桥智能栅极驱动器DIODES(美台)
DML3006LFDS-7,DIODES(美台),电源管理 > 功率电子开关,DFN-2020-8封装,51,574件现货,DIODES公司的DML3006LFDS负载开关提供了一种可减少元件数量和占用面积的解决方案,能通过软启动实现高效的电源域切换并限制浪涌电流。除了具备超低导通电阻的集成控制功能外,该器件还能通过故障保护和电源正常信号提供系统保护和监控功MAXIM
MAX8969EWL37+T,MAXIM,现货库存,WLP-9封装,51,545件现货TE
NB-PTCO-006(PT1000B),TE,现货库存,N封装,50,000件现货SEMTECH
RCLAMP3552TQTNT,SEMTECH,三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),N封装,50,000件现货,RClamp3552TQ 是一款低压 RailClamp 器件,可为高速端口提供符合 IEC 61000 - 4 - 2 标准的静电放电(ESD)保护。它采用 Semtech 专有的低压技术制造,旨在将 ESD 峰值钳位TI(德州仪器)
PCM5121PWR,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,TSSOP-28封装,48,698件现货,PCM5121 具有 PCM 接口和固定音频处理功能的 2V RMS DIRECTPATH 106 dB 音频立体声 DACTI(德州仪器)
CC1125RHBR,TI(德州仪器),射频芯片/天线 > 无线收发芯片,VQFN-32封装,46,114件现货,CC1125 适用于窄带系统的超高性能低于 1GHz 无线收发器TI(德州仪器)
BQ40Z50RSMR-R2,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,N封装,45,000件现货,BQ40Z50-R2 支持涡轮模式 2.0 的 1 至 4 节串联锂离子电池包管理器Vishay(威世)
SQ2389ES-T1_GE3,Vishay(威世),现货库存,SOT-23封装,45,000件现货TI(德州仪器)
LM25576MHX/NOPB,TI(德州仪器),现货库存,N封装,43,500件现货TI(德州仪器)
TPS7B8233QDRVRQ1,TI(德州仪器),现货库存,WSON-6封装,43,500件现货ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX2871ETJ+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),射频芯片/天线 > RF其它IC和模块,QFN-32封装,43,124件现货,是一款超宽带锁相环 (PLL),集成了压控振荡器 (VCO),能够在整数 N 和分数 N 模式下工作。与外部参考振荡器和环路滤波器结合使用时,是一款高性能频率合成器,能够合成 23.5MHz 至 6.0GHz 的频率,TI/清 货
ADS1220IPWR,TI/清 货,现货库存,TSSOP-16封装,40,454件现货onsemi(安森美)
NCV0372BDWR2G,onsemi(安森美),运算放大器/比较器 > 运算放大器,SOIC-16封装,39,000件现货,TCA0372 是一款单片电路,旨在用作功率运算放大器,广泛应用于伺服放大器和电源等各种应用。无死区交越失真,可为驱动线圈提供更佳性能。MPS(芯源)
MP4462DN-LF-Z,MPS(芯源),电源管理 > DC-DC电源芯片,SOP-8封装,37,400件现货,DCDC降压,电源输入30V以上,3A以上(大电流)方案,MP4462是一款高频率、非同步降压转换器,具有内部集成的高压侧MOSFET。它支持3.8V到36V的宽输入电压范围,最大输出电流为3.5A,开关频率可编程至4MHz。该芯片适用于汽车和工TI(德州仪器)
TUSB211IRWBR,TI(德州仪器),现货库存,X2QFN-12封装,36,338件现货Winbond(华邦)
W25Q256JVFIQ,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,SOP-16封装,35,293件现货,256Mbit(32Mx8bit),高速版,133MHz(266/532MHz Dual/Quad-SPI,66MB/S),同W25Q256FVFIG,W25Q128JVSIQ,W25Q128FVSIGVishay(威世)
SI8409DB-T1-E1,Vishay(威世),现货库存,N封装,35,000件现货TI(德州仪器)
UCC25600DR,TI(德州仪器),现货库存,SOP-8封装,35,000件现货TI(德州仪器)
TPS63020DSJR,TI(德州仪器),现货库存,VOSN14封装,33,659件现货ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX96717GTJ/VY+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > 串行器/解串器,TQFN-32封装,33,008件现货,MAX96717 GMSL 序列器通过 MIPI CSI-2 接口接收视频,并通过 GMSL2 串行链路收发器输出。同时,它在同一 GMSL2 链路上发送和接收双向控制通道数据。GMSL2 数据可以通过同轴或屏蔽双LT
ADM2682EBRIZ-RL7,LT,现货库存,SOIC-16封装,32,584件现货ADI(亚德诺)
ADL5385ACPZ-R7,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 > RF调制器和解调器,LFCSP-24封装,32,345件现货,30MHz至2,200MHz正交调制器富士通
MB85RS16PNFG,富士通,现货库存,N封装,31,500件现货PACKAGE FAQ
当前 N 封装页收录 391 个公开可查询型号,本页优先展示 80 个现货样本。
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
可以从 Nexperia(安世)、SEMTECH、TI(德州仪器)、ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)、Vishay(威世) 或 现货库存、射频芯片/天线 > 无线收发芯片、TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD)、传感器 > 温度传感器 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。