先识别封装写法
16NSOP 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
PACKAGE STOCK
围绕 16NSOP 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 7 个公开可查询型号。
PACKAGE DECISION
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
16NSOP 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
当前样本覆盖 HOLTEK(合泰/盛群),常见分类包括 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、传感器 > 触摸芯片,避免只按封装忽略应用参数。
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
SOURCING PATH
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B08A-3,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,680,000件现货,8-Bit 触控式 Flash 单片机HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F003,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,500,000件现货,8-Bit Flash 精简指令集单片机,内带EEPROM 、12位多通道A/D转换器、定时器等 该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程HOLTEK(合泰/盛群)
HT68F003,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,112,000件现货,HT68F003 -- 内置EEPROM经济I/O型8-Bit Flash 单片机HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0182,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,75,000件现货,HT66F0182HOLTEK(合泰/盛群)
BS818A-2,HOLTEK(合泰/盛群),传感器 > 触摸芯片,SOP-16封装,19,385件现货,8键电容触摸按键芯片,工作电压:2.2V~5.5VHOLTEK(合泰/盛群)
HT66F017,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,6,000件现货,Enhanced Flash MCU with EEPROMHOLTEK(合泰/盛群)
BS816A-1,HOLTEK(合泰/盛群),传感器 > 触摸芯片,16NSOP封装,100件现货,中国台湾合泰原装BS816A-1 16NSOP 6键电容触摸按键芯片ICPACKAGE FAQ
当前 16NSOP 封装页收录 7 个公开可查询型号,本页优先展示 7 个现货样本。
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
可以从 HOLTEK(合泰/盛群) 或 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、传感器 > 触摸芯片 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。