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围绕 DIP 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 9,724 个公开可查询型号。
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HOLTEK(合泰/盛群)
HT46R47,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),18SOP封装,580,000件现货,HT46R47TOSHIBA(东芝)
TLP785(GB,F(C,TOSHIBA(东芝),现货库存,DIP-4封装,438,312件现货HOLTEK(合泰/盛群)
HT9200A,HOLTEK(合泰/盛群),通信接口芯片 > 电信接口IC,SOP-8封装,390,000件现货,HT9200A/B 音调发生器专为 MCU 接口设计。它们可以由 MCU 指令从 DTMF 引脚生成 16 种双音和 8 种单音。HT9200A 提供串行模式,而 HT9200B 包含可选的串行/并行模式接口,适用于各种应用,如安全系统、家庭自动HOLTEK/合泰
HT48R50A-1,HOLTEK/合泰,现货库存,28SOP封装,380,000件现货SHARP(夏普)
PC817X3NSZ9F,SHARP(夏普),光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4封装,296,000件现货,PC817C 新版 管装EPCOS
B32529D1105J289,EPCOS,现货库存,DIP封装,221,094件现货ISOCOM(英国安数光)
TLP521-1XGB,ISOCOM(英国安数光),光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4封装,201,800件现货,由红外发光二极管和 NPN 硅光电晶体管组成,采用节省空间的双列直插式塑料封装。TOSHIBA(东芝)
TLP250H(F),TOSHIBA(东芝),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,184,600件现货,TLP250H 是一款采用 DIP8 封装的光电耦合器,由一个 GaAℓAs 红外发光二极管(LED)和一个集成的高增益、高速光电探测器 IC 芯片通过光耦合组成。它能在高达 125 °C 的温度下保证性能和规格。其内部设有法拉第屏蔽层,可保证 ±40TI(德州仪器)
TL3842P,TI(德州仪器),现货库存,DIP-8封装,170,100件现货SHARP(夏普)
PC817X2NSZ9F,SHARP(夏普),光耦 > 晶体管输出光耦,DIP-4封装,131,000件现货,应用:OA设备。视听设备。家用电器。电信设备(终端)。测量设备。加工机械。计算机TI(德州仪器)
LM393P,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 比较器,DIP-8封装,119,000件现货,LM393 商业级双通道差分比较器TI(德州仪器)
LM358P,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 运算放大器,DIP-8封装,117,000件现货,LM358内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,适合于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式,在推荐的工作条件下,电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大器、直流增益模组、音频放大器、工业控制、DC增益部件和其他ON/FSC
MOC3021M,ON/FSC,光耦 > 可控硅输出光耦,DIP-6封装,114,000件现货,MOC301XM 和 MOC302XM 系列为光隔离三端双向可控硅元件驱动器器件。此类器件包含 GaAs 红外发光二极管和光激活硅双向开关,其功能与三端双向可控硅元件类似。此类器件适用于电子控制和功率三端双向可控硅元件之间的接口,可控制 115 VAC 运行的电阻ISOCOM(英国安数光)
TLP521-2GB,ISOCOM(英国安数光),光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-8封装,112,183件现货,由红外发光二极管和 NPN 硅光电晶体管组成,采用节省空间的双列直插式塑料封装。ISOCOM(英国安数光)
TLP521-1GB,ISOCOM(英国安数光),光耦 > 晶体管输出光耦,DIP-4封装,111,461件现货,TLP521、TLP521 - 2、TLP521 - 4 系列光耦合隔离器由红外发光二极管和 NPN 硅光电晶体管组成,采用节省空间的双列直插式塑料封装。ST(意法半导体)
UC3843BN,ST(意法半导体),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,109,000件现货,UC384xB系列控制IC具备实现离线或DC - DC固定频率电流模式控制方案所需的特性,且外部元件数量极少。内部集成的电路包括:一个经过微调的振荡器,用于在欠压锁定状态下实现精确的占空比控制,启动电流小于0.5 mA;一个在误差放大器输入端进TI(德州仪器)
NE5532P,TI(德州仪器),现货库存,DIP-8封装,108,000件现货TI(德州仪器)
LM324N,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 运算放大器,DIP-14封装,103,900件现货,四运算放大器ST(意法半导体)
VIPER12ADIP-E,ST(意法半导体),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP封装,100,000件现货,VIPER12A在同一硅芯片上集成了专用的电流模式PWM控制器和高压功率MOSFET。典型应用包括电池充电器适配器的离线电源、电视或显示器的待机电源、电机控制的辅助电源等。内部控制电路具有以下优点:VDD引脚的宽输入电压范围可适应辅助电源TI(德州仪器)
NE555P,TI(德州仪器),时钟和定时 > 555定时器/计时器,DIP-8封装,95,000件现货,这些器件是精密定时电路,能够产生精确的时间延迟或振荡。在延时或单稳态工作模式下,定时时间间隔由单个外部电阻和电容网络控制。在无稳态工作模式下,频率和占空比可通过两个外部电阻和一个外部电容分别控制Mitsubishi Group(三菱)
PSS30S92F6-AG,Mitsubishi Group(三菱),三极管/MOS管/晶体管 > 智能功率模块(IPM),DIP封装,95,000件现货,特性:3 相 DC/AC 逆变器。 600V / 30A (CSTBT)。 N 侧 IGBT 开集电极。应用:AC 100-240Vrms(DC 电压:400V 或以下) 类低功率电机控制三菱
PSS15S92F6-AG,三菱,现货库存,DIP封装,91,680件现货RENESAS
PS2501-1-A/K,RENESAS,现货库存,DIP封装,91,000件现货EVERLIGHT(亿光)
EL3021,EVERLIGHT(亿光),光耦 > 可控硅输出光耦,DIP封装,90,000件现货,双向可控硅 无过零电路 1通道TI(德州仪器)
LM339N,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 比较器,DIP-14封装,72,000件现货,LM339NTOSHIBA(东芝)
TLP350(F),TOSHIBA(东芝),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,71,000件现货,是一款DIP8封装的光电耦合器,由GaAs红外发光二极管 (LED) 与集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合而成。它可在高达100℃的温度下提供有保证的性能和规格。具有内部法拉第屏蔽,可保证±15kV/μs的共模瞬态抗扰度。具有图腾柱输出,可吸收和提ST(意法半导体)
UC3845BN,ST(意法半导体),电源管理 > DC-DC电源芯片,DIP-8封装,71,000件现货,UC384xB系列控制IC具备实现离线或DC - DC固定频率电流模式控制方案所需的特性,且外部元件数量极少。内部集成的电路包括:一个经过微调的振荡器,用于在欠压锁定状态下实现精确的占空比控制,启动电流小于0.5 mA;一个在误差放大器输入端进行精度微HOLTEK/合泰
HT46R01C,HOLTEK/合泰,现货库存,8SOP封装,68,000件现货HOLTEK(合泰/盛群)
HT48R06A-1,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),DIP封装,68,000件现货,HT48R06A-1TI(德州仪器)
OP07CP,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 精密运放,DIP-8封装,65,000件现货,OP07C 低失调电压 (0.25mV) 单通道运算放大器onsemi(安森美)
H11L1M,onsemi(安森美),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-6封装,62,000件现货,H11LXM 系列具有与砷化镓红外发光二极管光耦合的高速集成电路检测器。输出集成了施密特触发器,针对抗扰性和脉冲整形提供了迟滞。该检测器电路针对运行简单性进行优化,利用开路收集器输出实现最大应用灵活性。ISOCOM(英国安数光)
TLP521-4GB,ISOCOM(英国安数光),光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-16封装,61,253件现货,TLP521、TLP521 - 2、TLP521 - 4 系列光耦合隔离器由红外发光二极管和 NPN 硅光电晶体管组成,采用节省空间的双列直插式塑料封装。onsemi(安森美)
TIL113M,onsemi(安森美),光耦 > 晶体管输出光耦,DIP-6封装,60,700件现货,4N29M、4N30M、4N32M、4N33M、H11B1M 和 TIL113M 具有与硅外延平面光电达林顿进行光耦合的砷化镓红外发光二极管。TI(德州仪器)
CD4069UBE,TI(德州仪器),逻辑器件 > 反相器,DIP-14封装,59,000件现货,CD4069UB 6 通道、3V 至 18V 反相器onsemi(安森美)
6N137M,onsemi(安森美),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,57,400件现货,UwW 6N137 光耦合器由一个 850 nm 的铝镓砷(AlGaAS)发光二极管(LED)组成,该 LED 与一个带选通输出的超高速集成光电探测器逻辑门进行光耦合。此输出采用集电极开路结构,因此允许进行线或输出。在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内,TI(德州仪器)
SN74HC245N,TI(德州仪器),现货库存,DIP-14封装,56,000件现货ST(意法半导体)
MC34063ECN,ST(意法半导体),电源管理 > DC-DC电源芯片,DIP-8封装,54,000件现货,MC34063A/E系列是单片控制电路,提供DC-DC电压转换的主要功能。该设备包含内部温度补偿参考、比较器、占空比控制振荡器、带主动电流限制电路的驱动器和高电流输出开关。输出电压可通过两个外部电阻调整,参考精度为2%。该系列适用于降压、升压和电压ST(意法半导体)
UC3842BN,ST(意法半导体),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,52,000件现货,UC384xB系列控制IC具备实现离线或DC - DC固定频率电流模式控制方案所需的特性,且外部元件数量极少。内部集成的电路包括:一个经过微调的振荡器,用于在欠压锁定状态下实现精确的占空比控制,启动电流小于0.5 mA;一个在误差放大器输入端进行HGSEMI(华冠)
CD4013BE,HGSEMI(华冠),逻辑器件 > 触发器,DIP-14封装,51,000件现货,CD4013B 是一双 D 触发器,由两个相同的、相互独立的数据型触发器构成,每个触发器有独立的数据、置位(SD)、复位(CD)、时钟输入(CP)和 Q 及 Q 块输出,此器件可用作移位寄存器,且通过将 Q 输出连接到数据输入,可用作计算器和触发器。在时钟上升HGSEMI(华冠)
TL494CN,HGSEMI(华冠),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-16封装,51,000件现货,专业电源管理(PMIC) 开关式脉宽调制控制电路Murata(村田)
CSTLS4M00G53-B0,Murata(村田),振荡器/谐振器 > 陶瓷谐振器(无源),DIP封装,50,000件现货,芯片型内置负载电容的陶瓷谐振器可在极小的封装内提供高精度。频率调整和封装技术使其能够开发出内置负载电容的芯片陶瓷谐振器。该系列产品得益于其原始的大规模生产技术和高可靠性,在全球汽车市场中占据重要地位。EVERLIGHT(亿光)
EL2501(K)-G,EVERLIGHT(亿光),光耦 > 晶体管输出光耦,DIP封装,50,000件现货,-EVERLIGHT(亿光)
EL817(B)-F,EVERLIGHT(亿光),光耦 > 晶体管输出光耦,DIP封装,50,000件现货,铁脚EVERLIGHT(亿光)
EL817(C)-F,EVERLIGHT(亿光),光耦 > 晶体管输出光耦,DIP封装,50,000件现货,DC输入 隔离电压(rms):5000VON/FSC
MOC3081M,ON/FSC,光耦 > 可控硅输出光耦,DIP封装,50,000件现货,MOC3081M、MOC3082M和MOC3083M器件包含GaAs红外线发光二极管,该二极管光学耦合至单片硅检测器,可执行电压过零检测双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。RECOM
RO-1215S,RECOM,现货库存,DIP封装,50,000件现货TOSHIBA(东芝)
TLP785GB(GB.F(C,TOSHIBA(东芝),现货库存,DIP封装,50,000件现货TM-TECH一级代-理
T62M0001A-DG/KG,TM-TECH一级代-理,现货库存,SOP-24封装,49,600件现货onsemi(安森美)
MUR1620CTG,onsemi(安森美),二极管 > 快恢复/高效率二极管,TO-220封装,48,996件现货,超快整流器适用于开关电源、逆变器和续流二极管。Microchip(美国微芯)
PIC12F508-I/P,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,47,877件现货Ween
BT137-600E,Ween,三极管/MOS管/晶体管 > 晶闸管(可控硅)/模块,TO-220封装,46,000件现货,双向可控硅Infineon(英飞凌)
IRFB7537PBF,Infineon(英飞凌),现货库存,TO-220封装,41,000件现货ISOCOM(英国安数光)
TLP521-4XGB,ISOCOM(英国安数光),光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-16封装,40,100件现货,TLP521、TLP521 - 2、TLP521 - 4 系列光耦合隔离器由红外发光二极管和 NPN 硅光电晶体管组成,采用节省空间的双列直插式塑料封装。SHARP(夏普)
PC817X4NSZ2B,SHARP(夏普),光耦 > 晶体管输出光耦,DIP封装,39,000件现货,应用:计算机。OA设备。电信设备(终端)。测量设备。加工机械。视听设备。家用电器TI(德州仪器)
LM2574N-5.0/NOPB,TI(德州仪器),现货库存,DIP封装,35,600件现货Panasonic(松下)
JS1-24V-F,Panasonic(松下),现货库存,DIP封装,35,446件现货Microchip(美国微芯)
AT89C2051-24PU,Microchip(美国微芯),现货库存,PDIP-20封装,34,809件现货ST(意法半导体)
VIPER22ADIP-E,ST(意法半导体),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,DIP-8封装,34,700件现货,VIPer22A-E在同一硅芯片上将专用的电流模式PWM控制器与高压功率MOSFET集成在一起。典型应用包括电池充电器适配器的离线电源、电视或显示器的待机电源、电机控制的辅助电源等。内部控制电路具有以下优点:VDD引脚的宽输入电压范围可ST(意法半导体)
HCF4007UBEY,ST(意法半导体),现货库存,DIP封装,34,475件现货TI(德州仪器)
LM386N-1/NOPB,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 音频功率放大器,DIP-8封装,33,580件现货,LM386 700mW 单声道、5V 至 18V 电源电压、模拟输入 AB 类音频放大器ON/FSC
6N136M,ON/FSC,光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,31,266件现货,UMW6N135/6N136光耦合器由一个850nm的铝镓砷(AlGaAs)发光二极管(LED)和一个高速光电探测器晶体管光耦合而成。通过降低输入晶体管的基极 - 集电极电容,为光电二极管偏置设置的独立连接使该器件的速度比传统光电晶体管光耦合器提高了几个数量级。这些器件采TI(德州仪器)
SN74HC04N,TI(德州仪器),逻辑器件 > 反相器,DIP-14封装,31,000件现货,SN74HC04 6 通道、2V 至 6V 反相器MKA/RMCIP
MKA10110,MKA/RMCIP,现货库存,DIP封装,30,000件现货MKA/RMCIP
MKA14103,MKA/RMCIP,现货库存,DIP封装,30,000件现货TI(德州仪器)
SN74HC244N,TI(德州仪器),现货库存,DIP封装,30,000件现货MKA/RMCIP
MKA07101,MKA/RMCIP,现货库存,DIP封装,30,000件现货onsemi(安森美)
MOC3052M,onsemi(安森美),光耦 > 可控硅输出光耦,DIP封装,30,000件现货,MOC3051M、MOC3052M 和 MOC3053M 由与非零交叉硅双向交流开关(三路器件)进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成。此类器件将低电压逻辑与 115 VAC 和 240 VAC 线路进行隔离,可提供对于高电流三端双向可控硅元件或半导体闸流TI(德州仪器)
ULN2003AN,TI(德州仪器),三极管/MOS管/晶体管 > 达林顿晶体管阵列,DIP封装,30,000件现货,ULN2003ANLittelfuse(美国力特)
V33ZA70P,Littelfuse(美国力特),现货库存,DIP封装,30,000件现货HGSEMI(华冠)
CD4093BE,HGSEMI(华冠),逻辑器件 > 逻辑门,DIP-14封装,29,000件现货,CD4093B 电路包含 4 个相同的二输入与非门模块,所有输入端口均加入施密特触发器以提高电路抗干扰能力,与非门的两个输入端的施密特触发器输入门限不同。HOLTEK/合泰
HT9032C,HOLTEK/合泰,现货库存,16SOP封装,29,000件现货Microchip(美国微芯)
ATTINY13A-PU,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,28,000件现货TI(德州仪器)
TL072CP,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > FET输入运放,DIP-8封装,26,000件现货,TL072 双通道、30V、3MHz、高压摆率 (13V/μs)、输入接近 V+、JFET 输入运算放大器KEMET(基美)
EX2-2U1S,KEMET(基美),继电器 > 功率继电器,DIP-10封装,25,665件现货,EX2-2U1SPanasonic松下
16SEPC270MX,Panasonic松下,现货库存,DIP封装,25,000件现货SHARP(夏普)
GP1S094HCZ0F,SHARP(夏普),光电器件 > 槽型光电开关(光电晶体管输出),DIP封装,25,000件现货,GP1S094HCZ0FBroadcom(博通)
HCNR200-000E,Broadcom(博通),光耦 > 晶体管输出光耦,DIP封装,24,450件现货,HCNR200-000E灵星芯微
SN74HC138N,灵星芯微,现货库存,DIP封装,23,000件现货TI(德州仪器)
LM311P,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 比较器,DIP-8封装,23,000件现货,LM311 具有选通信号的高速 30V 差分比较器onsemi(安森美)
MOC3051M,onsemi(安森美),光耦 > 可控硅输出光耦,DIP-6封装,22,850件现货,MOC3051M 和 MOC3052M 包含一个 GaAs 红外发光二极管,该二极管光学耦合至非过零硅双向交流开关(三端双向可控硅开关)。 这些器件将来自 115 VPACKAGE FAQ
当前 DIP 封装页收录 9,724 个公开可查询型号,本页优先展示 80 个现货样本。
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
可以从 HOLTEK(合泰/盛群)、TOSHIBA(东芝)、HOLTEK/合泰、SHARP(夏普)、EPCOS 或 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、现货库存、通信接口芯片 > 电信接口IC、光耦 > 晶体管输出光耦 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。