识别封装族
先区分 QFN/LQFP/SOT/SOIC/连接器/贴片被动件等大类。
采购指南
QFN、LQFP、SOT-23等封装核对要点
封装核对要同时看封装族、引脚数、尺寸、散热焊盘、包装方式和制造商封装图，避免同名封装误判。
使用说明
封装查询、同封装现货、封装替代
适合采购、研发和项目协同快速判断下一步：查现货、找候选、核资料、提交清单或补充需求。
QFN关键词LQFP关键词SOT-23关键词SOIC关键词
确认尺寸与引脚
同族不同引脚数、体尺寸和焊盘可能完全不同。
核对散热和包装
功率器件、QFN裸露焊盘、卷带/托盘包装会影响生产。
结合PDF和实物标签
以制造商 PDF、封装图、订单标签和业务复核结果为准。
字段模板
采购字段模板
这些字段适合直接复制到清单备注或询价说明里，减少业务和工程反复确认。
字段为什么要填示例
封装族先排除外形完全不同的候选QFN / LQFP / SOT-23 / SOIC
引脚数与尺寸同族不同尺寸不能直接替换LQFP-48 7x7mm
散热焊盘功率和QFN器件会影响PCB焊盘EP裸露焊盘、热阻要求
包装方式影响贴片生产和最小采购量卷带、托盘、管装
资料证据最终以制造商PDF和封装图确认封装图、推荐焊盘、机械尺寸
清单备注示例
封装核对：目标QFN-32 5x5mm，需同引脚兼容，确认推荐焊盘、散热焊盘、包装方式和可供批号。
相关型号
可继续核对的型号样本
指南问答
常见问题
为什么页面封装图是示意图？
封装图用于识别包装形态，实物尺寸、批号和包装以询价确认结果为准。
只知道封装不知道型号怎么办？
可以进入封装页筛选，再按品牌、分类、参数和库存缩小范围。
封装后缀不同会影响采购吗？
会。后缀可能代表包装、温度、环保等级或订购形式，需要一并核对。