先识别封装写法
DIP-8 可能会和 DIP8 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
PACKAGE STOCK
围绕 DIP-8 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 3,373 个公开可查询型号。
PACKAGE DECISION
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
DIP-8 可能会和 DIP8 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
当前样本覆盖 Power Integrations(帕沃英蒂格盛)、TI(德州仪器)、Microchip(美国微芯)、ST(意法半导体),常见分类包括 电源管理 > AC-DC控制器和稳压器、现货库存、光耦 > 逻辑输出光耦,避免只按封装忽略应用参数。
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
SOURCING PATH
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
TOSHIBA(东芝)
TLP250H(F),TOSHIBA(东芝),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,184,600件现货,TLP250H 是一款采用 DIP8 封装的光电耦合器,由一个 GaAℓAs 红外发光二极管(LED)和一个集成的高增益、高速光电探测器 IC 芯片通过光耦合组成。它能在高达 125 °C 的温度下保证性能和规格。其内部设有法拉第屏蔽层,可保证 ±40TI(德州仪器)
TL3842P,TI(德州仪器),现货库存,DIP-8封装,170,100件现货TI(德州仪器)
LM393P,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 比较器,DIP-8封装,119,000件现货,LM393 商业级双通道差分比较器TI(德州仪器)
LM358P,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 运算放大器,DIP-8封装,117,000件现货,LM358内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,适合于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式,在推荐的工作条件下,电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大器、直流增益模组、音频放大器、工业控制、DC增益部件和其他ISOCOM(英国安数光)
TLP521-2GB,ISOCOM(英国安数光),光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-8封装,112,183件现货,由红外发光二极管和 NPN 硅光电晶体管组成,采用节省空间的双列直插式塑料封装。ST(意法半导体)
UC3843BN,ST(意法半导体),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,109,000件现货,UC384xB系列控制IC具备实现离线或DC - DC固定频率电流模式控制方案所需的特性,且外部元件数量极少。内部集成的电路包括:一个经过微调的振荡器,用于在欠压锁定状态下实现精确的占空比控制,启动电流小于0.5 mA;一个在误差放大器输入端进TI(德州仪器)
NE5532P,TI(德州仪器),现货库存,DIP-8封装,108,000件现货TI(德州仪器)
NE555P,TI(德州仪器),时钟和定时 > 555定时器/计时器,DIP-8封装,95,000件现货,这些器件是精密定时电路,能够产生精确的时间延迟或振荡。在延时或单稳态工作模式下,定时时间间隔由单个外部电阻和电容网络控制。在无稳态工作模式下,频率和占空比可通过两个外部电阻和一个外部电容分别控制TOSHIBA(东芝)
TLP350(F),TOSHIBA(东芝),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,71,000件现货,是一款DIP8封装的光电耦合器,由GaAs红外发光二极管 (LED) 与集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合而成。它可在高达100℃的温度下提供有保证的性能和规格。具有内部法拉第屏蔽,可保证±15kV/μs的共模瞬态抗扰度。具有图腾柱输出,可吸收和提ST(意法半导体)
UC3845BN,ST(意法半导体),电源管理 > DC-DC电源芯片,DIP-8封装,71,000件现货,UC384xB系列控制IC具备实现离线或DC - DC固定频率电流模式控制方案所需的特性,且外部元件数量极少。内部集成的电路包括:一个经过微调的振荡器,用于在欠压锁定状态下实现精确的占空比控制,启动电流小于0.5 mA;一个在误差放大器输入端进行精度微EVERLIGHT/卓睿两个都有
6N137/CY6N137,EVERLIGHT/卓睿两个都有,现货库存,DIP-8封装,68,246件现货TI(德州仪器)
OP07CP,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 精密运放,DIP-8封装,65,000件现货,OP07C 低失调电压 (0.25mV) 单通道运算放大器Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TNY278PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-7封装,62,656件现货,TinySwitch-III集成了一个700 V功率MOSFET、振荡器、高压开关电流源、电流限制(用户可选)和热关断电路。该IC系列采用开/关控制方案,提供了一种设计灵活的解决方案,具有较低的系统成本和扩展的功Leadtrend(通嘉科技)
LD7575PN,Leadtrend(通嘉科技),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,60,000件现货,LD7575是一款具有出色节能运行特性的电流模式PWM控制器。它具备高压电流源,可直接从大容量电容获取启动电流,进而提供无损耗启动电路。电流检测前沿消隐、内部斜率补偿等集成功能,以及小封装形式,为用户提供了适用于AC/DC电源应用的高onsemi(安森美)
6N137M,onsemi(安森美),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,57,400件现货,UwW 6N137 光耦合器由一个 850 nm 的铝镓砷(AlGaAS)发光二极管(LED)组成,该 LED 与一个带选通输出的超高速集成光电探测器逻辑门进行光耦合。此输出采用集电极开路结构,因此允许进行线或输出。在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内,JRC/新日本无线
NJM4558D,JRC/新日本无线,运算放大器/比较器 > 运算放大器,DIP-8封装,57,000件现货,NJM4558DST(意法半导体)
MC34063ECN,ST(意法半导体),电源管理 > DC-DC电源芯片,DIP-8封装,54,000件现货,MC34063A/E系列是单片控制电路,提供DC-DC电压转换的主要功能。该设备包含内部温度补偿参考、比较器、占空比控制振荡器、带主动电流限制电路的驱动器和高电流输出开关。输出电压可通过两个外部电阻调整,参考精度为2%。该系列适用于降压、升压和电压ST(意法半导体)
UC3842BN,ST(意法半导体),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,52,000件现货,UC384xB系列控制IC具备实现离线或DC - DC固定频率电流模式控制方案所需的特性,且外部元件数量极少。内部集成的电路包括:一个经过微调的振荡器,用于在欠压锁定状态下实现精确的占空比控制,启动电流小于0.5 mA;一个在误差放大器输入端进行Microchip(美国微芯)
PIC12F508-I/P,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,47,877件现货TI(德州仪器)
TL071CP,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > FET输入运放,DIP-8封装,44,306件现货,TL071 单通道、30V、3MHz、高压摆率 (13V/μs)、输入接近 V+、JFET 输入运算放大器Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TNY288PG,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,36,900件现货,能源高效的离线开关,具有线路补偿过载功率。ST(意法半导体)
VIPER22ADIP-E,ST(意法半导体),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,34,700件现货,VIPer22A-E在同一硅芯片上将专用的电流模式PWM控制器与高压功率MOSFET集成在一起。典型应用包括电池充电器适配器的离线电源、电视或显示器的待机电源、电机控制的辅助电源等。内部控制电路具有以下优点:VDD引脚的宽输入电压范围可TI(德州仪器)
LM386N-1/NOPB,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 音频功率放大器,DIP-8封装,33,580件现货,LM386 700mW 单声道、5V 至 18V 电源电压、模拟输入 AB 类音频放大器Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
LNK306PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,33,379件现货,LinkSwitch-TN专门设计用于在输出电流低于360 mA的范围内,以相同的系统成本取代所有线性和电容降压式(电容分压器)非隔离电源,同时提供更高的性能和能源效率。LinkSwitch-TN器件将700 VON/FSC
6N136M,ON/FSC,光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,31,266件现货,UMW6N135/6N136光耦合器由一个850nm的铝镓砷(AlGaAs)发光二极管(LED)和一个高速光电探测器晶体管光耦合而成。通过降低输入晶体管的基极 - 集电极电容,为光电二极管偏置设置的独立连接使该器件的速度比传统光电晶体管光耦合器提高了几个数量级。这些器件采ST(意法半导体)
L4978,ST(意法半导体),电源管理 > DC-DC电源芯片,SOP-8封装,30,303件现货,L4978是一款降压型单片式功率开关稳压器,可在3.3V至50V(通过简单的外部分压器选择)的电压下提供2A电流。该器件采用BCD混合技术实现,使用内部功率D - MOS晶体管(典型导通电阻Rdson为0.25Ω),以实现极高的效率和高开关速度。可实现高达3EVERLIGHT/亿光
EL6N137/EL6N137S(TA),EVERLIGHT/亿光,现货库存,DIP-8封装,30,000件现货Microchip(美国微芯)
ATTINY13A-PU,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,28,000件现货TI(德州仪器)
TL072CP,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > FET输入运放,DIP-8封装,26,000件现货,TL072 双通道、30V、3MHz、高压摆率 (13V/μs)、输入接近 V+、JFET 输入运算放大器Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TNY280PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,24,557件现货,TinySwitch-III集成了一个700 V功率MOSFET、振荡器、高压开关电流源、电流限制(用户可选)和热关断电路。该IC系列采用开/关控制方案,提供了一种设计灵活的解决方案,具有较低的系统成本和扩展的功Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TNY266PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,24,350件现货,PI公司电源芯片,详细见附件Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TNY276PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-7封装,24,000件现货,TinySwitch-III 集成了 700 V 功率 MOSFET、振荡器、高压开关电流源、电流限制(用户可选)和热关断电路。该 IC 系列采用开/关控制方案,提供了一种设计灵活的解决方案,具有较低的系统成本和Microchip(美国微芯)
PIC12F675-I/P,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,23,646件现货AVAGO/卓睿两个都有
6N137-000E/CY6N137,AVAGO/卓睿两个都有,现货库存,DIP-8封装,23,163件现货TI(德州仪器)
LM311P,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 比较器,DIP-8封装,23,000件现货,LM311 具有选通信号的高速 30V 差分比较器Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TNY274PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-7封装,23,000件现货,TinySwitch-III集成了一个700 V功率MOSFET、振荡器、高压开关电流源、电流限制(用户可选)和热关断电路。该IC系列采用开/关控制方案,提供了一种设计灵活的解决方案,具有较低的系统成本和扩展的功TI(德州仪器)
UA741CP,TI(德州仪器),现货库存,DIP-8封装,21,000件现货TI(德州仪器)
SN75451BP,TI(德州仪器),现货库存,DIP-8封装,20,600件现货Broadcom(博通)
HCNR201-000E,Broadcom(博通),光耦 > 晶体管输出光耦,DIP-8封装,20,428件现货,HCNR200/201 高线性模拟光耦合器由一个高性能的铝镓砷(AlGaAs)发光二极管(LED)和两个紧密匹配的光电二极管组成。输入光电二极管可用于监测并稳定 LED 的光输出。因此,LED 的非线性和漂移特性几乎可以消除Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
LNK304PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-7封装,18,000件现货,LinkSwitch-TN专门设计用于在输出电流低于360 mA的范围内,以相同的系统成本取代所有线性和电容降压式(电容分压器)非隔离电源,同时提供更高的性能和能源效率。LinkSwitch-TN器件将700 VBroadcom(博通)
HCPL-4504-000E,Broadcom(博通),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,17,701件现货,HCPL - 4504和HCPL - 0454包含一个GaAsP LED,而HCPL - J454和HCNW4504包含一个AlGaAs LED。该LED与一个集成的高增益光电探测器进行光耦合。HCPL - 4504系列具有短传播延迟和高电流传AVAGO/卓睿两个都有
HCPL-2531-000E/CYHCPL2531,AVAGO/卓睿两个都有,现货库存,DIP-8封装,15,345件现货ST(意法半导体)
VIPER22ASTR-E,ST(意法半导体),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,SOP-8封装,15,000件现货,VIPer22A-E在同一硅芯片上将专用的电流模式PWM控制器与高压功率MOSFET集成在一起。典型应用包括电池充电器适配器的离线电源、电视或显示器的待机电源、电机控制的辅助电源等。内部控制电路具有以下优点:VDD引脚的宽输入电压范围可Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
LNK364PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-7封装,12,843件现货,LinkSwitch-XT将一个700V功率MOSFET、振荡器、简单的开/关控制方案、高压开关电流源、频率抖动、逐周期电流限制和热关断电路集成到一个单片IC中。启动和工作电源直接从漏极引脚获取,无需偏置绕组及相onsemi(安森美)
UC3845BNG,onsemi(安森美),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,12,000件现货,UC3844B、UC3845B系列是高性能固定频率电流模式控制器。它们专为离线和直流 - 直流转换器应用而设计,为设计人员提供了一种使用最少外部元件的经济高效解决方案。这些集成电路具有振荡器、温度补偿基准源、高增益误差放大器、电流检测比较器Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TOP253PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-7封装,11,238件现货,特性:多模式操作,可在所有负载下实现最高效率。 新型eSIP-7F和eSIP-7C封装。 低热阻结壳:每瓦2℃。 低高度,适用于空间有限的适配器。 采用夹子简单安装,有助于低成本制造。 卧式eSIP-7F封装,适Microchip(美国微芯)
24LC04B-I/P,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,10,000件现货Microchip(美国微芯)
PIC12F683-I/P,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,9,800件现货TI(德州仪器)
NE5534P,TI(德州仪器),现货库存,DIP-8封装,9,000件现货Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
LNK500PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,9,000件现货,LNK500PNPower Integrations(帕沃英蒂格盛)
TNY275PG,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,9,000件现货,TinySwitch™-III集成了700 V功率MOSFET、振荡器、高压开关电流源、电流限制(用户可选)和热关断电路。该IC系列采用开/关控制方案,提供了一种设计灵活的解决方案,具有较低的系统成本和扩展的功率能Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TNY275PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,9,000件现货,TinySwitch-III集成了一个700 V功率MOSFET、振荡器、高压开关电流源、电流限制(用户可选)和热关断电路。该IC系列采用开/关控制方案,提供了一种设计灵活的解决方案,具有较低的系统成本和扩展的功率Microchip(美国微芯)
PIC12F629-I/P,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,8,200件现货Microchip(美国微芯)
PIC12C508A-04/P,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,8,028件现货Microchip(美国微芯)
PIC12C508A-04I/P,Microchip(美国微芯),现货库存,PDIP-8封装,7,668件现货Microchip(美国微芯)
PIC12F510-I/P,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,7,600件现货Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TNY279PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-7封装,7,595件现货,TinySwitch-III 集成了 700 V 功率 MOSFET、振荡器、高压开关电流源、电流限制(用户可选)和热关断电路。该 IC 系列采用开/关控制方案,提供了一种设计灵活的解决方案,具有较低的系统成本和扩Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
LNK564PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,6,000件现货,LinkSwitch-LP开关IC可以低成本优势替代那些基于非稳压隔离式线性变压器电源(50/60Hz)、输出功率可达到3W。由于其可全球工作的特点,只用一个通用输入电压的设计就可替代全世界多种基于线性变压器的电源TI(德州仪器)
SN75176BP,TI(德州仪器),通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,DIP-8封装,6,000件现货,SN75176B是双向收发器,适用于多点传输线上的数据通信。它结合了三态差分线驱动器和差分输入线接收器,并且可以从单个5V电源工作。TI(德州仪器)
TL494IN,TI(德州仪器),电源管理 > DC-DC电源芯片,DIP-8封装,6,000件现货,TL494 40V、0.2A 300KHz PWM 控制器Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TNY264PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,6,000件现货,TinySwitch-II在单片器件上集成了700 V功率MOSFET、振荡器、高压开关电流源、电流限制和热关断电路。启动和工作电源直接从漏极(DRAIN)引脚的电压获取,无需偏置绕组和相关电路。此外,TinySwPower Integrations(帕沃英蒂格盛)
TNY277PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,6,000件现货,TinySwitch-III 集成了 700 V 功率 MOSFET、振荡器、高压开关电流源、电流限制(用户可选)和热关断电路。该 IC 系列采用开/关控制方案,提供了一种设计灵活的解决方案,具有较低的系统成本和扩Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TOP258PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,6,000件现货,TOPSwitch-HX以高性价比的方式将700 V功率MOSFET、高压开关电流源、PWM控制、振荡器、热关断电路、故障保护及其他控制电路集成到一个单芯片器件中。TOSHIBA(东芝)
TLP620-2(GB.F),TOSHIBA(东芝),现货库存,DIP-8封装,5,500件现货Microchip(美国微芯)
MCP2561-E/P,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > CAN收发器,DIP-8封装,5,200件现货,支持高达1 Mb/s的数据速率,符合ISO-11898-2和ISO-11898-5标准。Microchip(美国微芯)
24LC01B-I/P,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
93LC66B-I/P,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
ATTINY85-20PU,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,5,000件现货G6S-2-24VDC
G6S-2-24VDC,G6S-2-24VDC,现货库存,DIP-8封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
PIC12C509A-04/P,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,5,000件现货WeEn(瑞能)
BYC8-600P,127,WeEn(瑞能),二极管 > 快恢复/高效率二极管,DIP-8封装,5,000件现货,BYC8-600P,127Infineon(英飞凌)
IR2121PBF,Infineon(英飞凌),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,DIP-8封装,5,000件现货,IR2121PBFonsemi(安森美)
HCPL2630/CYHCPL2630,onsemi(安森美),现货库存,DIP-8封装,4,649件现货TI(德州仪器)
LM386N-4/NOPB,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 音频功率放大器,DIP-8封装,4,600件现货,LM386 700mW 单声道、5V 至 18V 电源电压、模拟输入 AB 类音频放大器onsemi(安森美)
NCP1203P60G,onsemi(安森美),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,PDIP-8封装,4,490件现货,NCP1203采用标准的电流模式架构,其关断时间由峰值电流设定点决定。在对元件数量要求较低的应用中,尤其是低成本的AC - DC适配器、辅助电源等领域,该元件是理想之选。凭借其高性能的SMARTMOS高压技术,NCP1203集成了基于UADI(亚德诺)
OP27AZ/883,ADI(亚德诺),现货库存,DIP-8封装,4,401件现货onsemi(安森美)
UC2844BNG,onsemi(安森美),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,4,000件现货,UC2844BNGonsemi(安森美)
UC3843BNG,onsemi(安森美),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,4,000件现货,UC3842B、UC3843B系列是高性能固定频率电流模式控制器。它们专为离线和DC - DC转换器应用而设计,为设计人员提供了一种使用最少外部元件的经济高效解决方案Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TOP221PN,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,3,300件现货,第二代TOPSwitch™-II系列比第一代TOPSwitch系列更具成本效益,并进行了多项改进。对于100/115/230 VAC输入,TOPSwitch-II系列的功率范围从100W扩展到150W;对于85 -TI(德州仪器)
TLE2142IP,TI(德州仪器),现货库存,DIP-8封装,3,250件现货PACKAGE FAQ
当前 DIP-8 封装页收录 3,373 个公开可查询型号,本页优先展示 80 个现货样本。
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
可以从 TOSHIBA(东芝)、TI(德州仪器)、ISOCOM(英国安数光)、ST(意法半导体)、EVERLIGHT/卓睿两个都有 或 光耦 > 逻辑输出光耦、现货库存、运算放大器/比较器 > 比较器、运算放大器/比较器 > 运算放大器 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。