先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
FBGA-96 封装现货型号与清单询价
围绕 FBGA-96 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 345 个公开可查询型号。
同封装核对
FBGA-96 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
FBGA-96 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
W632GU6RB-11
Winbond(华邦)
W632GU6RB-11,Winbond(华邦),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,285,120件现货,W632GU6RB-11W634GU6RB-11
Winbond(华邦)
W634GU6RB-11,Winbond(华邦),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,275,628件现货,W634GU6RB-11MT41K128M16JT-125IT:K
micron(镁光)
MT41K128M16JT-125IT:K,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,106,691件现货,1.35V DDR3L SDRAM设备是1.5V DDR3 SDRAM设备的低压版本。在1.5V兼容模式下运行时,请参考DDR3 (1.5V) SDRAM数据手册规格。MT41K256M16TW-107:P
micron(镁光)
MT41K256M16TW-107:P,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,101,209件现货,商业级MT41K256M16TW-107IT:P
micron(镁光)
MT41K256M16TW-107IT:P,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,92,014件现货,DDR3L SDRAM(1.35V)是DDR3(1.5V)SDRAM的低电压版本。在1.5V兼容模式下运行时,请参考DDR3(1.5V)SDRAM(芯片版本:E)数据手册规格。K4B4G1646E-BCNB
SAMSUNG(三星半导体)
K4B4G1646E-BCNB,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,90,590件现货,K4B4G1646E-BCNBK4A4G165WF-BCTD
SAMSUNG(三星半导体)
K4A4G165WF-BCTD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,78,824件现货,4Gb F-die x16 DDR4 SDRAMNT5CC256M16EP-EK
Nanya(南亚科技)
NT5CC256M16EP-EK,Nanya(南亚科技),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,50,470件现货,4Gb双数据速率3 (DDR3(L)) DRAM是一款高速CMOS SDRAM,包含4,294,967,296位。它在内部配置为八组DRAM。4Gb芯片的组织形式为64Mbit x 8 I/O x 8组和32Mbit x 16 I/O xMT41K64M16TW-107:J
micron(镁光)
MT41K64M16TW-107:J,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,45,550件现货,1.35V DDR3L SDRAM 设备是 1.5V DDR3 SDRAM 设备的低电压版本。在 1.5V 兼容模式下运行时,请参考 DDR3(1.5V)SDRAM 数据表规格。NT5AD256M16E4-JR
Nanya(南亚科技)
NT5AD256M16E4-JR,Nanya(南亚科技),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,42,000件现货,特性:数据完整性。由DRAM内置TS实现自动自刷新(ASR)。自动刷新和自刷新模式-DRAM访问带宽。按存储体组分开的IO门控结构。自刷新中止。精细粒度刷新-信号同步CA4S8G16V-F9HPC
晋华
CA4S8G16V-F9HPC,晋华,现货库存,FBGA-96封装,37,700件现货K4A8G165WB-BCRC
SAMSUNG(三星半导体)
K4A8G165WB-BCRC,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,33,600件现货,8Gb B-die DDR4 SDRAM x16,96FBGA封装,1.2VK4A8G165WG-BCWE000
三星
K4A8G165WG-BCWE000,三星,现货库存,FBGA-96封装,28,000件现货NT5CB64M16GP-EK
Nanya(南亚科技)
NT5CB64M16GP-EK,Nanya(南亚科技),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,26,700件现货,1Gb 双倍数据速率 3(DDR3(L))G 型裸片动态随机存取存储器(DRAM)采用双倍数据速率架构,以实现高速运行。它为内部配置。MT41K128M16JT-125:K
micron(镁光)
MT41K128M16JT-125:K,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,25,228件现货,2-Gbit(128M × 16bit),工作电压:1.35VPTE4A0TE-32GE
PHISON/群联
PTE4A0TE-32GE,PHISON/群联,现货库存,FBGA-96封装,25,200件现货K4A8G165WC-BCWE
SAMSUNG(三星半导体)
K4A8G165WC-BCWE,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,22,400件现货,特性:支持连接测试模式(TEN)MT41K128M16JT-107IT:K
micron(镁光)
MT41K128M16JT-107IT:K,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,22,000件现货,MT41K128M16JT 107 IT:KMT40A256M16GE-083E:B
micron(镁光)
MT40A256M16GE-083E:B,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,21,732件现货,停产 MT40A256M16GE-083E:BK4AAG165WB-MCTD
SAMSUNG(三星半导体)
K4AAG165WB-MCTD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,17,396件现货,K4AAG165WB-MCTDMT40A512M16TB-062E:R
micron(镁光)
MT40A512M16TB-062E:R,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,17,003件现货,特性:VDD = VDDQ = 1.2V ± 60mV。VPP = 2.5V-125mV + 250mV。片上、内部、可调VREFDQ生成。1.2V伪开漏I/OMT40A1G16TB-062E:F
micron(镁光)
MT40A1G16TB-062E:F,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,16,040件现货,特性:VDD = VDDQ = 1.2V ± 60mV。VPP = 2.5V-125mV + 250mV。On-die, internal, adjustable VREFDQ generation。1.2V pseudo open-dK4B4G1646E-BYMA
SAMSUNG(三星半导体)
K4B4G1646E-BYMA,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,15,783件现货,4Gb E型裸片,x16 DDR3L SDRAMGDQ3BFAM-CJ
GigaDevice(兆易创新)
GDQ3BFAM-CJ,GigaDevice(兆易创新),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,15,360件现货,GDQ3BFAM-CJMT40A512M16TB-062E:J
micron(镁光)
MT40A512M16TB-062E:J,micron(镁光),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,14,600件现货,MT40A512M16TB-062E:JH5TC4G63CFR-PBA
HYNIX(海力士)
H5TC4G63CFR-PBA,HYNIX(海力士),通信接口芯片 / 预售芯片,FBGA-96封装,12,679件现货,H5TC4G63CFR-PBAMT40A2G16SKL-062E:B
micron(镁光)
MT40A2G16SKL-062E:B,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,12,000件现货,32Gb TwinDie 单排 DDR4 SDRAM 是使用两个 16Gb 的 DDR4 SDRAM 芯片组合而成的一个 x16 设备。它使用 96 球 FBGA 封装,工作电压为 1.2V,支持 JEDEC 标准球图,低轮廓封装。工MT41K512M16VRP-107IT:P
micron(镁光)
MT41K512M16VRP-107IT:P,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,10,400件现货,MT41K512M16VRP-107IT:PMT41K64M16TW-107AIT:J
micron(镁光)
MT41K64M16TW-107AIT:J,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,10,029件现货,MT41K64M16TW 107 AIT:JM15T1G1664A-DEBG2C
ESMT/晶豪科技
M15T1G1664A-DEBG2C,ESMT/晶豪科技,现货库存,FBGA-96封装,9,600件现货MT41K64M16TW-107IT:J
micron(镁光)
MT41K64M16TW-107IT:J,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,8,013件现货,MT41K64M16TW-107IT:JGDQ2BFAA-CQ
GigaDevice(兆易创新)
GDQ2BFAA-CQ,GigaDevice(兆易创新),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,6,300件现货,特性:电源:VDD = VDDQ = 1.2V(1.14V 至 1.26V);VPP = 2.5V(2.375V 至 2.75V)。 JEDEC 标准封装:x16 96 球 FBGA。 阵列配置:8 个存储体(x16),2 组 4 个存储体MT41K256M16TW-107XIT:P
micron(镁光)
MT41K256M16TW-107XIT:P,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,6,269件现货,DDR3L SDRAM (1.35V) 是DDR3 (1.5V) SDRAM的低电压版本,支持1.5V兼容模式。具备8个内部bank,支持差分时钟输入和8位预取架构。MT41K256M16TW-107AAT:P
micron(镁光)
MT41K256M16TW-107AAT:P,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,6,000件现货,存储器类型:易失 存储器格式:DRAM 存储器接口:并联 访问时间:20ns 安装类型:表面贴装型 供应商器件封装:96-FBGA(8x14)W634GU6QB-11
Winbond(华邦)
W634GU6QB-11,Winbond(华邦),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,5,594件现货,32M×8组×16位DDR3L SDRAMGDQ2BFAA-CE
GD/兆易创新
GDQ2BFAA-CE,GD/兆易创新,现货库存,FBGA-96封装,4,100件现货MT40A512M16JY-083EIT:B
micron(镁光)
MT40A512M16JY-083EIT:B,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,3,664件现货,MT40A512M16JY-083EIT:BK4B4G1646E-BCMA
SAMSUNG(三星半导体)
K4B4G1646E-BCMA,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,3,360件现货,4Gb E-die DDR3 SDRAM,x16 停产H5TQ4G63EFR-RDC
HYNIX(海力士)
H5TQ4G63EFR-RDC,HYNIX(海力士),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,3,200件现货,H5TQ4G83EFR-xxC、H5TQ4G63EFR-xxC、H5TQ4G83EFR-xxI、H5TQ4G63EFR-xxI、H5TQ4G83EFR-xxL、H5TQ4G63EFR-xxL、H5TQ4G83EFR-xxJ、H5TQ4G63EFNT5CB128M16FP-DI
Nanya(南亚科技)
NT5CB128M16FP-DI,Nanya(南亚科技),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,2,665件现货,NT5CB128M16FP-DIK4AAG165WA-BCWE
SAMSUNG(三星半导体)
K4AAG165WA-BCWE,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,2,576件现货,DDR4 SDRAM MemoryMT40A1G16RC-062E:B
micron(镁光)
MT40A1G16RC-062E:B,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,2,320件现货,MT40A1G16RC 062E:BMT40A256M16LY-062EAAT:F
micron(镁光)
MT40A256M16LY-062EAAT:F,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,2,150件现货,MT40A256M16LY-062E AAT:FSCB13H4G160AF-11MI
Unilc(紫光国芯)
SCB13H4G160AF-11MI,Unilc(紫光国芯),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,2,000件现货,SCB13H4G160AF-11MIW631GU6NB-12
Winbond(华邦)
W631GU6NB-12,Winbond(华邦),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,1,584件现货,8M×8组×16位DDR3L SDRAMMT41K128M16JT-125IT
MICRON
MT41K128M16JT-125IT,MICRON,现货库存,FBGA-96封装,1,500件现货H5AN8G6NCJR-VKC
HYNIX(海力士)
H5AN8G6NCJR-VKC,HYNIX(海力士),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,1,215件现货,是 8Gb CMOS 双数据速率 IV (DDR4) 同步动态随机存取存储器 (SDRAM),非常适合需要大存储密度和高带宽的主存储器应用。提供完全同步操作,参考时钟的上升沿和下降沿。所有地址和控制输入在 CK 的上升沿锁存,数据、数据选通和写NT5CB256M16ER-FL
Nanya(南亚科技)
NT5CB256M16ER-FL,Nanya(南亚科技),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,1,176件现货,特性:基础DDR3兼容。8n预取架构-差分时钟(CK/CK)和数据选通(DQS/DQS)-DQ、DQS和DM上的双倍数据速率。数据完整性:通过DRAM内置TS实现自动自刷新(ASR)。自动刷新和自刷新模式。节能模式-掉电模式。信号完整性:可MT41J256M16LY-091G:N
MICRON
MT41J256M16LY-091G:N,MICRON,现货库存,FBGA-96封装,1,000件现货K4A8G165WB-BIRC
SAMSUNG(三星半导体)
K4A8G165WB-BIRC,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,670件现货,K4A8G165WB-BIRCNT5CB128M16JR-FL
Nanya(南亚科技)
NT5CB128M16JR-FL,Nanya(南亚科技),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,630件现货,2Gb 双倍数据速率 3(DDR3(L))采用双倍数据速率架构,以实现高速运行。其内部配置为 8 个存储体的动态随机存取存储器(DRAM)。这款 2Gb 芯片的组织形式为 32Mbit × 8 个输入/输出(I/O)× 8 个存储体,或 16MAS4C32M16D3-12BINTR
Alliance Memory
AS4C32M16D3-12BINTR,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,AS4C32M16D3-12BINTRH5TQ4G63EFR-TECR
HYNIX(海力士)
H5TQ4G63EFR-TECR,HYNIX(海力士),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,H5TQ4G63EFR-TECRAS4C128M16D3LC-12BINTR
Alliance Memory
AS4C128M16D3LC-12BINTR,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,AS4C128M16D3LC-12BINTRH5AN4G6NBJR-VKC
HYNIX(海力士)
H5AN4G6NBJR-VKC,HYNIX(海力士),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,H5AN4G6NBJR-XXC 是一款4Gb DDR4 SDRAM,适用于主内存,支持高带宽操作。该器件具有1.2V供电电压,支持多种时钟频率,包括1600, 1866, 2133, 2400, 2666, 2933, 3200 MHz。AS4C256M16D3LC-12BINTR
Alliance Memory
AS4C256M16D3LC-12BINTR,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,AS4C256M16D3LC 12BINTRAS4C256M16D4-75BINTR
Alliance Memory
AS4C256M16D4-75BINTR,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,AS4C256M16D4-75BINTRA3T4GF40BBF-HP
Zentel(力积电子)
A3T4GF40BBF-HP,Zentel(力积电子),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,A3T4GF40BBF-HPAS4C256M16D4-75BCN
Alliance Memory
AS4C256M16D4-75BCN,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,AS4C256M16D4-75BCNMT41K64M16TW-107AIT:JTR
micron(镁光)
MT41K64M16TW-107AIT:JTR,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,1.35V DDR3L SDRAM 设备是 1.5V DDR3 SDRAM 设备的低电压版本。在 1.5V 兼容模式下运行时,请参考 DDR3 (1.5V) SDRAM 数据表规格。H5AN4G6NAFR-UHC
HYNIX(海力士)
H5AN4G6NAFR-UHC,HYNIX(海力士),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,H5AN4G6NAFR-UHCH5AN4G6NBJR-UHI
HYNIX(海力士)
H5AN4G6NBJR-UHI,HYNIX(海力士),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,H5AN4G6NBJR-UHIZDV4128M16A-13DPH
Zetta(澜智)
ZDV4128M16A-13DPH,Zetta(澜智),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,2Gb DDR3,ddr3 sdram,DDR3L-1866 ,128Mx16,933MHZ,96-ball FBGA (7.5x13.5mm)H5TC4G63EFR-RDAR
HYNIX(海力士)
H5TC4G63EFR-RDAR,HYNIX(海力士),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,H5TC4G83EFR-xxA(I,L,J,K), H5TQC4G63EFR-xxA(I,L,J,K) 均为 4Gb 低功耗双倍数据速率III (DDR3L) 同步DRAM,非常适合需要大内存密度、高带宽和低功耗运行(电压为1.35V)的主内存应FJAD4N8GT6L9-QHC
KFSemi(堃方)
FJAD4N8GT6L9-QHC,KFSemi(堃方),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,DDR4 SDRAM 8Gb 512Mx16 3200 96BGAFJBD4N8GT6L9-SKC
KFSemi(堃方)
FJBD4N8GT6L9-SKC,KFSemi(堃方),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,DDR4 SDRAM 8Gb 512Mx16 2666 96BGA (仅限单板单颗使用)ZDV4256M16A-13DPH
Zetta(澜智)
ZDV4256M16A-13DPH,Zetta(澜智),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,4Gb DDR3, ddr3 sdram,DDR3L-1866 ,128Mx16,933MHZ,96-ball FBGA (9x13mm)F60C1A0004-M79W
FORESEE(江波龙)
F60C1A0004-M79W,FORESEE(江波龙),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,应用领域:家用IPC、无人机、智能音箱、智能电视、机顶盒、POS机、GPON、电视盒子等。商规DDR3、消费类DDR3、江波龙、LONGSYS、FORESEE、电视、机顶盒、网通、IPC、行车记录仪、智能手环、无人机、POS机、GPON等工业DF60C1A0002-M6AR
FORESEE(江波龙)
F60C1A0002-M6AR,FORESEE(江波龙),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,应用领域:家用IPC、无人机、智能音箱、智能电视、机顶盒、POS机、GPON、电视盒子等。商规DDR3、消费类DDR3、江波龙、LONGSYS、FORESEE、电视、机顶盒、网通、IPC、行车记录仪、智能手环、无人机、POS机、GPON等工业DRS512M16Z2DD-62DT
Rayson(晶存)
RS512M16Z2DD-62DT,Rayson(晶存),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,特性:VDD = VDDQ = 1.2V ± 60mV。 VPP = 2.5V-125mV/+250mV。 片上、内部、可调 VREFDQ 生成。 1.2V 伪开漏 I/O。 温度范围:0°C 至 95°C。 0°C 至 85°C 时 8192K4A8G165WC-BIWE
SAMSUNG(三星半导体)
K4A8G165WC-BIWE,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,K4A8G165WC-BIWEK4A8G165WC-BITD
SAMSUNG(三星半导体)
K4A8G165WC-BITD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,询盘确认库存,特性:无MT40A256M16LY-062EIT:F
micron(镁光)
MT40A256M16LY-062EIT:F,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,特性:VDD = VDDQ = 1.2V ± 60mV。 VPP = 2.5V,-125mV / + 250mV,片上、内部、可调 VREFDQ 生成。 1.2V 伪开漏 I/O,TC 最高可达 95°C。 64ms,8192 周期刷H5TQ4G63EFR-RDI
HYNIX(海力士)
H5TQ4G63EFR-RDI,HYNIX(海力士),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,H5TQ4G63EFR-RDIMT41K128M16JT-107:K
micron(镁光)
MT41K128M16JT-107:K,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,1.35V DDR3L SDRAM设备是1.5V DDR3 SDRAM设备的低压版本。在1.5V兼容模式下运行时,请参考DDR3 (1.5V) SDRAM数据手册规格。MT41K256M16HA-CN
ChipNobo(无边界)
MT41K256M16HA-CN,ChipNobo(无边界),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,工业级SRAM存储器AS4C256M16D3LC-12BIN
Alliance Memory
AS4C256M16D3LC-12BIN,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,4Gb 低电压版第三代双倍数据速率(DDR3L)动态随机存取存储器(DRAM)采用双倍数据速率架构,可实现高速运行。其内部配置为八存储体 DRAM。4Gb 芯片组织形式为 32Mbit × 16 I/O 的八存储体器件ZDV4256M16A-13IPH
Zetta(澜智)
ZDV4256M16A-13IPH,Zetta(澜智),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,4Gb DDR3, ddr3 sdram,DDR3L-1866 ,128Mx16,933MHZ,96-ball FBGA (9x13mm)AS4C512M16D3LA-10BCN
Alliance Memory
AS4C512M16D3LA-10BCN,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,特性:双倍数据速率架构;每个时钟周期进行两次数据传输。 通过8位预取流水线架构实现高速数据传输。 双向差分数据选通(DQS和DQS)与数据一起发送/接收,用于在接收器处捕获数据。 DQS在读取时与数据边缘对齐;在写入时与数据中心AS4C64M16D3B-12BCN
Alliance Memory
AS4C64M16D3B-12BCN,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,询盘确认库存,AS4C64M16D3B是一款64Mx16位DDR3同步动态随机存取存储器,支持高速数据传输,符合JEDEC标准,适用于商业和工业温度范围。封装选购
FBGA-96 封装选购常见问题
FBGA-96 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 FBGA-96 封装页收录 345 个公开可查询型号,本页优先展示 51 个现货样本。
筛选 FBGA-96 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
FBGA-96 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 Winbond(华邦)、micron(镁光)、SAMSUNG(三星半导体)、Nanya(南亚科技)、晋华 或 存储器 > DDR SDRAM、现货库存、存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)、通信接口芯片 > 预售芯片 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
