PROCUREMENT GUIDE

QFN、LQFP、SOT-23等封装核对要点

封装核对要同时看封装族、引脚数、尺寸、散热焊盘、包装方式和制造商封装图,避免同名封装误判。

ANSWER INTENT

封装查询、同封装现货、封装替代

适合搜索用户、采购、研发和业务人员快速判断下一步:查现货、找候选、核资料、提交BOM或发起合作。

QFN关键词LQFP关键词SOT-23关键词SOIC关键词
01

识别封装族

先区分 QFN/LQFP/SOT/SOIC/连接器/贴片被动件等大类。

02

确认尺寸与引脚

同族不同引脚数、体尺寸和焊盘可能完全不同。

03

核对散热和包装

功率器件、QFN裸露焊盘、卷带/托盘包装会影响生产。

04

结合PDF和实物标签

以制造商 PDF、封装图、订单标签和业务复核结果为准。

RFQ FIELD TEMPLATE

采购字段模板

这些字段适合直接复制到 BOM 备注或询价说明里,减少业务和工程反复确认。

查看封装索引
字段为什么要填示例
封装族先排除外形完全不同的候选QFN / LQFP / SOT-23 / SOIC
引脚数与尺寸同族不同尺寸不能直接替换LQFP-48 7x7mm
散热焊盘功率和QFN器件会影响PCB焊盘EP裸露焊盘、热阻要求
包装方式影响贴片生产和最小采购量卷带、托盘、管装
资料证据最终以制造商PDF和封装图确认封装图、推荐焊盘、机械尺寸
BOM备注示例

封装核对:目标QFN-32 5x5mm,需同引脚兼容,确认推荐焊盘、散热焊盘、包装方式和可供批号。

下一步入口
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相关问题
QFNLQFPSOT-23SOIC封装引脚

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GUIDE FAQ

常见问题

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为什么页面封装图是示意图?

封装图用于识别包装形态,实物尺寸、批号和包装以询价确认结果为准。

只知道封装不知道型号怎么办?

可以进入封装页筛选,再按品牌、分类、参数和库存缩小范围。

封装后缀不同会影响采购吗?

会。后缀可能代表包装、温度、环保等级或订购形式,需要一并核对。