先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
MBS 封装现货型号与BOM询价
围绕 MBS 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 129 个公开可查询型号。
129匹配型号
8常见品牌
3相关分类
按品牌继续
采购提示
封装核对MBS 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。
PACKAGE COMPATIBILITY
MBS 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注，减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
MBS 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
0
现货样本 / 129 个可查询型号
可合并检索写法
先识别封装写法
MBS 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里，先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 晶导微电子、MDD(辰达半导体)、SHIKUES(时科)、Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，常见分类包括 二极管 > 整流桥、二极管 > 快恢复/高效率二极管、二极管 > 肖特基二极管，避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比，提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口：MBS 封装 候选型号：MB6S-46MIL / MB10S-50MIL / MB6S-50MIL / MBS10 / MB2S / MB10S-10 品牌/制造商范围：晶导微电子 / MDD(辰达半导体) / SHIKUES(时科) / Taiwan Semiconductor(台湾半导体) / Comchip(典琦) 分类范围：二极管 > 整流桥 / 二极管 > 快恢复/高效率二极管 / 二极管 > 肖特基二极管 封装线索：MBS 需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
MBS 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM，避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
MB6S-46MIL
MDD(辰达半导体)
MB6S-46MIL，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，0.8A,晶圆46mil（非标准版）二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10S-50MIL
MDD(辰达半导体)
MB10S-50MIL，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB6S-50MIL
MDD(辰达半导体)
MB6S-50MIL，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MBS10
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
MBS10，Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，MBS10二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB2S
晶导微电子
MB2S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10S-10
晶导微电子
MB10S-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB8S
晶导微电子
MB8S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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GOODWORK(固得沃克)
MB10S-A，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，芯片50mil，1A二极管 > 整流桥
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晶导微电子
MB6S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，0.8A,46MIL（非标准版）二极管 > 整流桥
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查看详情 >LMB110S-TP
MCC(美微科)
LMB110S-TP，MCC(美微科)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：无铅涂层/符合 RoHS 标准。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10S
晶导微电子
MB10S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB220S
SHIKUES(时科)
MB220S，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB110S
晶导微电子
MB110S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40至200V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB14S
晶导微电子
MB14S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40至200V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB210S
晶导微电子
MB210S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB6S-50
YFW(佑风微)
MB6S-50，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10S-12
晶导微电子
MB10S-12，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10S-D
GOODWORK(固得沃克)
MB10S-D，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，芯片42mil，0.6A二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB1S-10
晶导微电子
MB1S-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB4S-10
晶导微电子
MB4S-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压-100 至 1000 V。 正向电流-1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10S-6AF
FOSAN(富捷/富信)
MB10S-6AF，FOSAN(富捷/富信)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，MB10S-6AF二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >TB240SA
晶导微电子
TB240SA，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：无铅涂层，符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。高浪涌电流承受能力：200A/220A（@8/20μs）。低钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB4S-E3/80
Vishay(威世)
MB4S-E3/80，Vishay(威世)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：UL认证，文件编号E54214。 节省印刷电路板空间。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260°C。应用：电源交流/直流桥式全波整流的通用用途。 照明镇流器二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >KMB110S
FUXINSEMI(富芯森美)
KMB110S，FUXINSEMI(富芯森美)，二极管 > 肖特基二极管，MBS封装，询盘确认库存，特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 低轮廓表面贴装迷你双列直插式桥接器中的1.0A额定值，节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。 硅外延芯片，金属硅结。 无铅部件符合RoHS要求二极管 > 肖特基二极管
MBS
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查看详情 >MB36S
晶导微电子
MB36S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40至200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB8S-12
晶导微电子
MB8S-12，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计二极管 > 整流桥
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查看详情 >MBS6
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
MBS6，Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，MBS6二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB16S
MDD(辰达半导体)
MB16S，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >KMB210S
XUMAO(旭茂微)
KMB210S，XUMAO(旭茂微)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，40MIL-SKY二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >TB120S
晶导微电子
TB120S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：RoHS合规。 大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。 较低的钳位电压，在振铃波测试中性能出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB4S
YONGYUTAI(永裕泰)
MB4S，YONGYUTAI(永裕泰)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：-100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB6S-10AT
Agertech(艾吉芯)
MB6S-10AT，Agertech(艾吉芯)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 反向电压：100V 至 1000V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10S-50
JUXING(钜兴)
MB10S-50，JUXING(钜兴)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，50MIL二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10S-TP
MCC(美微科)
MB10S-TP，MCC(美微科)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，0.5A/1000V 整流桥,符合ROHS二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10S-46MIL
MDD(辰达半导体)
MB10S-46MIL，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，0.8A,晶圆46mil（非标准版）二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >TB120S-42
晶导微电子
TB120S-42，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：无铅涂层/符合RoHS标准。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。 较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >B6SS
LRC(乐山无线电)
B6SS，LRC(乐山无线电)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：塑料封装具有美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 小封装大电流。 玻璃钝化芯片结。 卓越的热导率。 高浪涌电流能力二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB6SAT
Agertech(艾吉芯)
MB6SAT，Agertech(艾吉芯)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 反向电压：100V至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10SX
晶扬电子
MB10SX，晶扬电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，桥接整流器 VRRM-1000V,I(AV)-0.8A,IFSM-30.0A,IR-5.0u A,CJ-15.0pF二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10SU
DIYI(迪一/芯诺)
MB10SU，DIYI(迪一/芯诺)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，全自动蓝膜固晶组焊工艺二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB6S-10
晶导微电子
MB6S-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >UMB10S-10
晶导微电子
UMB10S-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >HD01-T
DIODES(美台)
HD01-T，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动装配。 微型封装，节省PCB空间。 UL认可组件索引下列出，文件编号E94661。 无铅表面处理，符合RoHS标准二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MBSK210S
LGE(鲁光)
MBSK210S，LGE(鲁光)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 低轮廓表面贴装迷你双列直插式封装，1.0A额定电流，节省印刷电路板空间。 适合自动化更换。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。 硅外延芯片，金属硅结。 塑料材料。 UL阻燃等级94V-0二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >CDBHM1100L-HF
Comchip(典琦)
CDBHM1100L-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，反向电压：20至100伏\n正向电流：1.0安\n无铅器件\n无卤二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >HD8S
YANGJIE(扬杰)
HD8S，YANGJIE(扬杰)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，HD8S-F1-0000二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB6S-6AF
FOSAN(富捷/富信)
MB6S-6AF，FOSAN(富捷/富信)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化结。 高浪涌电流能力。 回流焊温度：220℃。 封装：MBS二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >TB240S
晶导微电子
TB240S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：无铅涂层/符合RoHS标准。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。 较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB6S-15
晶导微电子
MB6S-15，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：600V。 正向电流：1.5A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB6S-TP
MCC(美微科)
MB6S-TP，MCC(美微科)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化二极管结构。保证高温焊接：260°C / 10 秒。节省印刷电路板空间。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅涂层/符合 RoHS 标准二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB6SK
SHIKUES(时科)
MB6SK，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压 -100 至 1000V。 正向电流 -1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10S-13
DIODES(美台)
MB10S-13，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10SK
SHIKUES(时科)
MB10SK，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压 -100 至 1000V。 正向电流 -1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB6S-50MBS
YFW(佑风微)
MB6S-50MBS，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，芯片50 电流不同 电流1A二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10S-B
GOODWORK(固得沃克)
MB10S-B，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，芯片46mil，0.8A二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB4S-TP
MCC(美微科)
MB4S-TP，MCC(美微科)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化二极管结构。保证高温焊接：260°C / 10 秒。节省印刷电路板空间。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅涂层/符合 RoHS 标准二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB6SMBS
YFW(佑风微)
MB6SMBS，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB6S(MS)
MSKSEMI(美森科)
MB6S(MS)，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃/10秒。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >HD01
SHIKUES(时科)
HD01，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB10SAT
Agertech(艾吉芯)
MB10SAT，Agertech(艾吉芯)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 反向电压：100V 至 1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB05S
CJ(江苏长电/长晶)
MB05S，CJ(江苏长电/长晶)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >B10S-HF
Comchip(典琦)
B10S-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。 无铅产品。 UL认证编号：E34930二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >B10SS
LRC(乐山无线电)
B10SS，LRC(乐山无线电)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，0.8A/1000V；瞬间最大电流30A二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MB34S
晶导微电子
MB34S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40至200V。正向电流：3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
MBS
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查看详情 >MBS8
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
MBS8，Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，MBS8二极管 > 整流桥
MBS
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询盘报价
查看详情 >FMB10S
GOODWORK(固得沃克)
FMB10S，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用二极管 > 整流桥
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YANGJIE(扬杰)
MB10SA，YANGJIE(扬杰)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，MB10SA-F1-0000二极管 > 整流桥
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查看详情 >MB8S(MS)
MSKSEMI(美森科)
MB8S(MS)，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，此款桥堆采用MBS封装电压:800V电流:0.8A正向压降(Vf):1V@800mA直流反向耐压(Vr):800V平均整流电流(Io):800MA广泛应用于电源适配器，家用电器控制板、LED驱动电路、工业控制和自动化等满足你的电路设计需求二极管 > 整流桥
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LRC(乐山无线电)
B10S，LRC(乐山无线电)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 小封装大电流能力。 玻璃钝化芯片结。 卓越的热导率。 高IFSM二极管 > 整流桥
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MDD(辰达半导体)
UMB10S，MDD(辰达半导体)，二极管 > 快恢复/高效率二极管，MBS封装，询盘确认库存，UMB10S二极管 > 快恢复/高效率二极管
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SHIKUES(时科)
MB310S，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40 至 200 V。正向电流：3 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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Comchip(典琦)
CDBHM160-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：肖特基势垒芯片。 低功耗，高效率。 适合自动装配。 浪涌过载额定值达30A峰值。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级二极管 > 整流桥
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查看详情 >HMB6SE380
HXY MOSFET(华轩阳电子)
HMB6SE380，HXY MOSFET(华轩阳电子)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，这款整流桥设计用于将交流电转换为直流电，具有600V的耐压能力和0.8A的额定电流。其正向电压降为1000mV，确保了在工作时较低的能量损耗与较高的效率。适用于需要稳定直流电源输出的各种电子装置中，如家用电器、消费电子产品等场景，能够有效满足对于电源转换的基二极管 > 整流桥
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查看详情 >RMB6S
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
RMB6S，Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，RMB6S二极管 > 整流桥
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HXY MOSFET(华轩阳电子)
HS250，HXY MOSFET(华轩阳电子)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，这款整流桥提供了一个稳定的600伏特最大输入电压，适用于多种需要直流电源转换的应用场景。其额定电流为0.8安培，能够满足小型电子产品中的电源管理需求。该整流桥具有1000毫伏的典型正向压降，在确保效率的同时，也保证了在高负载下的可靠性。此元件适用于各类便携设备、家用二极管 > 整流桥
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查看详情 >HMB6STP
HXY MOSFET(华轩阳电子)
HMB6STP，HXY MOSFET(华轩阳电子)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，这款整流桥拥有600V的电压承受能力，最大可支持0.8A的电流，其压降为1000mV。在各类电子装置的小型化电源解决方案中，该整流桥可用于将交流电转换为直流电，适用于小型家用电器、个人电子装置等场合。尽管其压降相对较高，但在低功耗要求的应用场景下，仍能提供稳定的二极管 > 整流桥
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查看详情 >MB28S
SHIKUES(时科)
MB28S，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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查看详情 >CDBHM160L-HF
Comchip(典琦)
CDBHM160L-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：高浪涌正向电流能力。低正向压降。通用单相桥式整流器应用。UL认证编号：E230084二极管 > 整流桥
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查看详情 >RMB6SRCG
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
RMB6SRCG，Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，耐压:600V 电流:0.8A二极管 > 整流桥
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Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
RMB4S，Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，RMB4S二极管 > 整流桥
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查看详情 >PACKAGE FAQ
MBS 封装采购常见问题
MBS 封装在华芯购有多少可查询型号？
当前 MBS 封装页收录 129 个公开可查询型号，本页优先展示 近期可询样本。
筛选 MBS 封装型号时还要核对什么？
除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
MBS 封装找不到完全一致型号怎么办？
可以从 MDD(辰达半导体)、Taiwan Semiconductor(台湾半导体)、晶导微电子、GOODWORK(固得沃克)、MCC(美微科) 或 二极管 > 整流桥、二极管 > 肖特基二极管、二极管 > 快恢复/高效率二极管 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。