进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
PACKAGE STOCK
围绕 18SOP 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 2 个公开可查询型号。
SOURCING PATH
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
HOLTEK(合泰/盛群)
HT46R47,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),18SOP封装,580,000件现货,HT46R47HOLTEK(合泰/盛群)
HT9170D,HOLTEK(合泰/盛群),通信接口芯片 > 电信接口IC,18SOP封装,380,000件现货,芯片 DTMF接收器 \r\n功能简介: 不需要外部过滤器, 优异的性能 \r\n电源电压最小值: 2.5V \r\n电源电压最大值: 5.5V \r\n工作温度最小值: -20°C \r\n工作温度最高值: 75°C \r\n数字芯片封装形式:PACKAGE FAQ
当前 18SOP 封装页收录 2 个公开可查询型号,本页优先展示 2 个现货样本。
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
可以从 HOLTEK(合泰/盛群) 或 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、通信接口芯片 > 电信接口IC 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。