进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
MPN PREFIX
当前收录 17,261 个 2 开头公开可查询型号。可先按品牌、封装、分类和库存状态缩小范围,再进入详情核对 PDF、批号、包装和交期。
SOURCING PATH
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
MPN FAQ
先从本页查看 17,261 个公开可查询型号,再按品牌、封装、分类和参数进入现货筛选页缩小范围。
公开页面用于采购初筛,最终数量、批号、包装、交期、检测资料、含税报价和付款交付条件需要业务人员确认。
建议把候选型号加入采购台或提交 BOM,并补充数量、品牌偏好、封装、交期和可接受替代范围。
onsemi(安森美)
2N7002ET7G,onsemi(安森美),现货库存,SOT-23封装,3,941,133件现货HX(恒佳兴)
24C02,HX(恒佳兴),存储器 > EEPROM,23-5封装,2,000,000件现货,24C02是电可擦除PROM,采用256x8-bit的组织架构,具有页写能力,每页为8字节。支持I2C总线传输协议,工作电压范围1.8V~5.5V,擦写寿命100万次,数据保持时间100年。onsemi(安森美)
2N7002LT1G,onsemi(安森美),现货库存,SOT-23封装,1,869,015件现货ROHM(罗姆)
2SC4081T106R,ROHM(罗姆),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-323封装,753,000件现货,通用小信号放大器(50V,150mA)Nexperia(安世)
2N7002BK,215,Nexperia(安世),现货库存,SOT-23封装,652,693件现货onsemi(安森美)
2N7002KT1G,onsemi(安森美),现货库存,SOT-23封装,392,430件现货DIODES/美台
2N7002K-7,DIODES/美台,现货库存,SOT-23-3封装,312,000件现货Nexperia(安世)
2N7002,215,Nexperia(安世),现货库存,SOT-23封装,300,000件现货Nexperia(安世)
2N7002P,215,Nexperia(安世),现货库存,SOT-23封装,300,000件现货ElecSuper(静芯)
2N7002BK,ElecSuper(静芯),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),SOT-23封装,264,000件现货,带ESD防护,N沟道,60V,0.3A,1.85Ω@10V;应用领域:开关电路、继电器、驱动器、高速信号线驱动、低边开关等。Slkor(萨科微)
2SC2712-Y,Slkor(萨科微),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-23封装,240,000件现货,特性:高电压和高电流:VCEO = 50V,Ic = 150mA(最大值)。 出色的hFE线性度:hFE(Ic = 0.1mA)/hFE(Ic = 2mA) = 0.95(典型值)。 高hFE:hFE = 70-700。 低噪声:CJ/长晶
2SC3356,CJ/长晶,三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-23封装,240,000件现货,特性:高过渡频率。 小rbb'Cc和高增益。 小噪声系数PANJIT/强茂
2N7002KDW_R1_00101,PANJIT/强茂,现货库存,SOT-363封装,206,544件现货Diodes美台
2N7002-7-F,Diodes美台,现货库存,SOT-23封装,202,000件现货Nexperia(安世)
2PC4617QMB,Nexperia(安世),现货库存,SOT-883B封装,200,000件现货onsemi(安森美)
2N7002ET1G,onsemi(安森美),现货库存,SOT-23封装,184,000件现货NXP(恩智浦)
2N7002,NXP(恩智浦),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),SOT-23封装,183,775件现货,特性:高密单元设计,实现极低的导通电阻RDS(on)。 电压控制小信号开关。 坚固可靠。 高饱和电流能力。应用:便携式设备负载开关。 DC/DC转换器Microchip(美国微芯)
24LC04BT-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-8封装,167,500件现货Microchip(美国微芯)
24LC02BT-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,159,840件现货CJ/长电/长晶
2N7002DW,CJ/长电/长晶,三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),SOT-363封装,133,750件现货,N沟MOS管onsemi(安森美)
2N7002WT1G,onsemi(安森美),现货库存,SOT-323封装,128,000件现货PANJIT/强茂
2N7002K/2N7002K-AU_R1_000A2,PANJIT/强茂,现货库存,SOT-23封装,124,000件现货Nexperia(安世)
2N7002CK,Nexperia(安世),现货库存,SOT-23封装,120,000件现货Microchip(美国微芯)
24LC128T-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,107,450件现货onsemi(安森美)
2N7002L,onsemi(安森美),现货库存,SOT-23封装,102,000件现货Micrcohip
24AA08T-I/MNY,Micrcohip,现货库存,N封装,100,000件现货TOSHIBA(东芝)
2SC2873-Y(TE12L,ZC,TOSHIBA(东芝),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-89封装,100,000件现货,特性:低饱和电压:VCE(sat)最大0.5V(IC = 1A)。 高速开关时间:tSTG典型值为1.0μs。 小型扁平封装,PC = 1.0至2.0W(安装在陶瓷基板上)。 与2SA1213互补。应用:功率放JOHANSON(约翰逊)
2450FM07D0034001T,JOHANSON(约翰逊),射频芯片/天线 > RF滤波器,0402封装,94,000件现货,微型2.45GHz阻抗匹配前端滤波器,针对Semtech SX1280、SX1281进行优化。该组件内部直流阻断,无需外部直流阻断电容。使用6/6 RoHS绿色低温共烧陶瓷(LTCC)集成无源技术,采用4引脚(镀锡)单片结构,经过CJ/长电/长晶
2SK3019,CJ/长电/长晶,三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),SOT-523封装,93,000件现货,场效应管(MOSFET)PANJIT(强茂)
2N7002KDW_R1_00501,PANJIT(强茂),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),SOT-363封装,90,000件现货,特性:RDS(ON),VGS@10V,Ip@500mA < 3Ω。RDS(ON),VGS@4.5V,Id@200mA < 4Ω。先进的沟槽工艺技术。高密度单元设计,实现超低导通电阻。关断状态下漏电流极低。Nexperia(安世)
2PB709ASL,215,Nexperia(安世),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-23封装,90,000件现货,2PB709ASL,215CJ/长电/长晶
2SA1013,CJ/长电/长晶,三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-89封装,81,550件现货,特性:PNP 高压TOSHIBA只做原.装
2SC3324-GR,TOSHIBA只做原.装,现货库存,SOT-23封装,72,000件现货PANJIT(强茂)
2N7002K_R1_000Z9,PANJIT(强茂),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),SOT-23封装,67,015件现货,特性:RDS(ON),VGS@10V,VDS@500mA = 3Ω。 RDS(ON),VGS@4.5V,VDS@200mA = 4Ω。 先进的沟槽工艺技术。 高密度单元设计,实现超低导通电阻。 关断状态下漏电流DIODES/美台
2N7002DW-7-F,DIODES/美台,现货库存,SOT-363封装,63,000件现货DIODES/美台
2N7002A-7,DIODES/美台,现货库存,SOT-23封装,60,000件现货TOSHIBA(东芝)
2SA1213-Y(TE12L,ZC,TOSHIBA(东芝),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-89封装,60,000件现货,特性:低饱和电压:VCE(sat) = -0.5V 最大,IC = -1A。 高速开关时间:tSTG = 1.0 μs(典型值)。 小型扁平封装,PC = 1.0 至 2.0W(安装在陶瓷基板上)。 与2SC28Vishay(威世)
293D106X9016A2TE3,Vishay(威世),现货库存,SMD封装,50,000件现货Slkor(萨科微)
2SD1898-R,Slkor(萨科微),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-89封装,50,000件现货,特性:高VCEO,VCEO = 80V。 高Ic,Ic = 1A(直流)。 低VCE(饱和)。 与2SB1260互补Microchip(美国微芯)
24LC64T-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,48,977件现货Infineon(英飞凌)
2EDS8265H,Infineon(英飞凌),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,PGDSO-16封装,47,000件现货,是快速双路隔离式MOSFET栅极驱动IC系列,通过无芯变压器(CT)技术提供功能(2EDFx)或增强(2EDSx)输入到输出隔离。由于驱动电流大、共模抑制性能出色和信号传播速度快,特别适合在快速开关电源系统中驱动中高压MOSFET(CooDIODES/美台
2N7002W-7-F,DIODES/美台,现货库存,SOT-323封装,45,000件现货Bourns
2035-09-SM-RPLF,Bourns,TVS/保险丝/板级保护 > 气体放电管(GDT),SMD封装,45,000件现货,提供了一种表面贴装 (SM) 2 电极气体放电管 (GDT) 浪涌保护装置,适用于高密度应用,如电信、商业和工业应用的 PCB。PANJIT/强茂
2N7002KW_R1_00101,PANJIT/强茂,现货库存,SOT-323封装,45,000件现货Microchip(美国微芯)
24LC08BT-I/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23-5封装,41,000件现货UTC(友顺)
2SA1020G-Y-AB3-R,UTC(友顺),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-89封装,40,000件现货,2SA1020 专为功率放大器和功率开关应用而设计。UTC(友顺)
2SB1260G-Q-AB3-R,UTC(友顺),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-89封装,40,000件现货,是外延平面型PNP硅晶体管。Panasonic(松下)
25SVPF47M,Panasonic(松下),现货库存,SMD封装,39,295件现货Nexperia(安世)
2N7002BKW,Nexperia(安世),现货库存,NEXPERIA封装,39,000件现货Infineon(英飞凌)
2EDN7524F,Infineon(英飞凌),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,SOP-8封装,34,409件现货,2EDN752x/2EDN852x是一款先进的双通道驱动器,适用于驱动逻辑电平和普通电平MOSFET,支持OptiMOS、CoolMOS、标准电平MOSFET、超结MOSFET,以及IGBT和GaN功率器件。CJ/长电/长晶
2SB1261,CJ/长电/长晶,三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),TO-252封装,32,550件现货,低集电极饱和电压 高功率耗散:在Tc = 25°C时,Pc = 10W(最大值)UTC(友顺)
2SD669AG-C-AB3-R,UTC(友顺),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-89封装,32,000件现货,应用:低频率功率放大器与UTC 2SB649/A互补对Panasonic(松下)
20SVPF120M,Panasonic(松下),现货库存,SMD封装,31,000件现货TOSHIBA(东芝)
2SK3565,TOSHIBA(东芝),现货库存,TO-220F封装,30,500件现货Panasonic(松下)
25TQC15MYFB,Panasonic(松下),现货库存,SMD封装,30,000件现货Vishay(威世)
2N7002K-T1-GE3,Vishay(威世),现货库存,SOT-23封装,30,000件现货Nexperia(安世)
2N7002/HAM,Nexperia(安世),现货库存,SOT-23封装,30,000件现货Microchip(美国微芯)
24LC512T-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,28,117件现货RENESAS(瑞萨)/IDT
2SK2225-E,RENESAS(瑞萨)/IDT,三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),TO-3P封装,21,194件现货,N沟道,1500V,2A,12Ω@15VPanasonic松下
25TQC68MYF,Panasonic松下,现货库存,SMD封装,20,000件现货Microchip(美国微芯)
25AA02E48T-I/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23封装,18,000件现货CJ/长电
2SC1623,CJ/长电,三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-23封装,18,000件现货,特性:高直流电流增益:hFE = 200(典型值),VCE = 6V,IC = 1mA。高电压:VCEO = 50VROHM(罗姆)
2SC2412KT146R,ROHM(罗姆),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-23封装,18,000件现货,通用小信号放大器(50V,150mA)Microchip(美国微芯)
24AA01T-I/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23-5封装,17,000件现货Microchip(美国微芯)
25LC256-E/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-8封装,17,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA256T-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,16,920件现货Microchip(美国微芯)
24LC512T-I/SM,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-8封装,16,551件现货Microchip(美国微芯)
24LC256T-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,16,035件现货Microchip(美国微芯)
25LC256T-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,16,000件现货Microchip(美国微芯)
24LC16BT-E/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23-5封装,15,000件现货Microchip(美国微芯)
25LC256-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-8封装,15,000件现货Vishay(威世)
293D477X9010E2TE3,Vishay(威世),现货库存,SMD封装,15,000件现货Microchip(美国微芯)
24LC32AT-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,14,474件现货Microchip(美国微芯)
25AA128T-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,11,600件现货Microchip(美国微芯)
24AA02T-I/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23-5封装,11,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA16T-I/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23-5封装,11,000件现货Microchip(美国微芯)
24LC01BT-I/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23-5封装,11,000件现货Microchip(美国微芯)
24LC16BT-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,10,800件现货Microchip(美国微芯)
23LCV1024T-I/SN,Microchip(美国微芯),存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM),SOP-8封装,10,400件现货,是一款 1 Mbit 串行 SRAM 设备,通过简单的串行外设接口 (SPI) 兼容串行总线访问内存。所需的总线信号包括时钟输入 (SCK) 以及单独的数据输入 (SI) 和数据输出 (SO) 线。通过片选 (CS)Microchip(美国微芯)
24LC04B-I/P,Microchip(美国微芯),现货库存,DIP-8封装,10,000件现货TOSHIBA(东芝)
2SK2963,TOSHIBA(东芝),现货库存,SOT-89封装,10,000件现货TOSHIBA(东芝)
2SK3569,TOSHIBA(东芝),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),TO-220封装,10,000件现货,MOS(场效应管)Microchip(美国微芯)
25AA320A-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-8封装,9,900件现货Microchip(美国微芯)
24AA128T-I/MNY,Microchip(美国微芯),现货库存,8-WFDFN封装,9,159件现货Microchip(美国微芯)
24LC256T-I/ST,Microchip(美国微芯),现货库存,TSSOP-8封装,8,592件现货Infineon(英飞凌)
2EDL05N06PF,Infineon(英飞凌),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,SOIC-8封装,8,383件现货,是 600-V 半桥栅极驱动器系列。其薄膜-SOI 技术提供出色的耐用性和抗噪性。施密特触发器逻辑输入与低至 3.3 V 的标准 CMOS 或 LSTTL 逻辑兼容。输出驱动器具有高脉冲电流缓冲级,旨在实现最小的驱动器交叉导通。浮动通道可用Microchip(美国微芯)
24LC08BT-E/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23-5封装,8,000件现货Microchip(美国微芯)
24FC128T-I/ST,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-8封装,7,500件现货Littelfuse(美国力特)
2920L200/24DR,Littelfuse(美国力特),现货库存,SMD封装,7,500件现货RENESAS(瑞萨)/IDT
2SK4145-S19-AY,RENESAS(瑞萨)/IDT,三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),TO-220封装,7,500件现货,N沟道,电流:84A,耐压:60VTE/泰科
2294417-1,TE/泰科,现货库存,DIP封装,7,200件现货Microchip(美国微芯)
24FC512T-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,6,852件现货Microchip(美国微芯)
24LC08BT-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-8封装,6,600件现货Microchip(美国微芯)
24AA025T-I/MNY,Microchip(美国微芯),现货库存,TDFN8封装,6,600件现货Microchip(美国微芯)
25AA02E48T-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-8封装,6,600件现货Microchip(美国微芯)
25AA256T-E/MF,Microchip(美国微芯),现货库存,DFN-8封装,6,600件现货Microchip(美国微芯)
24AA02E48T-E/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23-5封装,6,000件现货Microchip(美国微芯)
24LC02BT-I/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23-5封装,6,000件现货Littelfuse(美国力特)
2920L050DR,Littelfuse(美国力特),现货库存,SMD封装,6,000件现货TOSHIBA(东芝)
2SA1943-O(Q)/2SC5200-O(Q),TOSHIBA(东芝),现货库存,TO-3PL封装,6,000件现货ROHM(罗姆)
2SD1949T106Q,ROHM(罗姆),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),UMT3封装,6,000件现货,特性:高电流:IC = 0.5A。 低集电极-发射极饱和电压:VCE(sat) ≤ 400mV(IC = 150mA / IB = 15mA时)。应用:低频放大器。 驱动器Microchip(美国微芯)
24LC64-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-8封装,5,980件现货TE/ERNI
214782,TE/ERNI,现货库存,M4封装,5,659件现货TE
2108609-5,TE,现货库存,SMD封装,5,658件现货Microchip(美国微芯)
24LC128-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-8封装,5,605件现货Microchip(美国微芯)
24LC256-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-8封装,5,470件现货Microchip(美国微芯)
24LC512-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-8封装,5,150件现货Microchip(美国微芯)
24AA00T-I/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23-5封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA025E48T-I/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23-6封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA025E48T-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOP-8封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA02E48T-I/OT,Microchip(美国微芯),现货库存,SOT-23-5封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA02T-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA04T-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA1025T-I/SM,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8-208封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA16T-I/ST,Microchip(美国微芯),现货库存,TSSOP-8封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA256-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA32AFT-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA512-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-8封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA64T-I/MNY,Microchip(美国微芯),现货库存,TDFN-8-EP封装,5,000件现货Microchip(美国微芯)
24AA64T-I/MS,Microchip(美国微芯),现货库存,MSOP-8封装,5,000件现货